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2009.8月號
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出版/發行:SEMI 國際半導體設備材料產業協會
走出經濟低谷 SEMICON Taiwan 2009
全面迎接產業回春

轉眼間已經邁入了2009年第三季,令人振奮的是,半導體產業各供應鏈在上游晶圓代工端的帶動下,已啟動復甦的動能--後段的封裝測試端產能利用率亦已明顯提升,且記憶體晶圓廠經過兩年來的節縮成本之後,亦首次呈現資本支出復甦的跡象。在這些產業復甦信息的鼓舞下,今年的SEMICON Taiwan 2009 更首次推出「封裝測試」、「MEMS創新技術」等兩大展覽專區、六大論壇及三大產業聯誼活動,期望透過完整連結產業上下游廠商,掌握產業動態與創新技術,以全面迎接產業回春!

在艷陽高照的7月,SEMI在PV領域上,亦有亮眼的表現!鑑於台灣現在有許多業者投入HCPV領域,SEMI於7月28日邀集各方專家成立了「HCPV發展推動小組」,成功建構國內HCPV廠商溝通合作新平台;而「HCPV市場趨勢與技術發展論壇」更吸引了近120位產業人士共襄盛舉,活動翌日在各大平面、電子媒體共計達22則新聞曝光,由此足見HCPV已為諸多產業人士關注的新焦點。SEMI很高興能匯集產業各方專家的投入與支持,成為促進產業發展、整合國內外資源的重要推手。

另外一個值得慶賀的是,「SEMI台灣PV國際產業技術標準委員會」在NARSC (SEMI北美標準區域委員會) 與ISC (SEMI國際標準委員會)一致通過下,於7月份已正式核准成立! 這個階段性的里程碑意味著台灣正式成為全球太陽光電國際產業標準制定的成員國之一。計畫在2010年與美、歐、日等國共同合作,催生「太陽能電池外觀檢定國際標準(Cell Appearance)草案」。

走出經濟低谷,預期進入下半年第三季起產業將可見更明顯的健康成長信號,我們對2010年產業前景更是樂觀以對!

 

曹世綸
SEMI 國際半導體
設備材料產業協會
台灣暨東南亞區
總裁




商規慣性元件應用的無限可能
文/工研院 陳永裕博士 (2009/8/10)
根據Price Waterhouse Coopers所作的一份市場研究報告指出,全球遊戲市場發展所呈現趨勢是逐年成長的,且從此一穩定成長的趨勢預估,到2010年整個電玩業的全球產值逼近357億美元。
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MEMS感測器於汽車市場之應用與機會
文/工研院 許郁文博士 (2009/7/27)
根據市場調查機構iSuppli的資料預估,2009年車用MEMS感測器市場規模可達16億美元
,其成長幅度相較2008年成長約9%,佔整體MEMS產業總產值的23%。
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「SEMI 台灣PV國際產業技術標準委員會」正式成立
在SEMI(國際半導體設備材料產業協會)的NARSC (SEMI北美標準區域委員會)與ISC (SEMI國際標準委員會)一致通過下,「SEMI 台灣 PV國際產業技術標準委員會」本月正式核准成立,讓台灣正式成為全球太陽光電國際產業標準制定的成員國之一。
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「日月光、京元電、矽品台灣三大封測大廠齊聚「SEMI 台灣封裝測試委員會」
在SEMI的2009年第二次「SEMI 台灣封裝測試委員會」會議中,京元電子總經理梁明成正式加入成為委員。至此,包括日月光、矽品和京元電等台灣三大封測廠齊聚在SEMI的平台上,未來將與設備材料商及政府定期交流,致力於推升系統級封裝技術,讓台灣經驗成為全球新典範。
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SEMI號召15家業者大會師 成立「SEMI HCPV 發展推動小組」
SEMI PV Group (SEMI全球太陽光電產業聯盟) 號召國內15家業者,以及核能所、工研院和中央大學、中山科學研究院等產官學研代表成立「SEMI HCPV發展推動小組」,著眼於市場推廣、國際事務、政策推動、標準認證、產業整合等五大議題...
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印度PV產業白皮書 預見產業無限潛能
2009年4月,SEMI India出版名為”印度太陽光電產業前景”(The Solar PV Landscape in India – An Industry Perspective)的產業白皮書,其中詳述關於印度發展PV產業的機會、社經發展優勢、現階段的產業發展狀況與公共政策的配套需求。
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亞太晶圓代工廠2009年下半年扮演資本支出復甦推手,記憶體晶圓廠、後段封測則跟進
根據SEMI World Fab Forecast報告,2009年明顯可見前段半導體業者設備支出的下滑,數據顯示2009年第一季的資本支出便較2008年第四季下滑26%至32億美元。然而,資本支出在2009年第二季便已經呈現落底的跡象,同時,目前在整個產業供應鏈也已經看到穩定回升的訊號。
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SEMI:2009 年Q2全球矽晶圓出貨量較Q1成長79%
SEMI SMG主席Nobuo Katsuoka指出:「矽晶圓出貨量較上一季有顯著的成長,雖然仍低於去年同期的表現,但矽晶圓出貨的復甦情況與全球各地半導體產業的復甦趨勢相吻合。」然而,相較於2008年第二季,今年第二季的出貨量減少27%。
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SEMI : 七月北美半導體設備B/B 值為1.06
B/B 值繼2007年一月以來 首次突破1 顯示半導體景氣回升

北美半導體設備廠商七月份的三個月平均全球訂單預估金額為5.697億美元,較六月最終的3.517億美元再回升62%,但比2008年同期的8.89億美元衰退36%。而在出貨表現部分,七月份的三個月平均出貨金額為5.38億美元,也較六月最終的4.405億美元成長22%,比去年同期的10.77億美元減少50%。
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SEMI HCPV發展推動小組成立 整合20家產官學研單位 研討會成功吸引百餘人,HCPV技術成亮點
在當天的成立大會上,共有來自台達電、全新、蔚華、穩懋、億芳能源、華旭環能等15家業者,以及核能所、工研院、中央大學、中山科學研究院等,共近20家產官學研專家參與盛會...
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1.06
2009年7月北美半導體設備B/B 值為1.06,繼2007年一月以來 B/B 值首次突破1 顯示半導體景氣回升

80億
估計MEMS元件市場到2012年將上看80億美元! 設備材料商機超過12.5億美元

新台幣3元
資料顯示,2020年HCPV每度發電成本可降至新台幣3元以下,可與傳統石化能源相抗衡




近期活動
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SEMI Taiwan FPD 標準委員會CBU工作小組會議
地點:新竹
9/23
2009綠色顯示器產業的契機研討會
地點:新竹
9/30-
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SEMICON Taiwan 2009
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10/9
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地點: 台北市貿

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