━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━２００９年１０月２０日━━ Ｓ┃Ｅ┃Ｍ┃Ｉ┃・┃通┃信┃・┃増┃刊┃号┃ ━┛━┛━┛━┛━┛━┛━┛━┛━┛━┛━┛ ======================================================================== ■2009年10月増刊号：セミコン・ジャパン特集 アナリストの視点他 ======================================================================== 【SEMI通信 2009年10月増刊号の内容】 ■記事 【1】集中連載 セミコン・ジャパン アナリストの視点： JPモルガン 尾脇庸仁 【2】高度道路交通システム（ITS）が切り開く新しい半導体市場 【3】セミコン・ジャパン 2009 ブースナビゲーター公開 【4】半導体製造装置への静電気による影響評価と制御のためのSEMI E78 【5】生産性向上へのウェーハ設計の課題 【6】後工程セグメントの注目セミナー 【7】SEMIプレジデントレセプションが参加しやすくなります ■SEMIマーケットレポート 【8】「V字」回復する2009年IC市場 ■SEMIからのお知らせ 【9】SEMIスタンダード日本語版一部商品廃止のお知らせ 【10】省エネ座談会 - 半導体サプライチェーンに何ができるか？ 【11】FPD産業の次の展開を占う「中国」「タッチ・パネル」「3D」 【12】AEC/APC Symposium Asia 2009 【13】Photomask Japan 2010 今年のセミコン・ジャパンは濃縮ジュースのように会場内に情報が詰まっていま す。熱気を取り戻した半導体業界の、次の主役の座を狙う技術や製品の最新情報 が、目白押しに並びます。前工程ゾーンから後工程ゾーン、そして材料総合ゾー ンや特設パビリオンゾーンを一気に駆け抜けて、会場でしか得られない貴重な情 報をゲットしてください！
>> http://www.semiconjapan.org/
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■記事
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【1】集中連載 セミコン・ジャパン アナリストの視点
第二回 JPモルガン証券 尾脇庸仁の視点
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小職は証券会社で証券アナリストとして化学業界を担当しており、半導体業界に
ついては、特に材料メーカーの動向を深い関心を持って調査活動を行っている。
今年のセミコン・ジャパンで我々が最も注目しているのは、微細化技術の最新動
向である。「ムーアの法則」と呼ばれる微細化技術の進歩は単なる経験則である
が、これまで40年以上に亘って破綻することなく継続してきた。しかし、数多の
識者が指摘する通り、これは近い将来限界に達する可能性がある。
>> http://www.semi.org/jp/News/MailMaga/CTR_032548
第1回 野村證券 和田木哲哉の視点はこちら
>> http://www.semi.org/jp/News/MailMaga/CTR_032181
------------------------------------------------------------------------ 【2】高度道路交通システム（ITS）が切り開く新しい半導体市場 ------------------------------------------------------------------------ 半導体製造における微細化の難易度が高まる中で、半導体の巨大アプリケーショ ン市場となる可能性をひめた高度道路交通システム（ITS）への期待が高まってい ます。セミコン・ジャパン 2009では、展示会とセミナーの両面から、多角的に ITSの技術と、それによってもたらされる未来像を紹介します。 □特別企画展示 ITS情報コーナー 8ホール特別企画ゾーン ======================================================================== 世界一安全な道路交通社会の実現を目指し、2010年度から安全運転支援システム （DSSS）の全国展開、2012年度の交通事故死亡者数5千人以下という目標をかかげ た国の施策と、自動車産業の取り組みを集中的に紹介します。先進安全自動車 （ASV）や、DSSS、路車間・車車間・歩車間の通信システムなどが創出するアプリ ケーション市場を見通してください。ITSを搭載した実車の展示も予定しています。 セミコン・ジャパン 2009の特別企画では、そのほかにも様々な先端領域の技術紹 介をいたします。
>> http://www.semiconjapan.org/sj-jp/Exhibition/SEMIZone/index.htm
□SEMIテクノロジーシンポジウム セッション8「新しい交通システム」 ======================================================================== 12月3日(木) 14:30-17:45 ITS構築に向けた国、民間レベルでの要素技術開発動向のレビューや将来求められ るインフラ技術のレビューを通して、今後の半導体デバイス技術進展の方向性を 探ります。この半日のセッションでは、各界を代表する方々から、ITSを実現した 社会像、国の取組みといった全体像から、データストリーム技術、車載通信技術 の要素技術、そして電気自動車と蓄電システムについて講演いただきます。
>> http://www.semiconjapan.org/sj-jp/Seminars/STS/ctr_031953
□基調講演「日産自動車の環境とEVの取組みについて」 ======================================================================== 12月3日(木) 13:30-14:15 高度道路交通システムと共に半導体業界の注目が集まる電気自動車についても、 セミコン・ジャパン/STSの基調講演でとりあげ、日産自動車 フェロー 久村春芳 氏を講師にお招きします。地球環境に与える影響を自然が吸収可能なレベルまで に下げることを目標にした、総合的な環境改善への取組みを、基本となる研究開 発のコンセプトを示すと共に、車両からのCO2排出がゼロになる電気自動車の概要 について紹介いただきます。
