SEMI宣布舉辦「SOLARCON」太陽光電展會
SEMI(國際半導體設備產業協會)以及PV Group共同宣布推出全新的展會—SOLARCON，旨在服務全球快速成長的太陽光電市場。目前宣布的SOLARCON展會及時間如下：
- SOLARCON Korea，2009,1/20~22，韓國首爾/COEX
- SOLARCON China，2009,3/17~19，中國上海/SNIEC
- SOLARCON Singapore，2009,5/20~22，新加坡/Suntec Exhibiton Centre
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SEMI與SolarTech策略性合作 嘉惠雙方會員
SEMI PV Group祭出太陽光電產業白皮書 構畫產業無限願景
日前在SolarTech舉辦的Solar Power International 2008活動中，正式宣布SEMI與SolarTech (註一) 的合作協議，預期此策略性合作將嘉惠美國太陽光電產業供應鍊中的每一份子，包含:設備商、材料供應商、太陽能電池/模組製造商，以及政府及公用事務等單位。
SEMI全球執行副總Dan Martin表示，「透過SEMI強大的全球網絡資源，可以協助SolarTech擴展至矽谷地區之外的區域，而這樣的合作也讓SEMI的會員及客戶們了解到更多元化供應鍊的各環節議題，並認知到更多產業急需改善與精進的問題點。」
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SEM併購SEC/N協力服務全球二手設備市場
SEMI (國際半導體設備材料產業協會)為了更有效支援並主動領導全球半導體設備及其相關服務的二手市場，SEMI利用其豐富的資源與卓越的領導力，於日前宣布收購SEC/N (the Surplus Equipment Consortium Network, 剩餘設備聯盟網絡)。
據統計，全球半導體舊設備與翻新設備的二手市場將於2009年成長超過80億美元，對從事這個產業中的半導體設備製造商、二手設備買家、支援服務及翻新廠商的全球服務網，產生重大衝擊。SEC/N 與SEMI已經緊密合作數年，並彼此分享許多共同會員與利益，也曾經在SEMI的活動中，共同舉辦了二手市場研討會。有將近60% 的SEC/N會員同時也是SEMI的會員。
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SEMI推動美國國會通過重大徵稅延期案，有助於高科技產業發展
SEMI (國際半導體設備材料產業協會)在9月11日代表美國近800個會員公司向政府提出建議，要求政府延長稅收津貼的期限，美國政府於日前通過相關方案，SEMI與其他眾多產業單位共同表示肯定。據了解，其中對於高科技產業有重大影響的內容包括多項徵稅措施延期，例如：原訂於今年年底到期的太陽能投資稅減免(tax credit, ITC) 延長8年至2016年；原本於2007年12月31日到期的研發稅減免，也延展2年至2009年。
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2009年晶圓廠設備之資本支出 預估下滑15%~20%
受到全球的經濟情勢的影響，半導體產業的發展也受到波及。早在2007年10月， World Fab Forecast在其他單位尚未預料到2008的市場狀況時，即預測2008年的晶圓廠設備支出有10%的跌幅。當時的經濟發展雖然遲緩，但也算是穩定，市場對晶片的需求雖然緩慢，但也維持有一定的需求量。在進入今年夏季之時，對於2009年半導體市場的預測似乎較08年的狀況更為正面，然而這樣的預測在9月初時有巨大的轉變，足見半導體產業與消費者市場及世界經濟的的緊密連結。
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日本半導體材料支出超越設備投資
當前全球經濟烏雲密布；這片烏雲也同樣壟罩在半導體設備產業。2007年是日本半導體設備市場的成長年，總花費高達93億美元；然而，2008年預估日本將僅支出77億美元在設備上，衰退幅度高達17%。不過，在這艱困的時局中仍透出一線曙光─2009年全球半導體銷售總額應不致有實質上的緊縮。
過去六年來，半導體材料市場一直保持正向成長。由於大量建置晶圓廠基地並專注先進的封裝製造，日本持續成為世界半導體材料的消費王，囊括了22%的市場量；預估日本半導體材料從今年的105億美元，至2009年將成長4%，達到110億美元。過去一年投資於12吋晶圓廠的資本，使得晶圓製造材料預期成為引領成長的最大動能。
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半導體材料—産業低迷期的一線曙光
