回顧2008年的耕耘，SEMI Taiwan有豐碩的成果，我們成立了「SEMI Taiwan FPD 國際產業技術標準委員會」、「SEMI Taiwan PV 國際產業技術標準委員會」 兩個產業標準委員會，以及「太陽光電產業委員會」。在這些委員會中，我們提供了近百位國內產業人士一個參與國際標準與產業發展的絕佳平台與交流管道，促進半導體與太陽光電產業不斷地向前推進與成長。

在今年的SEMICON中，我們更榮幸地邀集了來自全球30多位世界級的產業領導者成為諸多研討會的演講嘉賓，為台灣帶來最新的思維與先進的技術分享，並擴大舉辦「2008 Leadership Gala Dinner 科技精英領袖晚宴」，邀請到馬總統與包括台積電副董事長曾繁城、聯電榮譽董事長宣明智、力晶董事長黃崇仁、大同綠能董事長林蔚山、益通總經理蔡進耀、日月光研發中心總經理唐和明、華亞科技總經理高啟全、亞美科技董事長李培瑛、漢民科技董事長黃民奇等300位產業領袖面對面交流。

展望未來，SEMI Taiwan將加緊腳步，繼續為產業做更多的貢獻與服務，包括透過「High-Tech U 計畫」為半導體與太陽光電產業培養更多產業人才，在此我要再次感謝Air Products、Hermes 漢民科技、TEL、蔚華科技與蔚華教育基金會等四家企業等以實際的行動資助這個產業人才計畫。期盼透過SEMI Taiwan更多元化、更加優質的服務，促進台灣產業更蓬勃的發展與茁壯!

「堅持創新 致力研發」漢民半導體設備, 國產化之基石
漢民科技董事長黃民奇專訪

漢民科技，成立於1977年，初期以半導體設備代理起家，漢民創辦人黃民奇早在創業之初即萌發自製設備的夢想，31年一路走來，累積了豐富的技術與經驗，於10年前投入半導體設備研發、製造與行銷，目前已成為國內最大的半導體設備製造商，同時亦落實了政府近年來所大力鼓吹的半導體設備與零組件本土化的思維。
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SEMICON Taiwan 2008 國際半導體設備材料展
聚焦三大熱門主題 : 綠能環保、TSV、種子培育

「SEMICON Taiwan 2008國際半導體設備材料展」9~11日在台北世貿一館、三館隆重展開。今年SEMICON Taiwan首次和「IIC-Taiwan國際積體電路展覽會暨研討會」以及「PV Power Expo Taiwan國際太陽光電展」同期展出，涵蓋半導體完整產業鏈並擴展到太陽光電領域，共有來自全球22國的750家企業參展，並邀請到Synopsys、SEMATECH、ATMI、BSW-Solar、東洋製鐵化學、M .Setek…等近30位國際企業和研究單位的CEO和高階經理人主講7大論壇，展期間另有多場產業聯誼活動，可說是半導體產業的黃金週，預估將吸引超過40000人觀展。 隨著綠能環保成為全球熱門議題，以及半導體產業對於產能提升、成本下降，及優秀人才的持續需求，今年的SEMICON Taiwan 特別聚焦三大主題 : 綠能環保、下一代封裝技術—TSV，以及產業人才培育，期望幫助產業升級。
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PV Power Expo Taiwan 2008 國際太陽光電展
聚焦薄膜技術、多晶矽原料發展、標準與認證、人才培育四大主題

由SEMI(國際半導體設備材料產業協會)與TPVIA(台灣太陽光電產業協會)共同主辦的「PV Power Expo Taiwan 2008 國際太陽光電展」今日起到11日在台北國際會議中心，與SEMICON Taiwan 2008同期舉行。這是今年第一個國際性的專業太陽光電展，共有55家廠商參與，並邀請來自日本、歐洲、美國、韓國等超過15位全球頂尖太陽光電產業的企業代表，全面剖析太陽光電市場發展、薄膜技術、技術標準和認證等熱門議題，並結合人才說明會，預計將吸引近萬人參觀展覽。

