傳三星備70億美元 投入晶圓代工

新聞來源: 工商時報 (2012.1.18)

韓國三星集團宣佈今年資本支出將達47.8兆韓元（約417億美元），雖然沒有公佈各事業的投資金額，但根據業界人士推估，三星電子今年的半導體資本支出很有可能再創新高，其中用於晶圓代工及系統晶片的非記憶體事業，資本支出傳出上看7.5-8兆韓元（約65-70億美元），幾乎較去年增加8成到1倍。

三星今年將非記憶體事業部門的資本支出大幅提高，有其一定的脈絡可循。三星目前是蘋果ARM架構應用處理器A4及A5的晶圓代工廠，下一世代的四核心A6晶圓代工訂單也由三星拿下，至於三星自行研發的45奈米及32奈米ARM架構處理器Exynos，已被廣泛應用在三星的Galaxy系列智慧型手機及Galaxy Tab平板電腦當中。而蘋果及三星的智慧型手機及平板電腦，又是全球最熱賣的電子產品。

三星日前才宣佈將發行高達10億美元的海外債券，用來擴大美國德州奧斯汀（Austin）晶圓廠的產能，這筆錢也將用來擴充該廠12吋廠32奈米以下先進製程生產線，以提供足夠的產能來為蘋果代工ARM處理器。

三星過去在記憶體市場能夠成功，就是在不景氣時加碼投資，因為不景氣時的設備金額議價空間最大，而三星如今已將這個投資模式，應用在非記憶體事業中，尤其是在晶圓代工事業。

據設備業者透露，三星今年用在晶圓代工及系統晶片的資本支出，就高達7.5-8兆韓元，幾乎較去年的4.2兆韓元增加將近8成到1倍。三星近幾年來砸下大錢擴大晶圓代工產能，又陸續拿下高通（Qualcomm）、賽靈思（Xilinx）、東芝、瑞薩（Renesas）、意法半導體（STMicro）等大廠代工訂單，顯而易見地就是將假想敵鎖定在台積電身上。

今年全球總體經濟情勢不明朗，除三星之外晶圓代工廠普遍降低資本支出，如格羅方德（GlobalFoundries）傳出今年資本支出將降到30億美元，較去年減少44％，外資圈則預估台積電今日法說會中提出的資本支出計畫，應介於55-60億美元間。至於聯電將在農曆年後法說會中公佈今年資本支出，法人推估介於12-16億美元間。