台灣半導體加溫 今年產值看增13%

台灣半導體加溫 今年產值看增13%
新聞來源: 蘋果日報 (2013.05.31)

策會產業情報研究所(MIC)預估,在智慧手機以及平板電腦等智慧型手持裝置快速成長激勵下,今年台灣半導體產業表現將逐季成長,全年達到13%的年增率。其中記憶體市況觸底反彈、價格回升,全年產值將大增23.1%幅度最高,IC封測與設計產業隨著晶圓代工需求熱絡與新機上市帶動,將於第3季達到營運高峰。

對此,MIC產業顧問洪春暉表示,台灣IC(Integrated Circuit,積體電路)設計產業在中低價智慧手持裝置、筆記型電腦比重上升與4K2K電視面板在下半年開始出貨等因素帶動下,預計第2、3季相關產品將陸續配合客戶新機上市量產,將激勵相關應用處理器、面板驅動IC與觸控IC業者營收成長,在第3季達到出貨高峰。預估今年台灣IC設計產業產值將成長9%、達4556億元,優於全球平均表現。

IC設計Q3達營運高峰

台灣晶圓代工產業受益於先進製程業務成長,今年客戶對28奈米的需求激增,除了帶動第2季晶圓代工產值大幅成長,28奈米出貨佔產值比重也將首度突破20%,惟由於轉進28奈米代工產品多半於上半年完成,導致下半年的成長動能將趨緩,預估全年晶圓代工產值達7145億元,年增率近15%。

另外,IC封測產業今年隨著行動通訊產品與面板驅動IC的成長,以及先進封裝如覆晶與金屬凸塊等製程的產能利用率持續攀高,全年的成長高峰將落於第3季。

國內半導體廠對今年營運傾向樂觀。今年已有台積電(2330)、矽品(2325)、京元電(2449)、景碩(3189)等調高全年資本支出,台積電更達100億美元(約3010億元台幣)。

矽品董事長林文伯日前指出,半導體產業正在步入「全面性的好轉」,不僅中國、台灣的Fabless(無晶圓廠IC設計公司)客戶成長動能強,包括美國的客戶也可以看到全面性的成長;就封測代工產業而言,林文伯維持封測產業產值年增5~10%。

半導體業者樂觀看待

張忠謀日前上調今年半導體產值年增率,由原預估的3%上調至4%、晶圓代工產值由7%上調至10%及為因應28、20奈米擴產和加速16奈米以下製程研發,因此進一步調高台積電今年資本支出。

南科(2408)總經理暨華亞科(3474)董事長高啟全日前表示,對第2季營運看法樂觀,第2季損益會比第1季好,且「不會是一點點」。預期DRAM缺貨至少到年底,甚至到明年,至於價格會持續緩步走揚,至少會維持現有價位。