SEMI : 2013年晶圓廠設備支出將成長17% 463億美元創新高
<新聞稿,請立即發佈>
2012年6月6日
SEMI : 2013年晶圓廠設備支出將成長17% 463億美元創新高
SEMI最新全球晶圓廠預測(SEMI World Fab Forecast)指出,2012年及2013年晶圓廠設備支出亮眼,2012年將達395億美元,較去年成長2%。2013年預估將大幅成長17%,達463億美元,創歷史新高點。

今年最強勢的設備支出地區,分別為韓國(110億美元)、台灣(85億美元),以及美國(83億美元),而今年所有半導體產品類別支出皆有增加,其中以以記憶體及晶圓代工的成長幅度最大。預估2013年,前三大市場依序是韓國(125億美元)、美國(115億美元),以及台灣(80億美元)。
建置支出方面,在過去幾個月內,英特爾(Intel)、三星(Samsung)、中芯國際(SMIC)、台積電(TSMC)、聯電(UMC)與其它半導體大廠相繼宣布新的建廠計畫,前景一片樂觀。SEMI的報告指出2012年有45項建置計畫(包括新的和進行中的),在2013年則預估會有24項建置計畫推行。新建晶圓廠部分,今年將有11座新廠開始動工,而今年整體晶圓廠的建廠支出將下滑6%達62億美元。明年預計有7座新廠開始動工(數量在未來幾季或許會略有調整),預計建廠支出只微降1%達61億美元,接近持平關卡。

2012年新建的晶圓廠計畫總產能約為每月90萬片(八吋約當晶圓)。其中有超過一半的產能是來自於記憶體產品有60%,晶圓代工廠為20%,而系統邏輯晶片則佔20%。至於2013年的新廠規劃,也預計帶來55萬片的月產能。
台灣國際半導體展SEMICON Taiwan 2012 – 連結商機、趨勢、人脈
面對如此活絡的台灣半導體市場,SEMICON Taiwan今年推出先進封測、二手設備、MEMS微系統、綠色製程等主題專區,搭配11場50位產業巨頭的國際論壇、買主採購洽談會、參展商產品/技術發表會、高階聯誼、人才招募等多元活動,是半導體菁英每年決不會錯過的產業盛會。今年更同期舉辦,「IC設計供應鏈特展」、「LED 應用及製程」,以及ASE、Amkor、LSI等封測大廠匯聚的「系統級封測高峰論壇」,三天展覽一次連結產業趨勢、商機、人脈! 參展請洽SEMI李小姐(03.560.1777分機101/ ali@semi.org)。觀展報名將於6月中開放,請隨時鎖定www.semicontaiwan.org
關於SEMI全球晶圓廠預測報告 (SEMI World Fab Forecast)
2012年5月出版的最新全球晶圓廠預測報告(SEMI World Fab Forecast),SEMI的全球晶圓廠預測以由下而上的方式進行研究分析,列出了1,150多座工廠資料,SEMI全球專業分析團隊已針對225多座工廠進行了超過340件資料的更新。報告中提供優質的匯整資料與圖表,並深入分析了晶圓廠的資本支出、產能、技術和產品。此外,該資料庫也以季報方式提供預測未來 18個月的分析報告。這些都是非常寶貴的參考工具,可藉此了解半導體製造業在2011、2012和2013年的發展走向,並進一步明瞭資本支出在建廠、工廠設備、技術研發及產品的配置情況。另一方面,SEMI Worldwide Semiconductor Equipment Market Subscription (WWSEMS)則指追蹤晶圓廠、測試和組裝及封裝廠的新設備採購。更多關於 SEMI晶圓廠資料庫內容,請點選以下網址:http://www.semi.org/MarketInfo/FabDatabase 和 http://www.youtube.com/user/SEMImktstats
關於SEMI
SEMI是全球化的產業協會,致力於促進微電子、平面顯示器及太陽能光電等產業供應鏈的整體發展。會員涵括上述產業供應鏈中的製造、設備、材料與服務公司,是改善人類生活品質的核心驅動力。SEMI的服務項目包括:專業展會規劃、產業標準建立、市場研究調查、會員服務、教育訓練課程等。自1970年成立至今,SEMI不斷致力於協助會員公司快速取得市場資訊、提高獲利率、創造新市場、克服技術挑戰,以及促進會員與其客戶、投資者、供應商、政府及全球產業精英的關係。SEMI在全球14個重要微電子生產基地均設有辦公室,包括:新竹、上海、北京、東京、首爾、新加坡、邦加羅爾、布魯塞爾、柏林、格勒諾布爾、莫斯科和聖荷西、奧斯汀、華盛頓。更多市場研究與展會訊息請參訪 www.semi.org
新聞聯絡人
羅凱琳
SEMI半導體事業部及行銷部 協理
Email : klo@semi.org
TEL : 03.560.1777 ext.201
曾瑞榆
SEMI 產業研究 資深經理
Email : ctseng@semi.org
TEL : 03.560.1777
