台灣半導體產業基石穩固  2012年各領域表現領先全球  

文：SEMI 產業研究部  

在全球經濟情勢充滿挑戰的2012年，全球半導體重鎮台灣以穩固的產業基石在IC設計、晶圓代工、封裝測試、LED等相關產業中持續顯露鋒芒。晶圓代工及IC封測持續蟬聯全球第一、IC設計則居全球第二，接連帶動半導體設備及材料投資金額，2012年台灣相關設備資本支出全球第二，達90億美元；材料投資更將達100億美元，超越日本成為全球最大市場。展望2012下半年和2013年，台灣半導體產業鏈各領域表現仍將傲視全球。  

除了半導體市場，SEMI也看到許多來自於新興市場的商機，以及像高亮度LED和MEMS這類與電子產業相關領域的發展潛力，基於台灣半導體製造業的深厚技術實力與管理經驗，SEMI相信在未來幾年內，台灣在這些分眾市場上也會有更顯著的成績與突出的表現。 

台灣IC設計產值全球第二 

2011年台灣的IC設計產業營收達135億美元，預計在2012年以7%成長率創下145億美元營收。 

台灣IC設計營收 

(Source: MIC, 2012/01) 

台灣半導體代工服務穩居全球第一 

2011年台灣半導體代工服務產值則超過190億美元，預估2012年將成長至217億美元。 

台灣半導體代工服務營收 

(Source: IEK-ITRI, 2012/08) 

台灣IC封裝及測試服務產值全球第一 

2012年台灣的IC封裝和測試服務總產值預估達94億美元和42億美元。 

全球半導體封裝測試營收 

(Source: IEK-ITRI, 2012/08) 

台灣300mm晶圓廠數量全球全球第一  積極發展450mm技術 

SEMI全球晶圓廠報告(SEMI World Fab Database)指出， 2013年底台灣預計將有26 座可量產300mm的晶圓廠。整體300mm的產能預計在2013年將超過每月100萬片的晶圓產量。

全球300mm晶圓廠產能 

台灣半導體設備投資金額全球第一 

SEMI預估，台灣在2012和2013年對設備的投資，將分別有超過90億美元的資本支出，投資態勢依舊強勁，讓台灣在全球半導體設備市場中位居舉足輕重的地位。 

全球各區域2012-2013年設備支出預測 

(Source: SEMI, July 2012) 

台灣的半導體材料採購金額全球第一 

SEMI報告指出，2010年台灣半導體材料市場規模已超越日本，成為全球單一最大材料市場，2012與2013年總營收預計將超過100億美元，預估將蟬聯全球第一。 

全球各區域材料支出預測 

(Source: SEMI Materials Market Data Subscription, July 2012) 

台灣LED產量全球第二 

SEMI Opto/LED Fab Forecast指出，2012年台灣LED晶片產能全球第二，佔全球23%。台灣LED磊晶製造商預計投資超過5億美元位於台灣和中國大陸設備，全球四分之一的設備資本支出。 

全球各區域2012年LED產能 

  (Source: SEMI Opto/LED Fab Forecast, 2012)

台灣是全球MEMS製造重鎮

2012~2014年間，MEMS市場可望能有雙位數的成長。台灣的亞太優勢微系統(APM)表現亮眼，自2010年起排名擠進前四強；另外根據IHS iSuppli最新研究指出，2012年台積電躍升成為全球專業MEMS晶圓代工市場龍頭，顯示台灣在MEMS產業的重要地位。

2011年全球專業MEMS晶圓代工廠營收排名

(單位: 百萬美元)

(Source: IHS, 2012/07)