SEMICON Taiwan「IC設計產業論壇」率先登場 

高通(Qualcomm)、聯發(Mediatek)、安謀(ARM)、新思(Synopsys) 國際大廠共同揭示行動科技大未來 

智慧型手機與平板電腦等行動運算應用的興起，已為半導體產業帶來龐大的成長商機，但也同時使IC業者面臨更為艱鉅的設計挑戰。為因應此一議題，SEMICON Taiwan在今年首度舉辦的IC設計產業論壇中，特地以「行動科技 ─ 引領IC設計大未來」為題，邀請到高通(Qualcomm)、聯發科技(Mediatek)、安謀國際(ARM)以及新思科技(Synopsys)等一線大廠共同剖析行動晶片設計的發展趨勢，以及因應未來挑戰的前瞻洞見。 

高通副總裁暨台灣區總經理張力行表示，行動與運算技術的持續進展，已經將使用者體驗帶到全新世代。隨著去年整體行動市場營收達到1.3兆美元，全球有超過60億台行動連網裝置，這將為產業來帶來前所未有的發展機會。 

據統計，從2010至2015年間，行動數據流量成長了10到15倍，同時行動裝置日益增強的運算功能，已使得個人電腦與行動裝置間的界線日益模糊。隨著消費者對行動體驗的要求已越來越高，帶動了數據機技術與應用處理器(Application Processor)的快速發展。 

張力行指出，除了晶片技術之外，為了提升消費者的使用體驗，同時也將發展更多的創新技術，包括網頁最佳化技術、電腦視覺、AllJoyn點對點網路等技術，以為消費者帶來快速、無縫的語音和數據效能，並實現永遠連線、隨時存取內容的目標。 

聯發科技副總經理陸國宏則指出，行動裝置日益豐富的功能需求，已為高效能應用處理器所帶來更高的設計挑戰。隨著行動CPU和GPU(繪圖處理器)效能已急起直追個人電腦，業者必須能夠因應多核心和平行架構的設計要求，並滿足製程、功率和成本等各方面要求。 

他強調，在整合度日益提升的趨勢下，多模手機的RF技術能力將會是行動晶片業者的致勝關鍵之一。而除了硬體設計之外，現在的挑戰更擴大到軟體與應用程式領域。也因此，將使得智慧型手機晶片的進入障礙越來越高。 

他強調，新興市場和中低階智慧型手機市場擁有龐大的商機，但消費者仍要求完整的功能組合。聯發仍將秉持其統包(turkey)模式，提供最具成本效益與優異效能的平台方案，擴大中低階市場機會。 

此外，功率也是重要的設計挑戰，陸國宏表示，必須在製程技術、SoC建置和封裝技術間同時取得創新，才能夠實現設計目標，滿足市場需求。 

ARM處理器事業群副總裁Noel Hurley直指我們現在正處於後PC時代，隨著行動運算的興起，從應用程式到電晶體設計的每個階段都同樣重要。 

因此，Noel Hurley強調了產業垂直合作的重要性。他指出，過去半導體產業已臻成熟的產業鏈模式，現在必須再重新演進，擴大到系統設計。未來的設計應該是系統導向，以系統功能為出發點。ARM同樣強調功率設計在行動裝置的重要性，並提出最新的”big.Little”架構，已證實可顯著降低功耗。 

新思科技技術副總裁林精峑則是探討了低功率設計設計趨勢，他指出，不僅是行動應用，低功率設計已經是各產業的重要議題。根據統計，目前有三成的設計已包含10個以上的時脈域，以及3個以上的電壓域，設計複雜度持續提升。功率設計也已成為時脈收斂之外最重要的設計挑戰。 

林精峑表示，包含功率意圖的統一功率格式(UPF) 現在已經成為主流，新思科技也提供了多重位元暫存器(Multi-bit Register)、多角多模(MCMM)等各種省電技術，可顯著降低動態和漏電流功率。 

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