在 各國節能政策推波助瀾下，LED照明後勢持續看漲，吸引眾家業者競逐商機。隨著LED的應用日漸多元化，耗電低、壽命長、演色度高的產品已成主流，為持續 提升發光效率，LED業者競相投入高功率LED封裝新技術發展，確保高功率LED的光/電性能、可靠性與穩定性。儘管目前LED封裝技術日新月異，但 LED在後段的封裝的過程中，仍有散熱、封裝結構、電氣連接、光學等日益嚴苛的挑戰，因此各家廠商莫不傾力開發，以滿足高功率LED的相關需求。

SEMI 特別針對會員舉辦「高功率LED封裝技術現況及挑戰」研討會，邀請到 隆達電子 田運宜 研發經理、DOW Corning 馮雅靖 資深工程師 與 億光電子 呂宗霖 研發副理，分別由Silicon封裝、COB高功率封裝、高功率LED封裝技術切入，讓您完整了解LED封裝技術現況與發展趨勢，並分享突破性的技術進展，協助您加速企業產品開發時程，提升市場競爭力，您絕對不能錯過!

• 日期: 3月14日 (四)

• 時間: 10:00 - 13:00

• 地點: 新竹科學園區同業公會 2樓 203會議室 (新竹科學園區展業一路2號)

• 報名:
   - 每人2,000元，SEMI 會員、LED 封裝廠商、封裝設備材料廠商免費
   - 含午餐  
   - 每家公司限額1名
   - 報名將經SEMI審核

• 議程

※ 主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利

洽詢 SEMI｜黃小姐 Ula Huang, 03.560.1777 x 103, uhuang@semi.org