晶圓製造產能 我躍全球第1

新聞來源: 蘋果日報 (2012.1.16)

根據市調機構IC Insights調查報告指出，去年台灣半導體晶圓製造月產能達285.83萬片（約當8吋晶圓）規模，佔全球晶圓製造總產能21%，超越日本的19.7%及韓國16.8%。去年台灣晶圓廠擴充產能主要是台積電（2330）、聯電（2303）為主，記憶體廠旺宏（2337）位居第3。

台積電與聯電2大晶圓代工廠近年積極擴產，是帶動台灣晶圓產能得以超越日本及韓國的主要動力。

根據台積電估計，去年總產能達1296.9萬片（約當8吋晶圓），較前年增加達17%。聯電去年晶圓總產能也擴增至532.3萬片，較前年增加11%。

晶圓雙雄積極擴產

旺宏去年正式跨入12吋晶圓生產，投資了200多億元擴充12吋產能，至於在DRAM廠，去年僅有製程微縮，不但沒有增加新產能，還進行的部分減產。

IC Insights指出，台灣晶圓產能中，以12吋晶圓產能最多，所佔比重高達64.6%，8吋晶圓產能佔29.2%，6吋晶圓產能佔6.1%；其中，台灣12吋晶圓產能佔全球12吋晶圓總產能的25.4%、8吋晶圓產能比重約18.7%、6吋晶圓產能比重約11.4%。

12吋晶圓產能最多

台積電將在本周三（18日）舉辦法說會，公布財報並且分析近年半導體展望，董事長張忠謀先前表示，2012年全球經濟仍受歐債等問題而看不到春燕，半導體產值預期仍將增3~5%。包括法人及供應鏈都期待張忠謀是否有新的看法，台積電決定提前在年前給大家一個答案。