SEMI通信： SEMIの展示会、セミナー、スタンダード、市場統計の最新情報を提供するメルマガです。

2008年11月号

 

11月号 目次

セミコン・ジャパン 2008特集

集中連載 セミコン・ジャパン
アナリストの視点<3>
アイサプライ・ジャパン 南川明の視点

展示会の事前登録 — 11月20日(木)までに登録すると...

出展社が語る自社技術

第15回STS Award受賞論文紹介<3>
「ゲート寸法ばらつき制御モデルとその可搬性」

リソグラフィ・ＤＦＭ/マスクの動向とSTSセッション紹介

ドラスティックな生産性改善要求

セミナーピックアップ
» 国際EHS規制適合セミナー
» モジュール技術と標準化
» STS セッション4 エッチング
» STS セッション5 多層配線
» 第3回太陽光発電技術シンポジウム

SEMIマーケットレポート

SEMI Book-to-Bill

材料購入額が装置購入額を上回る日本市場

SEMIからのお知らせ

SEMI Tutorial 「半導体プロセス技術」のご案内

GFPC (Global FPD Partners Conference) 2009のご案内

新会員紹介


  
 

イベントカレンダー

12月

SEMICON Japan 2008
12月3–5日（幕張)

1月

ISS US 2009
1月11-14日（ハーフムーンベイ）

SEMICON Korea 2009
1月20–22日（ソール)

2月

ISS Europe 2009
2月1-3日（ドレスデン）

3月

SEMI Photovoltaic Fab Managers Forum
3月8-9日（ドレスデン）

FPD China 2009
3月11-13日(上海)

SEMICON China 2009
3月17-19日（上海）

4月

Global FPD Partners Conference 2009
4月8-11日（宮崎）

5月

SEMICON Singapore 2009
5月20-22日（シンガポール）

SEMI Forum Japan 2009
5月26-27日（大阪）

Intersolar Europe
5月27-29日（ミュンヘン）

6月

SEMICON Russia 2009
6月1-3日（モスクワ）

Display Taiwan 2009
6月11-13日（台北）

PVJapan 2009
6月24-26日（幕張）

7月

SEMICON West 2009
7月14-16日（サンフランシスコ）

9月

SEMICON Taiwan 2009
9月30-10月2日（台北）


  
 

Logo: SEMICON Japan 2008


Logo: PVJapan 2009





  
 
SEMICON Japan 2008 特集

集中連載： セミコン・ジャパン アナリストの視点<3>

アイサプライ・ジャパン 南川明の視点
「本格化している電子機器の二極化が今後の半導体の方向を変える」

半導体の設備投資も激減しているが、半導体業界の成長が止まったわけではない。確実に次の時代に向けた開発が進んでおり、今回はエコをキーワードに次世代の半導体技術の方向を今回のセミコン・ジャパンでは探ってみたい。 » 続きを読む
アイサプライ・ジャパン 南川明


展示会の事前登録 — 11月20日(木)までに登録すると...

事前登録をすれば、スムーズに入場できます。さらに、11月20日(木)までに登録すれば、会場でセミコン･ジャパンのノベルティが当たる抽選会に参加できます。

» 1等 PC管理 歩数計 (毎日20名様)
» 2等 静電気除去グッズ (毎日100名様)
» 3等 お楽しみテープケース (毎日200名様)

展示会入場登録
11月20日(木)までに登録すれば、会場でセミコン･ジャパンのノベルティが当たる抽選会に参加できます


出展社が語る自社技術

セミコン・ジャパンに参加する目的のナンバー1は、新製品、新技術情報を得ることです。展示ブースや技術セミナーでキャッチすることに加えて、出展社によるプレゼンテーションをチェックしてください。セミコン・ジャパンでは連日30以上の企業が自社技術・製品について講演を行い、新たな技術との出会いを提供します。いずれも聴講無料、登録不要です。 » プレゼンテーションのスケジュール
セミナー
リリースプレゼンテーション
SEMICON West 2008後に発表され、セミコン・ジャパン会場でしか得られない最新技術情報が、5ホール 2Fエントランス特設会場で講演されます。

出展社セミナー
新製品、最先端技術、開発コンセプトのプレゼンテーションを50分の枠でじっくりと説明します。会場は3、4、6、7ホールのセミナールームになります。

出展社プレゼンテーション
特設イノベーションホールのパビリオンに出展する、大学、企業、研究機構の発表は、ホール内のステージを会場に発表されます。


第15回STS Award受賞論文紹介 <3>

「ゲート寸法ばらつき制御モデルとその可搬性」

(株)日立製作所 田中潤一

年々LSIの微細化が進み､それを構成するトランジスタのサイズも小さくなり続けている。MOSトランジスタのオンオフ動作を行うゲート電極の幅(チャネルの長さ)は､トランジスタの特性を左右する最も重要なパラメータであり､ゲートCD (Critical Dimension)と呼ばれる。 » 続きを読む