當設備業受到市場低迷影響之時，半導體材料市場正悄悄地自2004年以來屢創銷售新高，預計今年半導體材料市場規模將比設備市場規模大126億美元，並且在未來的幾年內都將超過半導體設備市場。
美國半導體産業協會（SIA）預測，2008年半導體市場收入將接近2,670億美元，為連續五年的成長。無獨有偶，半導體材料市場也在相同時間內連續改寫銷售收入和出貨量的記錄。晶圓製造材料和封裝材料均呈現成長，預計今年這兩部份的市場收入分別為268億美元和199億美元。
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SEMI : 十月北美半導體設備B/B 值為0.93
第三季全球矽晶圓出貨達22.43億平方英吋 較去年同期成長3%
根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 的最新Book-to-Bill訂單出貨報告， 2008年十月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為8.43億美元，B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.93。
該報告指出，北美半導體設備廠商十月份的三個月平均全球訂單預估金額為8.43億美元，較九月的6.5億美元回升30 %，但仍比2007年同期的11.8億美元衰退28%。而在出貨表現部分，十月份的三個月平均出貨金額為9.08億美元，較九月的9.27億美元減少2 %，比去年同期的14.8億美元減少39 %。
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掌握節能、動態背光控制關鍵技術 決勝M型化市場
SEMI「2009全球FPD產業趨勢論壇」 友達、奇美、京柏、工研院剖析技術趨勢
 為了讓國內產業精英也能同步掌握全球最新FPD技術與應用發展動態，SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 與工研院量測技術發展中心今日上午在新竹國賓飯店舉行「2009全球FPD產業趨勢論壇」，解構今年橫濱光電展中的最新技術應用，其中友達、奇美則分別勾勒最新背光源技術和LCD影像動態解析技術的發展趨勢，而工研院量測中心彭保仁博士則從量測儀器和標準的發展來探討如何有效提升影像品質並降低成本。
今年FPD international 以「Displaying the Future」為主題，預告未來的面板產業將朝向材料環保化、介面人性化、畫面真實化這三大主軸發展。而隨著綠色節能議題持續延燒，包括三星、夏普、奇美、友達等業者，除了發表包括LED背光、解決動態殘影的新技術之外，更推出節能省電和符合環保標準的概念商品，希望透過節能、薄型化和輕量化來提升效能並降低成本。京柏科技張德安博士表示: 「動態影像解析、軟性顯示器、連續塗佈技術是驅動未來的重要關鍵技術。」
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科技業年度盛事
2008 SEMI Golf Tournament賓主盡歡
 由SEMI國際半導體設備材料產業協會主辦的SEMI Golf Tournament於11月8日假揚昇高爾夫鄉村俱樂部正式開打。不到五點就已經有早起的球友前來報到，在出發站外摩拳擦掌，期待當天能締造佳績，把一桿進洞獎PEOGEOT 407SW轎車開回家。
此活動集結半導體及相關設備材料產業之上、下游廠商與客戶，包括台積電,漢民科技,KLA-Tencor，羅門哈斯,ASML等國際知名大廠之高階主管，大家不僅以球會友, 更在席間交流產業訊息，以期創造更多的商業機會。
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上銀科技自1989年於台中創立至今，已愈來愈茁壯，目前在德國、日本、俄羅斯、美國、捷克、法國、瑞士等國家設有海外據點，上銀是歷屆「台灣精品獎」金、銀質獎的常勝軍，也連續多年排名在「全國法人研發專利百大」之列，研發創新能力不輸科技大廠。而「滾珠螺桿」的全球市占率，目前世界排名第三，董事長卓永財以做到「世界第一」為職志，帶領上銀科技在創新研發與品質管理上不斷精進；面對這波嚴重的全球金融海嘯，卓永財預估上銀科技2009年營業額約有10%以上的成長，主要是其能專注於核心能力的研發與創新，並廣泛應用在各產業，如:生技、醫療設備、交通運輸、光電、半導體等各式各樣的設備中；上銀科技經由購併，成功地進行「技術升級」與「市場擴展」，也為其產品的品質奠定堅實的基礎，感謝卓董事長無私的分享，讓我們一起來了解上銀科技的成功軌跡與致勝策略。