>> http://www.semiconjapan.org/sj-jp/Seminars/STS/ctr_031942
------------------------------------------------------------------------ 【3】セミコン・ジャパン 2009 ブースナビゲーター公開 ------------------------------------------------------------------------ セミコン・ジャパンの出展社情報を完璧に網羅する便利ツール「ブースナビゲー ター」をご活用ください。出展社名や、製品カテゴリー、キーワードから、目的 のブースを検索するツールです。各出展社の展示内容やご紹介する技術のダイジェ ストなど、情報満載です。掲載情報は、11月４日以降開催前日まで、毎日更新さ れます。
>> http://www.semiconjapan.org/sj-jp/Exhibition/ExhibitorList/index.htm
------------------------------------------------------------------------ 【4】半導体製造装置への静電気による影響評価と制御のためのSEMI E78 ------------------------------------------------------------------------ 最新の半導体製造工程において、静電気の発生、帯電、放電などの現象は以前に も増して、好ましくない影響やトラブルを引き起こす問題として存在しています。 半導体デバイスのウェーハ製造工程での静電気の諸問題に対し、SEMIでは1998年 9月にSEMI E78-0998を発行しました。本稿では、E78の目的や役割を紹介すると共 に、セミコン・ジャパンの関連セミナーをご案内します。
>> http://www.semi.org/jp/News/MailMaga/ctr_032546
【セミナー】半導体製造装置における静電気問題と対策
>> http://www.semiconjapan.org/sj-jp/Seminars/Standards/ctr_031936
------------------------------------------------------------------------ 【5】生産性向上へのウェーハ設計の課題 ------------------------------------------------------------------------ SEMIのシリコンウェーハ委員会では、グローバル委員会レベルでウェーハエッジ 近傍でのジオメトリの計測法の検討を過去数年にわたり積極的に行い数多くの関 連スタンダードの作成をして半導体業界に提供してまいりました。本稿では、こ うした活動の概要を紹介すると共に、セミコン・ジャパンの関連セミナーをご案 内します。
>> http://www.semi.org/jp/News/MailMaga/ctr_032547
【セミナー】「次世代ウェーハ設計の課題」ワークショップの開催
>> http://www.semiconjapan.org/sj-jp/Seminars/Standards/ctr_031940
------------------------------------------------------------------------ 【6】後工程セグメントの注目セミナー ------------------------------------------------------------------------ SEMIテクノロジーシンポジウム(STS)では、テストおよびパッケージング分野の最 新技術の発信にも力を入れています。今年開かれる3つのセッションをご紹介しま す。 □セッション9 テスト 「未来へ繋ぐテスト技術 - 低コストへの挑戦 -」 ======================================================================== 12月3日(木) 14:30-17:50 微細加工技術の進歩により、出荷品質を担うテスト技術は、デバイスが複雑なる に伴って益々煩雑になり、テストコストは急激に上昇します。将来の半導体のあ るべき姿を見据え、高品質を維持しつつ低テストコストを実現する技術開発につ いて解説します。
>> http://www.semiconjapan.org/sj-jp/Seminars/STS/ctr_031955
□セッション12 パッケージング(1) 「デバイス技術」 ======================================================================== 12月4日(金) 10:00-12:55 市場の閉塞感を吹き飛ばす魅力ある商品の創造に向けて、その鍵を握るコア・デ バイス及びそれを支える実装技術の役割が益々重要になっています。LED、センサー モジュール、MEMS、RFモジュール、パワーデバイスなどの先端キー・デバイスを 取り上げ、それらに求められる実装技術の変遷と最新動向を事例を踏まえて解説 します。
>> http://www.semiconjapan.org/sj-jp/Seminars/STS/ctr_031961
□セッション13 パッケージング(2) 「アプリケーション」 ======================================================================== 12月4日(金) 14:30-17:15 今後も市場拡大のキーと考えられる携帯電話および自動車向けデバイスはさらな る小型化・高集積化、高機能化が見込まれます。カメラ機能の高画素・高画質・ DSCと同等の機能の搭載やWiMax等新しい通信機能の搭載がはじまった携帯電話、 各種センサー搭載が進む自動車向けデバイスを取り上げます。
>> http://www.semiconjapan.org/sj-jp/Seminars/STS/ctr_031962
------------------------------------------------------------------------ 【7】SEMIプレジデントレセプションが参加しやすくなります ------------------------------------------------------------------------ 毎年、半導体サプライチェーンを横断する交流イベントとして、世界のエグゼク ティブが集うSEMIプレジデントレセプション。このグローバルなネットワーキン グイベントが、今年は幕張メッセに会場を移し、セミコン・ジャパンの初日の夜 を飾ります。出展社、来場者のエグゼクティブに、そのままご参加いただけるこ とで、これまで以上に大きな交流の輪が広がります。
