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◆ SEMIジャパン メールマガジン ◇ S ◇ E ◇ M ◇ I ◇ 通 ◇ 信 ◇
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◆ 2010年8月号 「LEDパッケージ関連技術」+「3次元TSV実装技術の標準化」
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【8月号の内容】
◇ 記事
【1】躍進するLED市場とLEDパッケージ関連技術の進展
【2】3次元ICおよびシリコン貫通ビアをめぐる標準化活動
【3】SEMI新会長からのメッセージ「未来へ前進するために」
【4】SEMIの会員満足度は市場の回復と共に上昇
◇ SEMIマーケットレポート
【5】SEMI Book-to-Bill
【6】調査会社各社は市場の回復をどうみるか
【7】過去最高となった2010年第2四半期のシリコンウェーハ出荷面積
◇ アンケート
【8】300mm装置通信規格に関する解説セミナー実施について
◇ SEMIからのお知らせ
【9】ITPC 国際トレード・パートナーズ会議2010の申込受付中
【10】半導体シニア協会「半導体アドバンスト講座」のご案内
【11】第18回国際半導体生産技術会議（ISSM)のご案内
◇ イベントカレンダー

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◆ 記事
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【1】躍進するLED市場とLEDパッケージ関連技術の進展
       半導体新技術研究会代表/ 株式会社元天代表取締役 村上元
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1960年代後半に開発された電気を光に変える赤色系の発光ダイオード（LED）は､
1993年に日亜化学社から青色LEDが開発され､赤（R）・緑（G）・青（B）の3色が
揃うこととなり､RBG3色の光を合成した白色LED､青色の光を黄色の蛍光体を通過
させることにより､擬似白色など､多用な光を合成することができるようになって
いるが､LED用パッケージ材料や組立装置面でも日本が材料･装置面からも世界を
リードしてきている。（続く）
>> http://www.semi.org/jp/News/MailMaga/ctr_039531

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【2】3次元ICおよびシリコン貫通ビアをめぐる標準化活動
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3次元ICの製造にはワイヤ・ボンドやフリップチップといった実装技術が現在使
用されていますが、次世代の3次元ICでは、シリコン貫通ビア（以下、TSV）技術
が、ダイ間接続の主要方法として採用されます。TSVは半導体産業において、最
も急速に開発が進められている技術のひとつであり、現在のマルチチップインテ
グレーションやパッケージングの手法を、抜本的に変化させることが確実です。
しかし、製造に関する技術標準化がなされなければ、コスト効率が高い大量生産
は困難となるでしょう。（続く）
>> 
>> http://www.semi.org/jp/News/MailMaga/ctr_039532

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【3】SEMI新会長からのメッセージ「未来へ前進するために」
       SEMI会長/KLA-Tencor プレジデント兼CEO リック・ウォレス
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最近は、機器の小型化、アプリケーション販売、オペレーティングシステムなど
の競争が脚光を浴びており、シリコンの技術革新が次々と新しいテクノロジーを
牽引した「プロセッサ戦争」の輝かしい時代は、もはや過去の出来事として忘れ
去られようとしています。しかし、そのような認識は本質的に間違っています。
今もテクノロジー革命の中心にあるのは半導体技術です。（続く）
>> http://www.semi.org/jp/News/MailMaga/ctr_039533

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【4】SEMIの会員満足度は市場の回復と共に上昇
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年次顧客満足度調査の結果、会員の満足度が上昇したことがわかりました。会員
のSEMIに対する総合的な満足度は前年の調査結果に対し、全体で22%上昇してい
ます。これは、「許容できる」か、あるいはそれ以上の満足度を回答した会員の
割合を示しており、2009年には69%でしたが、2010年は91%となりました。会員の
満足度は全ての地域、産業分野、会社規模において上昇しています。（続く）
>> http://www.semi.org/jp/News/MailMaga/ctr_039534

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◆ SEMIマーケットレポート
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【5】SEMI Book-to-Bill
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北米の代表的製造装置メーカーの毎月の受注販売額比率をSEMIは翌月20日頃に発
表しています。SEMI通信では直近の3ヶ月の数字をお届けします。受注額・出荷
額はいずれも3ヶ月移動平均値です。（単位100万ドル）

2010年7月(暫定)
【受注額】 1,832.2 ｜ 【出荷額】 1,493.3 ｜ 【比率】 1.23
2010年6月(確定)
【受注額】 1,729.8 ｜ 【出荷額】 1,466.2 ｜ 【比率】 1.18
2010年5月(確定)
【受注額】 1,525.0 ｜ 【出荷額】 1,344.8 ｜ 【比率】 1.13

