2018年9日4日

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2018年9月4日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

SEMIとTechSearch Internationalによる
業界唯一の世界OSAT工場データベース、
320工場を収録し、新たに売り上げトップ20を掲載

SEMIおよびTechSearch Internationalは、9月4日（米国時間）、世界唯一の半導体後工程受託製造（OSAT）企業のデータベースである「世界OSAT工場データベース」の最新版を発表しました。本レポートは、半導体デバイスのテストおよびパッケージングを請け負う工場の最新情報を提供します。

最新版レポートは320工場を収録し、前回レポートから、提供パッケージング技術、対応製品、新工場発表、オーナー変更など、80工場以上の情報が更新されています。

今回のアップデートでは、SEMIとTechSearch Internationalの情報を組み合わせることで、2016年と2017年の売上トップ20のOSAT企業リストを提供し、また各工場の技術やサービスの変更を捉えました。

世界OSAT工場データベースは、中国、台湾、韓国、日本、東南アジア、ヨーロッパ、南北アメリカにわたる世界のOSAT工場を網羅したレポートです。特に、次のような情報をハイライトし、地域ごと、提供企業ごとに提供します

• 工場所在地、技術、能力：パッケージングとテストを区別し、センサー、自動車、パワーデバイスなどの特化製品をハイライト。
• 提供パッケージング組立サービス：BGA、QFP、QFN、SO、フリップチップバンピング、WLP、モジュール/SIP、センサー
• 新規工場発表（計画、建設中）

チップの性能、信頼性、コストに直接影響するパッケージング技術の進歩に関して、地域ごとの企業の提供サービスを提供します。次の重要技術が掲載されています

• 120社以上、300工場以上を収録
• 90以上のリードフレームCSP提供工場
• 25以上のバンピング工場、うち20工場が300mmウェーハバンピングを提供
• 45以上のWLCSP技術提供工場
• FOWLPおよびFOPLP提供新工場
• 中国92工場、台湾89工場、東南アジア39工場

本レポートに収録された情報は世界の120社以上の企業から、SEMIおよびTechSearch Internationalが収集したものです。レポートはシングルユーザーならびにマルチユーザーのライセンスで提供され、SEMI会員割引があります。詳しくはこちらを参照ください： http://www.semi.org/jp/node/77851

TechSearch International, Inc.は、1987年に創立されたアドバンストパッケージング技術とそのマーケット情報を専門とする技術ライセンスおよびコンサルティング企業です。詳しい情報はwww.techsearchinc.comをご覧ください。