晶片廠急單現 台積電先報喜 3G智慧型手機換機潮動能強
晶片廠急單現 台積電先報喜 3G智慧型手機換機潮動能強
新聞來源: 電子時報 (2012.1.18)
台積電18日召開法說會，儘管董事長張忠謀先前曾提出見不到景氣春燕，然近期包括高通(Qualcomm)、聯發科、博通(Broadcom)等無線晶片大廠紛增加訂單，台積電第1季受惠於客戶回補庫存急單現身，可望率先報出景氣落底佳音，而第2季包括新款3G、4G手機及雙核心平板電腦產品亦將陸續推出，台積電2012年上半憑藉客戶回補庫存動能強勁，應可交出營收逐季增長成績單。
半導體業者表示，大陸2011年第4季3G手機市場需求成長力道超乎預期，加上2012年大陸內需市場幾乎已看不到2.5/2.75G手機產品，改由3G手機產品當道，面對大陸手機內需市場掀起3G手機換機潮，相關3G晶片供應商包括高通、博通、聯發科及展訊近期紛向台積電表明加單意願，且不僅第1季下單量成長，第2季亦將持續增加。
值得注意的是，由於3G智慧型手機內部所應用晶片種類多，等級亦較高，在國內、外手機晶片大廠率先啟動庫存回補激勵下，亦吸引其他應用晶片供應商跟進追單，使得近期晶圓代工廠呈現訂單紛至沓來榮景。
