太陽能光電生產設備今年營收跌幅45%
2010年市場需求回溫 2013年達倍數成長
金融海嘯餘波未平，根據法國市場研究顧問機構Yole Developpement預測，太陽能光電產業生產設備營收在2009年將暴跌45%，剩下只有十五億歐元左右的規模。不過，往後四年將是年年大幅成長，而在2013年達到三十億歐元的市場規模。

Yole的報告指出，面對信用緊縮、市場成長未如預期，以及供過於求的情況，各公司較以往更須加快創新的腳步。從多晶矽供應商到模組製造商，各公司莫不強化研發，希望太陽能發電成本下降到與傳統發電成本水準相當的時候早日到來。政府的獎勵措施也變得更有選擇性，特別著重智慧型電網的建設，這樣也是為了讓太陽能發電對投資人更有說服力。
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產業明日之星 -- 印刷電子 2014年市值突破60億美元
今年的印刷或軟性電子產業，分析師看好將有五到六億美元的市場，並且預期一旦解決了某些技術問題，市場規模將在數年內上看數十億美元。最近SEMI在加州聖荷西舉辦的FlexTech Alliance研討會指出了印刷電子成功商業化的關鍵點。

印刷電子業者和供應商一致指出，線上檢測和故障分析工具，以及標準測試程序，將是印刷電子走向量產的關鍵。供應商更強調舉行研討會討論技術藍圖的重要性，尤其針對阻隔和封裝薄膜的規格的發展特別重視，如此業者才能針對正確的市場開發產品。
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SEMI : 全球半導體設備市場觸底大反攻 2010年成長53%
半導體設備市場2011年達312億美元、封裝材料市場2013年達201億美元
SEMI(國際半導體設備材料產業協會)今日公佈了最新半導體設備資本支出報告，估計2009年全球新添購之半導體設備市場將達160億美元，同時預估半導體設備市場將於2010與2011年分別成長53%與28%，顯示半導體產業景氣已確定從谷底走揚。
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2010年半導體廠支出加速成長65%，新廠建案仍暫緩
今年十一月，各主要市調公司紛紛調整原先預期，VLSI Research指出，低產能、低庫存將使晶片價格在2010年居高不下。半導體產業協會SIA的銷售預期較為樂觀，估計在2010年可以成長10.2%，達到兩千四百二十億美元。Gartner則修正了原先數字到兩千五百五十美元，成長13%。Future Horizon甚至預估2010年成長高達22%，而且期待整個IC產業在未來數年將有爆炸性的成長。
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半導體封裝材料市場 2013年達201億美金
2009~2013年複合成長率超過12%
根據SEMI(國際半導體設備材料產業協會)與TechSearch International共同出版的報告顯示，2009年包括熱介面材料在內的全球半導體封裝材料市場總值將達158億美元，2013年將進一步增長至201億美元。其中層壓基板(Laminate Substrates)仍佔最大比例，2009年總額預計為68億美元，以單位數量來看，未來五年的年複合成長率將超過12%。
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日本半導體產業 帶領區域市場邁向2010年
根據最新的全球晶圓廠預測報告顯示，日本晶圓廠2009年的總體產能(包括分離式元件產能)占全球晶圓產能仍約25%左右，相當於一個月380~390萬片8吋晶圓；而在這份全球晶圓報告中也顯示，日本晶圓廠在2010年也將維持重要的全球地位。

單就日本晶圓廠來說，2009年半導體前段設備的資本支出約20億美元，到了2010年資本支出更將增加30%超過30億美元，而主要增加的項目多用來擴充12吋記憶體晶圓廠產能。
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