封測廠再掀整併潮 南茂：只是剛開始

新聞來源: 蘋果日報 (2012.1.2)

力成宣布收購超豐後，目前日月光與三洋的案子也還在談，還有多家公司也傳聞想要出售，國內封測廠再次出現整併潮。

南茂董事長鄭世杰表示，這波封測業購併潮只是剛開始，由於金價持續上漲，而代工價格卻只能跌不能漲，因此許多業者經營得相當辛苦，預期未來整併潮將會持續發生。

鄭世杰表示，封測業很多業者都經營得很辛苦，主要是因電子產品終端價格只跌不漲，自然會壓縮到半導體後段封測的代工價格與利潤，同時近年黃金價持續上漲，壓抑相關業者的營運情況，未來還會再看見相關整併動作發生。

「南茂暫不會談整併」

鄭世杰表示，南茂集團暫時不會談到整併，因為2011年中才剛剛脫離財務紓困，現在談整併，不管被併或併別人，價值都會被低估，短期會先求自己的成長，並持續改善財務品質。

市場近期持續有併購消息釋出，包括超豐、京元電（2449）、典範（3372）、全智科（3559）等都遭到點名，迄今已經有超豐被收購。

屢傳為同業購併對象的京元電，董事長李金恭日前坦言，封測產業走向大者恆大的趨勢不會變，購併案接下來還會陸續發生。他強調，談購併最重要的前提，是必須對員工、股東負責，但是京元電現在並沒有對象，也還沒有被併或併別人的打算。

京元電：現在沒對象

最近2年來，半導體的市場變化極大，IDM（Integrated Device Manufacturer，整合元件製造廠）廠持續釋出封測訂單，訂單大都是有足夠技術及產能規模的大廠吃下。

而打銅線技術興起及輕薄的趨勢，讓大廠回頭搶食中低階市場，過去投資較小的小廠面臨強大的競爭，必須跟進擴大投資新設備，資金或技術不足就面臨被整併。