原油價格居高不下，傳統電價成本也節節升高，隨著日、韓等國政府，持續加碼太陽能光電補助，以及近百家業者投入晶矽原料製造，太陽能發電成本可望降低，並成為下一波重要替代能源。SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示: 「隨著近20%的會員投入太陽光電產業，SEMI也積極整合資源，希望為產業的發展盡一份心力。經過9個多月來與益通、茂迪、新日光、旺能、頂晶與工研院等產業領袖的討論，我們決定將焦點鎖定在技術、原料、標準與認證，以及人才培育等產業關注的議題，並希望透過精心規劃的活動，來幫助業內精英或關注太陽光電產業發展的人，獲得最新的資訊和解決方案。」
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2009年台灣設備市場將達103.2億美元 成為最大採購國
2008全球12吋晶圓產能成長25% 台灣兩年內拿下全球第一

儘管在大環境影響下，2008年台灣半導體設備市場下滑37%，僅達67.5億美元，SEMI (國際半導體設備材料產業協會)全球總裁暨執行長Stanley T. Myers在SEMICON Taiwan 2008國際半導體設備材料展記者會中樂觀預估，2009年台灣半導體設備市場可望大幅回升53%，達到103.2億美元，並將再次超越日本成為全球最大半導體設備採購國。

Stanley T. Myers表示:「2007下半年起，因為全球景氣衰退，影響消費性產品銷量，造成記憶體供給過剩、均價大跌，並直接衝擊半導體產業，製造商對於設備支出轉向保守，造成全球半導體設備市場衰退至2005年的低檔水準。所幸IC 平均價格在過去三個月來維持平穩，而各分析機構的預測顯示半導體市場在明年仍有4~9%的成長空間。」此外，根據SEMI World Fab Forecast，2009年將有超過53個設備擴充案，及21個新廠即將建置，預料將帶動全球設備市場回復榮景。Stanley Myer指出:「 2008年全球半導體設備市場預估為340億美元，較去年衰退20%，而2009年設備市場則預估回升13%，達到386億美元。」
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無畏逆風襲頂，台灣持續投資半導體與LCD製造廠

對半導體與FPD產業來說，2008年可被視為修正與合理化的一年。在過去的18個月內，我們看見由於產能過剩導致記憶體空前漫長的持續跌價。大環境經濟的疲弱，使得顯示器與電視面板價格狂跌，衝擊LCD面板產業。業者現在對產能增加與資本支出，採取更為合理化的評估方式。台灣DRAM製造商已經刪減2008年的資本支出，試圖減緩供過於求的壓力，並穩定晶片平均售價。另一方面，LCD面板廠也降低產能利用率以因應突如其來的淡季效應。儘管產業經濟持續向下修正，當我們展望2009年，卻發現這些重量級業者正積極籌畫它們的下一步，以保持競爭力。

根據半導體產業研究與統計小組於2008年8月發布的最新世界晶圓廠預測(World Fab Forecast)資料觀察300mm晶圓製造廠的覆蓋區，台灣目前已有15條 300mm晶圓製造生產線進行量產，預計在未來2年內再增加7條生產線，屆時台灣300mm生產線理論總產能將達到每月近120萬片晶圓，佔世界300mm晶圓廠理論產能的29%(2008年為25%)，台灣也因此成為該區域300mm晶圓產能最大的國家。


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半導體封測驅動摩爾定律
矽穿孔（TSV）封裝為下一個兵家必爭之地

儘管摩爾定律（Moore's Law）仍持續前進，可是卻呈現有放慢的趨勢。日月光集團研發中心總經理唐和明指出，半導體業現在處於32nm製程時代，預估到2019 年左右會進入16nm製程，這期間相差了約11 年。

然而，愈來愈多的業者試圖打破摩爾定律，尋找如何能提升技術效益的方法。封裝業者相信，他們能夠扮演推動產業下一世代成長的角色。

日月光集團研發中心總經理唐和明指出，封裝業的技術成長速度已勝過其他半導體業者。封裝產業的發展，在過去五年的封裝型態數量即比過去5~10 年間快了4~5 倍。因此，當封裝及測試正不斷進步的同時，反之，前段製程產業的進步速度則放慢。

產業所面臨的另一個挑戰是，投資於新一代尖端製程的設計成本相當龐大，而設計也愈趨複雜。再者，現今市場是由消費性電子市場所主導，也就是說，消費者要求且期待的是便宜、小巧及功能複雜的產品。
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【太陽光電產業 新聞剪輯】
>iSuppli估計太陽能產業將於2010年生產12GW產線擴增4倍
成本可望進一步下降
>北美地區太陽能設備銷售2014年將達12億美金
>太陽能薄膜營收將於2013年超過120億美金
>全球薄膜產量於2010年達3.5GW

