3D IC 市場與技術研討會

3D IC 市場與基板技術研討會

橋接異質整合的最後一哩 -- 3D IC發展下之內埋元件基板技術

想從CES的消費產品晶片設計了解2.5D/3D IC的最新發展趨勢?

想從iPhone 5的拆解深入解析內埋晶片元件技術現況?

想了解相關業者在基板技術上的要求和挑戰?

隨著手機與可攜式電子產品對多媒體應用的普及，小型化、大容量記憶體需求看漲，對高效處理能力的要求亦提高，元件在主機板中的佈局，以及在內埋基板中的配置必須進行相對應的變化，在內部有限的空間進行高效率構裝。同時內埋式元件互連方法要更多元，也需要選擇最具成本優勢的解決方案。如何邁向橋接異質整合的最後一哩，內埋式元件基板技術將扮演最關鍵的角色。

重量級講師包括IEK系統IC與製程研究楊瑞臨部經理、材料研究部張致吉分析師、工研院電光所梁明侃副組長，以及來自欣興電子等專家，邀您一同了解3D整合的關鍵技術發展!

此外，主辦單位也將於會後舉行3D IC標準會議，深入討論相關技術標準，歡迎有興趣的業者報名參加!

• 日期: 4月11日 (四)

• 時間: 9:00-12:15 (8:30報到)

• 地點: 新竹國賓大飯店10樓聯誼廳 (新竹市中華路二段188號)

• 報名:
   - 每人2,000元， SEMI 會員、IC 基板與封測相關業者免費
   - 每家公司限額2名
   - 報名將經SEMI審核

• 議程

時間	議題	主講人
08:30–09:00	貴賓報到
09:00–09:10	歡迎致詞	SEMI
09:10–09:40	先進封裝發展趨勢與關鍵議題剖析	IEK 系統IC與製程研究部經理楊瑞臨
09:40–10:10	從iPhone 5看封裝模組內埋晶片元件發展趨勢	ITRI 工研院電光所副組長梁明侃
10:10–10:25	SEMI 年度活動快報	SEMI 台灣會務拓展經理李敏華
10:25–10:45	休息交流
10:45–11:15	Embedded Technology in Substrate	Unimicron 欣興電子 Carrier SBU, R&D 李昇洲
11:15–11:45	先進構裝3D IC材料發展趨勢	IEK 材料研究部分析師張致吉

※ 主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利

洽詢 SEMI｜黃小姐 Ula Huang, 03.560.1777 x 103, uhuang@semi.org

主辦單位		量測中心

協辦單位		電光所、 IEK-ITIS 計畫

指導單位