封測廠 搶攻行動晶片

新聞來源: 經濟日報 (2012.1.4)

智慧型手機、平板電腦已成半導體重要成長動能，封測廠為搶食行動晶片商機，近來日月光（2311）、矽品（2325）、力成、矽格、台星科及鉅景等也忙著卡位及布局。台積電董事長張忠謀日前已公開表示，智慧型手機、平板電腦及雲端運算，將是科技產業未來三大亮點。

半導體業者強調，由於行動裝置訴求輕薄短小及低功耗，未來晶片將愈來愈微小化，不但為專業的晶圓代工廠帶來龐大商機，連帶封測業也須因應這個趨勢，建立專先進技術。

目前日月光、矽品、力成及星科金朋等大型封測廠均投入因應行動晶片需求所需的覆晶封裝（FlipChip）、系統級封裝（SiP）及晶圓級尺寸封裝（WLCSP），或是相關銅柱凸塊、錫鉛凸塊等技術。

日月光董事長張虔生認為，行動晶片微小化的趨勢，為半導體產業帶來無限商機。

張虔生甚至強調，除整合多晶片堆疊封裝技術外，連很多主機板，未來也會改用矽中介層與晶圓做電路聯結，讓晶片設計結構變的更小，這些都需要仰賴高階的封裝技術。

為搶食行動晶片商機，日月光和矽品均強調今年的資本支出，仍有相當大的比重在因應行動晶片微小化的先進封裝技術投資。

力成也在去年12月宣布注資聚成科技20億元，將投入先進技術的3DIC量產工廠興建，預定今年6月正式完成；未來因應行動晶片所需的銅柱凸塊、矽穿孔（TSV）3DIC將逐步放量生產。

矽格也為了主要客戶聯發科及海外整合元件大廠的手機及網路晶片訂單持續擴大，在竹東及新竹湖口擴建新廠，以因應客戶需求。

星科金朋去年也在台興建的12吋晶圓植晶及晶圓級封裝廠，同時今年資本支出仍集中在擴大這兩塊領域，預料有助在台子公司台星科訂單提升。至於興櫃公司鉅景，也將由記憶體系統模組轉型為專攻雲端及行動商機的專業系統級封裝（SiP）專業廠商，以模組的方式，協助手機廠快速將產品上市。