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SEMI科技精英領袖晚宴
300位半導體、太陽光電產業精英領袖匯集
總統馬英九、台北市長郝龍斌蒞臨頒獎
肯定SEMI提升產業競爭

由SEMI (國際半導體設備材料產業協會)主辦的2008科技精英領袖晚宴於9月9日SEMICON Taiwan 2008(國際半導體設備材料展)展期的第一天晚間在台北君悅飯店舉行，馬英九總統也親臨晚宴嘉勉產業精英們對台灣經濟的卓越貢獻與努力，並頒發「產業特殊貢獻獎」與「SEMI2008 台灣區委員會特殊貢獻獎」予卓越的產業領袖，以及贊助 SEMI High Tech U 科技人才培育專案的企業。晚宴包括台積電副董事長曾繁城、聯電榮譽董事長宣明智、力晶董事長黃崇仁、大同綠能董事長林蔚山、益通總經理蔡進耀、日月光研發中心總經理唐和明、華亞科技總經理高啟全、亞美科技董事長李培瑛、漢民科技董事長黃民奇，及SEMI全球總裁暨執行長Stanley Myers、SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸等，近300位高科技產業精英領袖共襄盛舉。
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「前進綠金產業—太陽光電人才說明會」
看見太陽光電產業無限潛力!

SEMICON期間9月9日下午由SEMI(國際半導體設備材料產業協會)與1111人力銀行於國際會議中心，共同舉辦的「前進綠金產業—太陽光電人才說明會」共吸引逾百名的年輕學子與社會人士到場參加，1111人力銀行營運長吳睿穎於演講中指出，企業所需要的人才是具熱情、專注、賣力工作的員工，唯有及早設計職涯，才能找到工作快樂的泉源! 新日光能源科技總經理洪傳獻、頂晶科技總經理胡惠峰、茂迪人力資源部經理劉博民，也分別談到他們對理想員工的條件與期望，同時也分享到他們對太陽光電產業前景樂觀且深具潛力的看法!
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AIBT (漢辰科技)與HMI (漢民微測)
成功進軍台積電32奈米供應鏈
本土設備商漢民科技 前段製程設備發表會 會後報導

漢民科技在SEMICON Taiwan 2008 (國際半導體設備材料展)期間,於9月9日發表其10年來在半導體前端製程設備的成果，漢民科技旗下子公司—AIBT (漢辰科技)和HMI (漢民微測)雙雙以電子束(e-beam)掃描檢測設備、離子植入機(implanter) 成功打入晶圓代工龍頭台積電先進32奈米製程技術供應鏈。經濟部工業局金屬機電組組長陳鐵元當天亦到場嘉勉漢民響應政府的半導體設備材料本土化的政策;台積電製造技術中心處長林進祥也在發表會中分享其設備本土化的方針與進程，期待透過更密切的合作，創造雙贏的局面。
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贏在起跑點
「SEMI University —半導體科技種子計畫」、
「PV University—太陽光電種子計畫」培育產業明日之星

今年的SEMICON Taiwan與PV Power Expo Taiwan期間，SEMI為台灣的學子共舉辦了3場「SEMI University —半導體科技種子計畫」以及4場的「PV University—太陽光電種子計畫」，兩個計畫各有約200位與220位學生參與，參加本計畫的學生遍及台灣全省各地，計有來自台灣大學、交通大學、清華大學、成功大學、淡江大學、清雲科大、勤益科技大學…等數十家大學生與研究生，共同參與這次結合理論與實務參訪的高科技饗宴。根據活動後的訪查，參與的學生表示:「這樣的活動對我們很有幫助，但是希望時間可以長一點，更可以增加如台積電等大廠的講座，讓我們能更了解市場狀況!」其他許多學子也表示這是一個很有意義的活動，幫助他們了解產業技術與現況。

這兩個計畫乃是SEMI 為鼓勵未來欲朝半導體產業與太陽光電產業的台灣學生所精心策劃的活動，而太陽能大廠茂迪也熱情贊助PV University活動，期望整合業界資源，使學生親身體驗半導體與太陽光電前瞻技術，提早為學子的生涯規劃鋪路，以期為國內高科技產業培育人才，引導學子朝向產業發展！本計畫除提供學生完整的半導體與太陽光電製程介紹與應用課程，並有專人帶領導覽展會，參觀最新穎的設備與技術展示，進而了解產業之發展現況及最新趨勢，於活動結束後，更頒發每個學子證書以玆鼓勵，期待他們能在未來能成為產業的明日之星。