從CES 2012應用處理器發展路線看製程導入策略 32nm短期優勢高於28nm
從CES 2012應用處理器發展路線看製程導入策略 32nm短期優勢高於28nm
新聞來源: 電子時報 (2012.1.16)
前市面上的主流應用處理器多採用40、45nm製程，而在先進製程方面，因為晶圓代工廠先進製程量產時程不斷延後，應用處理器廠商也只能順著代工廠的腳步不斷調整產品推出時程。而就目前來看，32nm產品在成熟度以及良率方面要高於28nm產品，這點也反映到部分應用處理器廠商的產品推出計畫。
由台積電主導的28nm代工版圖，雖仍屬業界最快，但進展並不算非常順利，截至目前為止，28nm且基於HKMG(High-K Metal Gate)的製程成熟度仍相當低，官方預估良率不及5%，配合產品開發時程，大多都要到2012下半年才有機會導入。
也因此，在CES 2012上，多數應用處理器供應商只能展出現有的主力產品，無法在先進製程方面搶得先機。而雖然高通搶先導入28nm，但為了確保良率可接受，因此改採其無HKMG，與前代40nm同樣的SION製程。
但在32nm方面，IBM晶圓代工陣營中，包括Global Foundries及三星(Samsung)都已經擁有相當的成熟度，良率要遠高出目前的28nm製程，台積電為搶時程，雖推出沒有HKMG的28nm LP製程，但其技術特性並未優於32nm HKMG產品，因此乏人問津。加上三星在週邊IP搭配的豐富性遠高於台積電，這也導致蘋果(Apple)最終未選擇台積電作為代工夥伴，而是由三星取得訂單的結果。
28nm HKMG製程成熟度不佳，讓32nm製程在2012年有機會崛起，當然，仍有如高通(Qualcomm)採用非HKMG的28nm LP製程產品，搶得了市場先機，無HKMG的28nm LP製程相較起40nm製程，雖功耗改進幅度有限，但高通藉由設計上的優勢略微彌補了不採用HKMG的缺點，這是其他採用Hard ip授權的應用處理器廠商所無法達到的成果，因此DIGITIMES Research也預估，高通可望在2012上半年成功拓展其包含智慧型手機以及平板市場的市佔率。
但由於其在性能與功耗方面採折衷設計，隨著對手陣營性能較高的標準Cortex-A15核心產品逐漸齊備，高通Krait核心及其延伸所帶來的產品優勢於2012下半年便可能被對手超越。
