SEMI、FHEとMEMS・センサーの国際コンファレンス
「2018FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」の受け付け開始

4月19日～20日、東京・品川のザ・グランドホールで開催
2月15日より参加申込み受け付け開始

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2018年4月19日（木）から20日（金）にかけて開催する「2018FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」の参加申込みの受け付けを、2月15日（木）より開始します（http://www.flexjapan.org）。「2018FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」は、第2回目の開催となるフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE）*技術の専門コンファレンス「2018FLEX Japan」とMEMS・センサーの専門コンファレンス「MEMS & SENSORS FORUM」を統合した、FHEとMEMS・センサーに関する国際コンファレンスです。

*FHEとは、フレキシブルなプリンテッド・エレクトロニクスと、従来のリジットなシリコンチップを組み合わせてシステムを構成する技術であり、今後のIoTアプリケーションへの採用拡大が見込まれています。

■ FHEとMEMS・センサーの研究開発の先端を明らかにする4つのセッション

4月19日（木）

• FHE and Printed Electronics Session
• IoT Application Session with FHE/PE

4月20日（金）

• MEMS and Sensor Session
• Smart Textile Session

上記4セッションには、以下の方々をはじめとする16名の技術者、専門家を日本、米国、アジア、ヨーロッパから招聘いたします（社名アルファベット順）。プログラムの詳細は、2月末に公開予定です。

• Cambridge Display Technology Ltd.
  Chief Technology Officer、Jeremy Burroughes氏
• E Ink Corporation
  Chief Technology Officer Vice President、Michael D. McCreary氏
• Gemalto N.V.
  Vice president Professional Service & Business Development、Jam Khan氏
• NextFlex
  Senior Engineering Manager、Bair Wilfried氏
• 住江織物株式会社
  技術・生産本部 テクニカルセンター センター長、源中 修一氏
• 株式会社Xenoma
  Co-Founder & 代表取締役CEO、網盛 一郎氏

■ テーブルトップ展示、ネットワーキングイベントを通じたビジネス交流

会議場に隣接する会場において、企業、団体、大学によるテーブルトップ展示会を開催します。また、初日は講演者と参加者が交流するレセプションを開催、会期中の休憩時間には展示会場でコーヒーブレークを用意し、ビジネス交流を推進します。テーブルトップ展示の出展企業についても現在募集をしています。

■ 2018FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM 開催概要

会期：2018年4月19日（木）～20日（金）
会場：ザ・グランドホール（東京都港区港南2-16-4 品川グランドセントラルタワー３階）
主催：SEMI
コンセプト：Driving FHE (Flexible Hybrid Electronics) Ecosystem and Community
Webサイト：http://www.flexjapan.org