>> http://www.semi.org/jp/MarketInfo/Book-to-Bill

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【6】調査会社各社は市場の回復をどうみるか
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今年1月の時点で、調査会社主要8社による2010年のIC需要予測は、平均すると
14.9%成長でした。現在は、各調査会社とも予測値を28.4～31%の範囲に引き上げ
ており、平均値は28.7%という過去最高水準の成長予測となりました。SIA（米半
導体工業会）の最新レポートでは、2010年5月のIC出荷額は247億ドルと、これま
での最高記録となりました。（続く）
>> http://www.semi.org/jp/News/MailMaga/ctr_039535

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【7】過去最高となった2010年第2四半期のシリコンウェーハ出荷面積
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2010年第2四半期の半導体向シリコンウェーハ出荷面積は、昨年同期比40%増の
23億6,500万平方インチとなり、過去最高値を記録しました。詳しくは、8月5日
発行のプレスリリースをご覧ください（続く）
>> http://www.semi.org/jp/News/Releases/CTR_039236

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◆ アンケート
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【8】300mm装置通信規格に関する解説セミナー実施について
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SEMIジャパンでは、これまで数年に1度のペースで、300mm装置通信に関するSEMI
スタンダード「GEM300」の解説セミナーを実施してまいりました。おかげさまで
多くの方々にご参加いただき、内容について高い評価をいただいております。
つきましては、今後本セミナーを開催した場合、参加を希望される方がどれくら
いいらっしゃるかを知るために、アンケートをさせていただきます。皆様からの
回答をもとに、開催および時期を検討してまいります。ぜひご協力ください。
（選択式の設問が2点のみです。）
>> http://bit.ly/bAWQt3

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◆ SEMIからのお知らせ
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【9】ITPC 国際トレード・パートナーズ会議2010の申込受付中
       -開催25回目を迎え、世界のより錚々たる講演者が登壇-
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半導体デバイス業界と装置・材料業界のエグゼクティブの皆様にご参集いただき
打ち解けた交流の舞台と機会を提供する国際経営者会議です。
◎会期：2010年11月8日（月）-11月10日（水）
◎会場：ハワイ島、The Fairmont Orchid Kohala Coast Hawaii
◎講演者：三星電子/YW Lee副会長、UCSB/中村修二教授、東芝/齋藤昇三専務
  その他にも、Intel、IBM、GLOBALFOUNDRIES、TSMC、ASE、三星電子、Hynix、
  SMIC、Huaweiの事業責任者クラスの方々が登壇します。
>> http://www.semi.org/itpc

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【10】半導体シニア協会「半導体アドバンスト講座」のご案内
       2010年10月28日～29日、プラザ･フォレスト（東京・茗荷谷）
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半導体シニア協会が10月28日～29日に開催する「半導体アドバンスト講座」は、
半導体の歴史、各種デバイス、パッケージ技術に加え、太陽電池、LED、パワー
デバイスについても学べる、新人～中堅社員の研修に最適な講座です。
>> http://www.ssis.gr.jp

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【11】国際半導体生産技術会議ISSM - パワー世界とMore than Mooreの生産技術
       2010年10月18日～20日、ハイアットリージェンシー東京
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ISSMは「ノウハウをサイエンスに」を目指し、半導体生産技術の将来を見据えた
国際会議です。今年はMore than Mooreの生産技術と、Eco時代に対応した省エネ
を軸にしました。半導体生産地域が大きく変わろうとしている中、次世代の半導
体生産技術で先手を獲得することが事業の成功の鍵となります。ISSM2010はキー
ノート7件、特別講演1件、論文応募で採択された論文70件を通して議論します。
>> http://www.semiconportal.com/issm/

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◆ イベントカレンダー
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・SEMICON Taiwan <http://www.semicontaiwan.org>
  9月8-10日（台北）
・SEMICON Europa <http://www.semiconeuropa.org>
  10月19-21日（ドレスデン）
・ITPC 国際トレード・パートナーズ会議 <http://www.semi.org/itpc>
  11月8-10日（ハワイ）
・FPD International <http://expo.nikkeibp.co.jp/fpd/2010/>
  11月10-12日（幕張）
・セミコン・ジャパン <http://www.semiconjapan.org>
  12月1-3日（幕張）
・SEMICON Korea <http://www.semiconkorea.org>
  1月26-28日（ソウル）
・SOLARCON Korea <http://www.solarconkorea.org>
  1月26-28日（ソウル）
・FPD China <http://www.fpdchina.org>
  3月15-17日（上海）
・SEMICON China <http://www.semi.org/scchina-en>
  3月15-17日（上海）
・SOLARCON China <http://www.semi.org.cn/solarconchina>
  3月15-17日（上海）

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※記載された内容は予告することなく変更される場合があります。 

SEMIジャパン マーケティング部
〒102-0074 東京都千代田区九段南 4-7-15
Email: japanweb@semi.org、Webサイト: www.semi.org

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