「降低成本 提高效能」
全球高科技產業焦點議題
隨著高油價而來的全球通貨膨脹，高科技產業在「降低成本」上的壓力，似乎也在半導體與太陽光電產業中急速發酵。
過去許多產業界人士似乎認為，為了維持摩爾定律並確保電晶體的單位成本持續下降，必須升級至更大尺寸的晶圓，但是在這成本掛帥的微利時代，動輒數百億的投資卻也讓業者開始思考其未來的發展方向與策略。正如Gartener/Dataquest研究副總裁Dean Freeman所說:「輕易達成摩爾定律成長曲線斜率的日子已經結束了」， 所有的從業者都想辦法以更少的資源做得更多! 在今年的SEMICON West的Keynote 開場演講人Elpida Memory的總裁暨執行長Sakamoto先生即分享該公司在DRAM市場生存之道，乃是透過產品差異化以攻佔高成長的利基市場，並且透過與Qimonda、UMC 、Powerchip等公司的策略聯盟達到降低成本與製造更高效能的產品。。
而太陽光電產業亦同樣面臨降低成本的壓力，太陽能的成本因為原料短缺與技術發展尚未完全成熟，目前太陽能所產生1度電所需費用折合台幣約12元，普遍而言，其價格還是偏高!而全球太陽光電發展蓬勃的國家，主要也是來自政府的大力補助，然而來自政府的補助不是無限期的，德國與西班牙已經有計畫至明年起開始削減補貼，所以太陽能已經漸漸面臨與一般市電價格一較高下的壓力，因而降低成本已是太陽光電產業刻不容緩的議題!台灣光電產業是否能把握契機，創 造其利基點，需要政府、產業人士與研究單位訂定策略性發 展計畫，才能善用有限資源創造最大的效益。而為了協助產業穩健發展，SEMI也將持續盡我們所能，促進國內產、官、學、研的溝通，並引進國際間的成功經驗與先進技術，透過文章報導、展覽或會議與您分享，也歡迎您將這些資訊和您的朋友們分享，共同推動產業成長! |
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曹世綸
SEMI
國際半導體
設備材料產業協會
台灣暨東南亞區
總裁
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用勇氣選擇做對的事 用心為台灣打造太陽光電產業大未來
專訪工研院太電中心主任藍崇文
 工研院太電中心主任藍崇文，亦是SEMI Taiwan太陽能產業促進委員會的副主席，牡羊座的他，一直以來對太陽光電產業的推動與發展充滿著熱情與衝勁！面臨國際能源危機與通膨壓力，藍崇文認為太陽光電產業要能把握此契機，未來才有發展空間；而從太陽光電產業的興起與目前國際發展現況看來，「有效降低成本」已是全球光電產業刻不容緩的共同目標。綜觀全球產業發展，藍崇文認為台灣的太陽光電產業若要在高度全球化競爭的環境中站穩腳步，一定要整合產、官、學、研各單位的力量，利用策略性的資源配置達到整體產業的最高的效益！「用勇氣選擇做對的事，用心經營生命中每個階段的任務與使命」是他一直以來不變的信念，也是他踏入太陽光電產業自我砥礪、勇往直前的原動力…
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SEMICON West 2008, Keynote演說
暢談「改革創新、競爭策略」
SEMICON West 2008首日登場的Keynote演說內容，涵蓋了「達成科技創新的整體解決方案」與「DRAM產業的惡境求生術」兩大主題。
達成科技創新的整體解決方案
IBM策略聯盟副總暨系統科技部技術長 Bernie Meyerson指出，速度更快的電晶體將只會是未來科技解決方案的一部分。
「儘管IT效能表現不會脫離它的常軌，但效能的成長將不僅受科技所驅動，整個體系結構性的發展才是更大的動能。」Meyerson進一步解釋，「我們必定會步入IT產業中另一個不同的結構，那將會引發半導體製造商與供應商不同的需求。」
Meyerson指出，研發費用失控的問題，迫使原本兩虎相爭的公司攜手合作，共同發展科技。「複雜度讓發展出一個新科技結點的成本漲翻了天，」他說，「以往每個世代只需要創造出一樣新東西，現在我們卻得做出10到15樣，那當然會產生驚人的費用！」舉例來說，發展22奈米結點的費用預估可高達20到25億。
為了分散成本與風險，IBM在美國紐約州亞伯尼市成立了半導體研究中心，設備產業的競爭者捐棄彼此差異，在此共同努力進行製程開發。這是因為設備與材料供應商認知到能夠以產品原有尺寸進行測試的價值，所以他們變得更加投入。「這儼然形成一種我們的目標設定且似乎已經定型的半導體的生態。」Meyerson說。
