450mm話題發燒!  SEMICON Taiwan 450mm供應鏈論壇
台積電、全球450mm聯盟、
Applied Materials、KLA-Tencor、LAM Research與 Tokyo Electron
揭示先進製程發展藍圖

隨著Intel與台積電相繼宣佈投資微影設備大廠ASML，以加速極紫外光（EUV）及450mm (18吋)晶圓設備的研發計畫後，大廠競爭逐漸白熱化，台積電及相關設備廠商的450mm製程轉移策略更受世界矚目。有鑑於此，SEMI Taiwan 2012於9月7日在台北南港展覽館舉辦450mm供應鏈趨勢論壇，邀請台積電、全球450mm聯盟(Global 450mm Consortium)、Applied Materials、KLA-Tencor、LAM Research等設備大廠，分享450mm發展計畫與技術藍圖，並深度探討企業策略走向。

根據SEMI預估，2012年晶圓廠總支出(含晶圓廠建設和設備成本)約在590億到600億美元之間，與2011年持平，預計2013年大約會成長2%~5%。近幾個月來，各大晶圓廠新投資計劃陸續宣佈，預計未來晶圓廠建設的投資總額將進一步提高。
而為加速發展450mm (18吋)晶圓技術，IBM、英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、台積電和Global Foundries等全球5大半導體業者，於2011年共同成立全球450mm聯盟(Global 450 Consortium)，在美國紐約州Albany設立450mm晶圓技術研發中心，預計研發金額將高達44億美元。

SEMI台灣暨東南亞總裁曹世綸表示: 「儘管450mm導入時程尚未有定論，產業也將面對資金、技術與設備、生產規模等議題，450mm製程技術開發已是必然趨勢，以控制日益攀升的製造成本。業界已經有數個針對450mm晶圓的開發專案，SEMI希望能藉由舉辦450mm供應鏈趨勢論壇，為製造商和相關供應商帶來最新的關鍵技術發展動態，同時也可供政府參考，佈局本土化設備零組件發展，維繫台灣半導體產業在全球的競爭優勢。」

今年450mm供應鏈趨勢論壇由SEMI與台積電共同主辦，邀請產業先驅輪番上陣，帶來炙手可熱的450mm產業發展趨勢。台積電電子束作業及 450mm 專案資深處長游秋山博士，將分享450mm的機會與台積電450mm的佈局；由台積電委派至全球450mm聯盟的製造技術中心處長林進祥博士，目前與Intel及CNSE共同擔任聯盟總掌，將帶來450mm聯盟的最新動態。

邁向450mm晶圓新世代，除了晶圓廠之間的合作，設備與材料業者也需投入龐大人力與巨額資金，以推出關鍵性的突破技術。在今年450mm供應鏈趨勢論壇中，全球主要先進設備大廠將首次在台灣分享450mm設備最新開發進程，包括：Lam Research 450mm計畫副總裁Mark Fissel 發表450mm產品開發的挑戰、Tokyo Electron 副總裁Aki Sekiguchi針對製程轉移風險與機會提出看法、Applied Materials 副總裁Kirk Hasserjian分享450mm製程成功轉移的關鍵，以及KLA-Tencor 資深協理Hubert Altendorfer針對半導體製程轉移勾勒未來開發重點。另外，SEMI 全球產業技術標準資深協理James Amano也將分享450mm的相關製程與設備規格標準。迎接450mm晶圓新時代，您絕對不能錯過！
SEMICON Taiwan 2012的450mm供應鏈趨勢論壇已開放報名，敬請及早上網註冊，報名網址: www.semicontaiwan.org。

關於SEMI
SEMI是全球化的產業協會，致力於促進微電子、平面顯示器及太陽能光電等產業供應鏈的整體發展。會員涵括上述產業供應鏈中的製造、設備、材料與服務公司，是改善人類生活品質的核心驅動力。SEMI的服務項目包括：專業展會規劃、產業標準建立、市場研究調查、會員服務、教育訓練課程等。自1970年成立至今，SEMI不斷致力於協助會員公司快速取得市場資訊、提高獲利率、創造新市場、克服技術挑戰，以及促進會員與其客戶、投資者、供應商、政府及全球產業精英的關係。SEMI在全球13個重要微電子生產基地均設有辦公室，包括:新竹、上海、北京、東京、首爾、新加坡、邦加羅爾、布魯塞爾、柏林、格勒諾布爾、莫斯科和聖荷西、華盛頓。更多市場研究與展會訊息請參訪 www.semi.org。