SEMICON Taiwan 2012國際半導體展 9月5 - 7日移師南港展覽館 

8/10前預先報名抽東京來回機票

IC設計、MEMS、LED、450mm供應鏈、先進封裝技術、綠色製程與二手設備等

技術趨勢論壇與主題展示一次到位

由SEMI主辦的SEMICON Taiwan 2012 國際半導體展今年9月5-7日首度移師台北南港展覽館四樓。隨著2012與2013年半導體設備投資樂觀，今年展覽聚焦MEMS、先進封測技術、綠色製程以及二手設備等產業發燒議題外，更進一步擴大規模，設立「LED應用及製程」與台灣唯一「IC設計供應鏈」主題特展，並規劃相關論壇，邀請到美光(Micron)全球執行長、安謀(ARM)營運長、台積電執行副總暨共同營運長，以及聯發科技、日月光與意法半導體(ST)等約60位國際產業巨擘蒞臨演說。SEMICON Taiwan 2012預計將吸引超過30,000人觀展、3000人參與論壇，即日起開放展覽與論壇線上報名，8月10日前完成線上報名並到場觀展，即可享快速入場並獲得展覽吉祥物晶晶限量紀念品，更有機會抽Apple iPad和東京來回機票! 報名網址: www.semicontaiwan.org。

根據SEMI公佈的半導體設備資本支出年中預測報告(SEMI Capital Equipment Forecast)，半導體設備的採購需求仍持續成長。2012年全球半導體設備營收可達424億美元，預估成長率為2.6%，而台灣和韓國是唯二呈現成長的區域。SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「面對樂觀的設備投資前景與450mm、3D IC、MEMS等市場機會，SEMICON Taiwan將是半導體業者掌握最新技術趨勢以及拓展商機的重要盛會，幫助廠商佈局2013。今年在內容上除新增IC設計、450mm供應鏈、二手設備論壇之外，同期更舉行『系統級封測國際高峰論壇』，呈現3D IC晶片整合技術最新發展成果。」 

多元主題專區與特展   產業鏈共襄盛舉

SEMICON Taiwan 2012展覽專區豐富多元，囊括MEMS微系統、綠色製程、二手設備、先進封測等主題專區，以及台灣唯一聚焦LED製造及設備材料產業鏈的「LED Taiwan製程特展」，並首次推出「IC設計供應鏈特展」及論壇，全面聚焦手持式IC應用領域。SEMICON Taiwan也特別整合業者和台大、清大、交大與成大等學術及研究單位，發表其研究結果與創新發現，以及最新技術解決方案。

SEMICON Taiwan 2012集合來自全球17國，預計逾600家企業參展，展出廠商包括ASM、ChipWorks、DuPont、Honeywell、Kulicke & Soffa、Lam Research、National Instruments、Toyko Semitsu 東京精密、漢民、帆宣、矽菱、亞太優勢微系統、聯合晶體、巨友科技等。

60場產業技術趨勢論壇   展望市場機會

搭配上述專區，SEMICON Taiwan 2012 規劃MEMS微系統、LED製程趨勢、綠色製程技術趨勢、先進封裝技術、450mm供應鏈、IC設計，以及二手設備市場等主題論壇，邀請包括台積電、日月光、聯發科技、意法半導體(ST)、ARM、Freescale、Micron等企業分享最新技術和市場趨勢。超過60位全球半導體產業CEO、高階主管及產官學界專家，將透過60場趨勢技術論壇，在三天展覽中呈現全球產業新面貌，協助提升台灣半導體競爭力!

同期舉辦系統級封測國際高峰論壇   呈現最新3D IC晶片整合技術

有鑑於手持式應用需求日趨增加，SEMICON Taiwan 2012今年於9月6~7日舉行「SiP Global Summit - 系統級封測國際高峰論壇」。為期2天的「系統級封測國際高峰論壇」分為3D IC技術趨勢論壇與內埋元件技術論壇兩大部分，分別從3D IC技術發展的挑戰與機會，以及內埋式基板技術等面向，邀集日月光、聯電、意法半導體(ST)、Amkor、Intel、STATSChipPAC等全球技術專家分享3D IC、TSV與使用矽插技術(silicon interposer) 的經驗，以及針對內埋式基板的2.5D/3D IC相關觀點，全面解析3D IC技術的未來發展。

8月10日前報名，展期天天抽大獎

SEMICON Taiwan 2012即日起開放線上報名。凡於8月10日前報名成功並於展期間蒞臨展覽會場者，即可獲得展覽吉祥物晶晶限量紀念品，並有機會抽Apple iPad以及東京來回機票。現在就上網報名SEMICON Taiwan 2012: www.semicontaiwan.org。

相關問題請洽詢: SEMI / 李小姐 03-560-1777 分機308。