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後段時代來臨— 封裝業驅動新摩爾定律 TSV勢不可擋
摩爾定律趨緩 封裝業超越Moore
根據摩爾定律(Moore's Law)，裸晶持續縮小，效能提升，但單價相對下降。日月光集團研發中心總經理唐和明表示：現今摩爾定律有放慢的趨勢。他指出，現在處於32nm製程時代，預估到2019年左右會進入16nm製程，這期間相差了約11年，但反觀封裝產業的發展，在過去五年的封裝型態數量即比過去5~10年間快了4~5倍。「封裝技術走的比摩爾定律快!」唐和明信心滿滿地說到，封裝業儼然成為下一個摩爾定律開花結果的新世界。
而促使摩爾定律放慢腳步的因素，主要除了物理特性已達一定的極限之外，成本過高與市場成長趨緩(1985~2005年半導體產業的複合成長率達到12%，預估2005~2010年複合成長率僅約6%)都是主要因素，因而促使製造商期望將現有設備做最大的利用。但為了因應市場持續對產品在「輕、薄、短、小」的要求，封裝業在近年來亦積極發展三度空間的堆疊、矽穿孔(Through Silicon Via: TSV)等技術，並且已儼然成為下一波主流技術。
與時間賽跑 和成本拔河 —SiP為短期最佳solution
之前半導體市場因應市場對多功能、小型化產品的需求，已經發展出系統晶片(System on Chip，SoC)與系統封裝(System in Packaging，SiP)技術，但由於SoC所需之設計成本與時間相對較高，過程的掌控較為困難，相較之下，SiP技術的風險小，適合用於大量與可長時間整合之應用。所以拜「控制成本」與「產品上市時間(time to market)」之賜，SiP的運用則大幅增加。唐和明認為，SiP可以說是聰明人的SoC，大大節省了成本與進入市場的時間! 預估2014~2020年間進入16nm製程時代，SiP應用會越來越多，而SoC技術則會繼續與SiP相輔相成。封裝未來研發重點在於把厚度做最大利用，根據日月光的封裝技術藍圖，SiP已衍生出新一代的Cavity PoP和Embedded Die，並朝向Fan in PoP及TSV發展。
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全球光罩市場預估到2010年成長26%
2007年全球光罩市場約三十億美金，在晶圓製造材料市場中是僅次於矽原料之外的第二大項。前瞻未來，光罩市場會持續保持在晶圓製造材料中第二大的地位，產值預估在2010年可以達到38.9億。以市場收入評比，北美依舊是光罩最大市場，但台灣市場預計到2009年將會超越北美。
除了EUV(extreme ultraviolet)、無光罩平板印刷(maskless lithography)與奈米印刷(nano-imprint)等光微影術持續推動製程精進外，浸潤式微影(Immersion lithography)被除了Intel之外的企業使用於45奈米製程中，浸潤式微影技術的採用並非革命性突破，而是來自於技術的層層演進之結果。儘管因此製造商需要購買浸潤式微影工具、增加先期投資在專業訓練、次系統與雷射工具上，但浸潤式微影將在光學材料與coating上產生槓桿效益。
現有water-based浸潤技術在single pass下可以做到35奈米。早先預期會出現具更高指標效果的液體來取代浸潤技術中使用的水，但結果卻不如預期；double patterning是現在32奈米的首選方法，但是其依然有需要克服的挑戰，如：嚴格鍍膜要求、複雜模組拆解等程序都會使成本增加。雖然此技術具有許多的複雜性，但本技術一直都在不斷的精進。
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SEMI : 六月北美半導體設備B/B 值為0.85
根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 的最新Book-to-Bill訂單出貨報告， 2008年六月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為10.3億美元，B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.85。
