============================================================2009.8.17=== ■ SEMI通信 2009年8月号: 底を脱し上昇をはじめた半導体製造装置市場 ======================================================================== 8月号の内容 ■【記事】 【1】底を脱し上昇をはじめた半導体製造装置市場 【2】新たなビジネスモデルを創出した300mm SEMIスタンダード 【3】Lithography TechXPOT: 193nmの終焉、そしてその次に来るもの 【4】Government and Industry Briefing: 米国連邦政府のEHS政策 【5】セミコン・ジャパン 2009にナノインプリント技術紹介コーナーが誕生 ■【SEMIマーケットレポート】 【6】SEMI Book-to-Bill 【7】アジアのファウンドリが今年後半の設備投資回復をリード ■【SEMIからのお知らせ】 【8】SEMI Tutorial 「はじめての半導体シリコン」セミナー 【9】Global Care Japan Public Forum （SEMI会員対象） ■【イベントカレンダー】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ■【記事】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 【1】底を脱し上昇をはじめた半導体製造装置市場 ------------------------------------------------------------------------ Strategic Marketing Associates ジョージ・バーンズ 先進産業経済にとって1930年代以降で最も深刻となった不況がついに底を打った。 同時に半導体チップの販売も好転し、これは今年から来年へと継続をしそうだ。 その結果、半導体製造装置の販売も上向き始めた。来年に生産開始を控えた新規 ファブへの設備導入需要に支えられて、製造装置の販売は、これから来年にかけ てプラス成長をみせるだろう。
>> http://www.semi.org/jp/News/MailMaga/ctr_031221
------------------------------------------------------------------------ 【2】新たなビジネスモデルを創出した300mm SEMIスタンダード ------------------------------------------------------------------------ TDK株式会社 生産技術開発センター 岡部勉 TDKは電子部品･デバイス、記録メディア･デバイス等を生産 ･ 販売する電子部品 メーカーですが、2000年に300mmFOUP（Front Opening Unified Pod）対応ロード ポートの事業を立ち上げて以来、多くのユーザーにご愛用いただいています。 「電子部品メーカーであるTDKがなぜ半導体製造設備を」という声を耳にします。 そこで、それまで半導体製造業界には無縁であったTDKが、 半導体生産設備で あるロードポートを作り、業界に参入した経緯をご紹介したいと思います。
>> http://www.semi.org/jp/News/MailMaga/ctr_031222
------------------------------------------------------------------------ 【3】Lithography TechXPOT: 193nmの終焉、そしてその次に来るもの ------------------------------------------------------------------------ 19 nm リソグラフィの寿命はこれまで何度も延命されてきました。 OPC（光近接 効果補正）、液浸法、またダブルパターニングによって、半導体産業はこの技術 を32nmノードにいたるまで利用し続けています。しかし、この光源の利用をこれ 以上引き伸ばすことは限界にきており、数年先の量産技術となるべき新しいソリ ューションの研究開発が現在急務となっています。
>> http://www.semi.org/jp/News/MailMaga/ctr_031223
------------------------------------------------------------------------ 【4】Government and Industry Briefing: 米国連邦政府のEHS政策 ------------------------------------------------------------------------ SEMICON West 2009プログラム採録(2) SEMICON West 2009において、SEMIは米国連邦政府のEHS政策についてセミナーを 開催し、政府および業界から7人の講師を招きました。 セミナーの焦点は、半導 体業界による環境保護における連邦政府機関の役割と今後及ぼす影響です。半導 体部材製造に対するガイドラインの設定と、規制の両方が議論されました。
>> http://www.semi.org/jp/News/MailMaga/ctr_031224
------------------------------------------------------------------------ 【5】セミコン・ジャパン 2009にナノインプリント技術紹介コーナーが誕生 ------------------------------------------------------------------------ リソグラフィは半導体製造プロセスの中でもコストのかかる部分であるといわれ、 全体の30-40％が集中しています。微細化が進むにつれて、リソグラフィは複雑 になっており、光リソグラフィは限界に達しつつあります。こうした分野の技術 革新の中で、ナノインプリント技術を紹介するコーナーがセミコン・ジャパン 2009で誕生します。
>> http://www.semi.org/jp/News/MailMaga/ctr_031229
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■【SEMIマーケットレポート】