>> http://www.semiconjapan.org/sj-jp/Receptions/index.htm
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■SEMIマーケットレポート
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【8】「V字」回復する2009年IC市場
IC Insights社長 Bill McClean
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2008年第4四半期と2009年第1四半期は、過去30年間の歴史をたどっても例のない
急激な下落を記録した。この2四半期連続で下落した結果、IC出荷数量は、ピーク
であった2008年第3四半期の2/3以下の水準となった。IC Insightsの見解では、こ
の記録破りの下落は、低水準の需要に対してサプライチェーンが極めて効率的な
調整を行った結果であると同時に、電子システムメーカーがパニックになって、
急速かつ徹底的に在庫を削減したことが原因となった。
>> http://www.semi.org/jp/News/MailMaga/CTR_032549
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ■SEMIからのお知らせ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 【9】SEMIスタンダード日本語版一部商品廃止のお知らせ ------------------------------------------------------------------------ 新システム「SEMIViews」の導入に伴い、SEMIスタンダード(規格)の一部商品は、 【2009年10月末】でご購入受付を終了いたします。対象となるのは次の3点です。 ・日本語版SEMIスタンダード分野別セット オンデマンド印刷 ・日本語版SEMIスタンダード分野別セット PDFダウンロード ・日本語版SEMIスタンダード個別規格 オンデマンド印刷 詳細については、次のURLをご参照ください。
>> http://www.semi.org/jp/Store/Standards/ctr_030007
------------------------------------------------------------------------ 【10】省エネ座談会 - 半導体サプライチェーンに何ができるか？ ------------------------------------------------------------------------ （SEM会員企業向け） 会期：2009年11月10日（火） 13：00-17：00 会場：SEMIジャパン 大島ビル 5F 会議室 （東京都千代田区） 民主党への政権交代によりますます注目される環境負荷削減や省エネについて、 半導体メーカー・装置サプライヤー・コンポーネントサプライヤー・クリーンルー ムなど施設設計や施工に携わる関係者が半導体サプライチェーンの観点から議論 します。SEMI会員企業向けの催しですが、JEITA半導体環境委員会を通じて半導体 メーカー各社からも参加申し込みを得ています。
>> http://www.semi.org/jp/Issues/EnvironmentalHealthSafety/CTR_032245
------------------------------------------------------------------------ 【11】FPD産業の次の展開を占う「中国」「タッチ・パネル」「3D」 ------------------------------------------------------------------------ 「FPD産業の向かう方向はどこか」、FPD Internationalでは、常に問いかけてき ました。10月28日より開催される「FPD International 2009」（SEMI共催）では、 これを「中国」「タッチ・パネル」「3D」という3つのキーワードで表現、展示会・ フォーラムの両面で徹底的に追求します。詳しくはFPD International 2009 Web サイトをご覧ください。
>> http://techon.nikkeibp.co.jp/FPDI/FPDI2009/
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【12】AEC/APC Symposium Asia 2009
次世代半導体生産向け装置・プロセス制御国際技術シンポジウム
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「今すぐコスト低減が実感できる1日」をテーマに、AEC/APC Symposium Asia
(SEMI協賛)が、11月9日に開催されます。半導体メーカーと装置、材料、ソフトウ
エア、センサー、メトロロジーメーカーが一堂に会し、データ指向、自動診断な
どを通じて、よりインテリジェントで高効率な生産システムの構築を議論する場
となります。
>> http://www.semiconportal.com/AECAPC/index_j.html
------------------------------------------------------------------------ 【13】Photomask Japan 2010 ------------------------------------------------------------------------ 2010年4月13日（火）-15日（木）にパシフィコ横浜で開催されるPhotomask Japan 2010の論文および出展社の募集中です。詳細は、Photomask JapanのWebサ イトをご覧ください。
>> http://www.photomask-japan.org/
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