リソグラフィ・DFM/マスクの動向とSTSセッション紹介

(株)ルネサステクノロジ 吉岡信行

32～22nmの半導体微細化に対応したリソグラフィ、マスク、DFMの技術開発が活発に行われている。リソグラフィ技術では、液浸露光技術、ダブルパターニング技術、計算機リソグラフィ技術の開発が、露光装置、リソグラフィ材料・プロセス、マスク、EDA・DFM技術の連携で行われている。 » 続きを読む


ドラスティックな生産性改善要求

日本ヒューレット・パッカード(株) 迎 健一

今日まで、デバイスメーカのウェーハFABでは様々な改善活動が実行され、生産性は年々改善されてきていますが、昨今の半導体業界の熾烈な競争環境下では更なるドラスティックな生産性の改善（ITRSの指標ではコスト30%減、サイクルタイム50%減）が求められています。 » 続きを読む


セミコン・ジャパン 2008 セミナーピックアップ

国際EHS規制適合セミナー
欧州REACH、欧州RoHS、中国RoHS、PFOSなど、影響の大きい規制について、最前線に立つ専門家、関係者からの講演を提供します。(12月2日 13:00－17:30)

モジュール技術と標準化
最近の半導体実装における各種モジュール技術について実例を挙げながら整理し、標準化の重要性について議論します。(12月3日 13:30－17:30)

STS セッション4 エッチング
エッチングでの高精度形状制御やばらつき制御に焦点を当て、デバイス特性への影響、Low-kやHARCでの制御、計測技術との連携の必要性を議論します。(12月4日 10:00－12:50)

STS セッション5 多層配線
32nm以降の多層配線プロセスを材料工学、信頼性工学の観点から詳細に議論し、カーボンナノチューブや3次元配線技術などの今後の方向性も紹介します。(12月4日 13:30－17:05)

第3回太陽光発電技術シンポジウム
世界の太陽光発電産業を代表するプレーヤーである日本企業の事業責任者の方々を講師に迎え、業界の事業戦略や展望を鳥瞰します。(12月5日 10:00-17:00)

マーケットレポート

SEMI Book-to-Bill

北米の代表的製造装置メーカーの毎月の受注販売額比率をSEMIは翌月20日頃に発表しています。SEMI通信では直近の3ヶ月の数字をお届けします。受注額・出荷額はいずれも3ヶ月移動平均値です。

7月～9月のSEMI Book-to-Bill（単位100万ドル）

 受注額販売額比率
2008年9月（暫定） 753.6 990.0 0.76
2008年8月（確定） 866.8 1,064.5 0.81
2008年7月 889.0 1,077.2 0.83

材料購入額が装置購入額を上回る日本市場

現在の経済情勢の暗雲は、全世界を覆ってしまいました。この厚い雲は半導体製造装置市場にも及んでいます。2007年は日本の装置市場にとって成長の年となり、販売額はトータル93億ドルに達しました。しかし2008年は、17%減少となる77億ドルに留まると予測されています。 » 続きを読む

SEMIからのお知らせ

SEMI Tutorial 「半導体プロセス技術」のご案内
11月18日～20日にSEMIジャパン（市ヶ谷）にて、拡散・注入、リソグラフィ、エッチング、多層配線の各プロセスの基礎から最先端までをわかりやすく解説する教育セミナーが開催されます。デバイスメーカーや装置・材料メーカーの技術者から、電子工学専攻の学生の方まで、幅広い分野の方々に最適なセミナーです。 お得な割引料金の適用は11月10日（月）受付分迄！ » セミナーの詳細

GFPC (Global FPD Partners Conference) 2009のご案内
2009年4月8日～11日、フェニックス・シーガイア・リゾート（宮崎市）におきまして、GFPC 2009が開催されます。各界の著名人によるグローバルな視点での講演や、パネルディスカッションを通じて、世界中のFPD産業のエグゼクティブとネットワークを構築する絶好の機会です。プログラム詳細は、12月下旬公開予定です。今年の開催結果の報告書をご希望の方は、メールにて jeventinfo@semi.orgまでご請求ください。

新会員紹介

2008年10月に次の1社が加入され、SEMIの日本地区会員数は635社になりました（10月31日現在）。
   
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SEMI ジャパン マーケティング部門
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Tel: 03-3222-5854　Fax: 03-3222-6014
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