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【6】SEMI Book-to-Bill
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北米の代表的製造装置メーカーの毎月の受注販売額比率をSEMIは翌月20日頃に発
表しています。 SEMI通信では直近の3ヶ月の数字をお届けします。受注額・出荷
額はいずれも3ヶ月移動平均値です。（単位100万ドル）
受注額 販売額 比率
2009年6月(暫定) 323.4 419.6 0.77
2009年5月(確定) 287.8 392.6 0.73
2009年4月 249.0 385.7 0.65
>> http://www.semi.org/jp/MarketInfo/Book-to-Bill/index.htm
------------------------------------------------------------------------ 【7】アジアのファウンドリが今年後半の設備投資回復をリード ------------------------------------------------------------------------ 今年、私たちは前工程ファブ装置への投資額の急激な減少を目の当たりにしまし た。 SEMIのWorld Fab Forecastレポートによると、2009年第1四半期の装置支出 額は昨年第4四半期から 26％減少し32億ドルとなりました。しかし、同レポート は投資額が 2009年第2四半期に底を打ったことも示しています。サプライチェー ン全体で、業績改善の兆候が現れはじめています。
>> http://www.semi.org/jp/News/MailMaga/ctr_031225
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ■【SEMIからのお知らせ】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 【8】SEMI Tutorial 「はじめての半導体シリコン」セミナー（著者直伝） ------------------------------------------------------------------------ 「はじめての半導体シリコン」(工業調査会発行)を、著者自身が、図を中心に、 初心者にわかりやすく徹底的に解説します。マーケティングやエンジニアリング 部門の方が「なぜそうなるのか」を理解できるように、図を用いながら、現象を できるだけ単純なモデルで説明していきます。
>> http://www.semi.org/jp/EventsTradeshows/Standards/CTR_030669
------------------------------------------------------------------------ 【9】Global Care Japan Public Forum （SEMI会員対象） ------------------------------------------------------------------------ Global Careは、我々の業界におけるサプライチェーンを横断して環境 ・健康・ 安全（EHS）を推進するイニチアチブです。 このイニシアチブを会員企業の皆様 に知っていただくため、9月18日（金）フォーラムを開催いたします。 参加企業 の取り組みを紹介頂くとともに、 日刊工業新聞社論説委員/モノづくり推進会議 実行委員会副委員長の長野光博氏を司会者に迎えてパネルディスカッションを行 います。
>> http://www.semi.org/jp/Issues/EnvironmentalHealthSafety/ctr_031172
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ■【イベントカレンダー】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ・SEMICON Taiwan2009 <http://www.semicontaiwan.org> 9月30-10月2日(台北) ・SEMICON Europa 2009 <http://www.semiconeuropa.org> 10月6-8日(ドレスデン) ・PVTaiwan 2009 <http://www.pvtaiwan.com> 10月7-9日(台北) ・FPD International 2009 <http://techon.nikkeibp.co.jp/fpd> 10月28-30日(横浜) ・SOLARCON India 2009 <http://www.solarconindia.org> 11月9-11日(ハイデラバード) ・SEMICON Japan 2009 <http://www.semiconjapan.org> 12月2-4日(幕張) ・SOLARCON Korea 2010 <http://www.semiconkorea.org> 2月3-5日(ソウル) ・SEMICON China 2010 <http://www.semiconchina.semi.org> 3月16-18日(上海) ・SEMICON Singapore 2010 <http://www.semiconsingapore.org> 5月19-21日(シンガポール) ・Intersolar Europe 2010 <http://www.intersolar.de> 6月9-11日(ミュンヘン) ・Display Taiwan 2010 <http://www.displaytaiwan.com> 6月9-11日(台北) ・PVJapan 2010 <http://www.pvjapan.org> 6月30日-7月2日 ・SEMICON West 2010 <http://www.semiconwest.org> 7月13-15日(サンフランシスコ) ・Intersolar Noth America 2010 <http://www.intersolar.us> 7月13-15日(サンフランシスコ)
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