該報告指出，北美半導體設備廠商六月份的三個月平均全球訂單預估金額為10.3億美元，較2007年同期的16.1億美元下滑36%。而在出貨表現部分，六月份的三個月平均出貨金額為12.1億美元，較五月的13.1億美元減少8 %，比去年同期減少31 %。
SEMI 產業研究部門資深總監 Dan Tracy指出：「今年上半年北美半導體設備廠商的訂單數字較去年同期大幅減少27%。在整體經濟情勢明朗之前，業界的資本支出增加的可能性較低。」
SEMI 所公佈的B/B Ratio是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
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>> 更多SEMI產業報告請參閱:
http://wps2a.semi.org/wps/portal/_pagr/135/_pa.135/704
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SEMICON West 2008 活動剪輯
時機尚未成熟 大尺寸晶圓廠停看聽
SEMI 全球總裁暨執行長Stan Myers, 在SEMICON West的記者會中提出了進入450mm晶圓時代的看法。他表示「半導體製造業正處於一個重要的時間點，我們現在所做出決定將對未來有重大影響…」他進一步地說明，「許多產業界人士似乎認為，為了維持摩爾定律並確保電晶體的單位成本持續下降，必須升級至更大尺寸的晶圓—這是個合理的假設；但是，在投入數百億的資金之前，應謹慎分析多方因素及過渡期的迷思。」
SEMI的設備產能工作小組(EPWG)針對本議題進行分析與研討，得到以下結論…>> 閱讀全文
不容忽視的行動通訊市場
SEMI和Gartner/Dataquest共同協辦SEMICON West2008市場座談會中，美國高通公司（Qualcomm CDMA Technologies）資深副總裁暨總經理Jim Clifford提出半導體產業如何能有效地因應變化市場中的需求。
Clifford指出目前最熱門的消費產品之一就是行動通訊。全球手機市場已經達到12億支，且預估至2012年前將成長至16億支。其中售價在20美元左右的低階機種將成長最快，至2012前佔比可達市場總量的一半。Clifford認為這是一個龐大的市場且應該要提供服務的市場。
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SEMICON Taiwan 2008國際半導體設備材料展;
PV Power Expo Taiwan 國際太陽能光電展
9月9~11日盛大開展，現在報名抽大獎！
SEMICON Taiwan 2008：25國、780家廠商、8大論壇、5大聯誼活動給你最國際化、多元化的專業產業交流平台
包括ASML、Brooks Automation、CANON、DUPONT、FUJIFILM、HERMES、HAUMAN、HITACHI、KLA-Tencor、Nikon、ROHM & HAAS、National Instrument、Oerlikon、Tokyo Seimitsu、YOKOGAWA 等， 來自全球25國，超過780家參展商將於SEMICON Taiwan展示近4,000種設備材料解決方案和服務，你千萬不能錯過!
PV Power Expo Taiwan：台灣最國際化、專業化、最具影響力的太陽光電展會
在益通、TPVIA、新日光、茂迪等公司的共同參與下，今年的PV Power Expo Taiwan 精心規劃四大論壇，並特別推出「PV Museum太陽光電博物館」，預計吸引萬人以上參觀，展覽和論壇已開放線上報名，現在報名即可參加抽獎，HTC鑽石機等好禮等你帶回家!
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13%
預估2009年半導體設備市場成長值
根據調查顯示，2009年的半導體設備市場將成長13%，達到386億美元市值；並預估至2010年，市值約達410億美元。
0.85
6月份SEMI B/B Ratio
根據SEMI公佈六月份B/B Ratio為0.85，估計2008年六月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為10.3億美元。而在出貨表現部分，六月份的三個月平均出貨金額為12.1億美元。
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