SEMI : 2012年全球半導體材料市場471億美元   台灣蟬聯第一 
 
SEMI Material Market Data Subscription (MMDS)最新研究報告指出，全球半導體材料市場營收在創下連續三年的佳績後，2012年首度出現微幅下滑，總營收為471億美元，較2011年減少2%。

由市場區隔來看，晶圓製造以及封裝材料2011年市場分別為242.2億美元及236.2億美元，2012年晶圓製造材料市場為233.8億美元，封裝材料市場則達237.4億美元，首度超越晶圓製造材料市場。半導體矽晶圓營收不如預期，成為影響半導體材料營收下滑的因素之一。

身為全球主要晶圓製造及先進封裝基地，台灣2012年半導體材料市場達103.2億美元，再度蟬聯半導體材料市場最大消費國。在封裝材料的帶動下，中國與韓國材料市場也出現成長，而日本市場則降7%，歐洲、北美與其他地區亦出現下滑。

2011-2012 全球半導體材料市場 (單位: 十億美元)

資料來源: SEMI April 2013
(註: 數值以四捨五入計;「其他地區」包含新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞及規模較小的全球市場)

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關於 SEMI Material Market Data Subscription (MMDS)
SEMI的Material Market Data Subscription (MMDS) 提供最新營收報告，提供目前的收益數據、過去7年的歷史數據，以及未來兩年的預測數據。一年的訂閱內容依材料分類，提供四季、七個市場區域的最新營收資訊(北美、歐洲、日本、台灣、韓國、中國與其它地區)。此報告同時也提供詳細的歷史資訊：包括矽片出貨量(silicon)，以及顯相抗蝕劑(photoresist)、補助抗蝕劑(photoresist ancillaries)、製程氣體(process gases)、與導線架(leadframes)的營收。

關於SEMI
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