2018年7日31日

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2018年7月30日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。
 

2018年第2四半期のシリコンウェーハ出荷面積は
前四半期から増加し、過去最高記録を2期連続更新

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、7月30日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2018年第2四半期（歴年）の世界シリコンウェーハ出荷面積が、2018年第1四半期から増加したと発表しました。

2018年第2四半期に出荷されたシリコンウェーハ面積は31億6,000万平方インチで、四半期の出荷水準として過去最高であった2018年第1四半期の30億8,400万平方インチから2.5%増加しました。また、前年同期比では6.1%の増加となりました。

SEMI SMG会長のShin-Etsu Handotai America 技術TS担当ディレクター ニール・ウィーバー（Neil Weaver）氏は次のように述べています。「一般的に暦年の第2四半期のシリコンウェーハの世界出荷面積は、第1四半期を上回る傾向があります。今期もその傾向が当てはまりました。堅実な需要が継続し、記録的なウェーハ出荷面積が達成されました」
 

■ 半導体用シリコンウェーハ*  出荷面積動向 （百万平方インチ）

（出展：SEMI 2018年7月）
* 半導体用のシリコン以外は含みません。

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径（1インチから300mmまで）で製造されており、殆どの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含む鏡面ウェーハ、およびノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

Silicon Manufacturers Group (SMG)は、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコ ンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と 半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。