Rohm封測產能委外 台廠競逐
Rohm封測產能委外 台廠競逐
新聞來源: 電子時報 (2011.12.29)
泰國水災重創日廠，Rohm集團亦無法倖免，為解決泰國廠短期內產能無法運作問題，封測供應鏈業者指出，近期Rohm與關係企業Lapis來台尋求封測產能，以支應客戶需求，包括南茂集團和其他台系中型封測廠紛在轉單效應下挹注業績。Rohm對此則表示，未來除生產效率較低的產品線將持續委外，其餘多數訂單將待產線復工後收回到泰國廠生產。
供應鏈業者表示，低腳數封裝分離式元件佔封測產業產值比重相當高，過去都掌握在整合元件製造(IDM)廠手中，例如德儀(TI)、東芝(Toshiba)、瑞薩(Renesas)等，近年來對外釋出後段封測訂單商機逐漸浮現。力成董事長蔡篤恭便指出，以日廠Rohm為例，受到泰國水患衝擊，近期來台尋求合作夥伴，然因力成欠缺相關產品線，無法拿下生意。
Rohm產品線以LSI、電晶體、二極體等零組件為主，屬於低腳數封裝產品，Rohm尋求合作封測廠多以中型廠規模居多，包括超豐、菱生等，惟Rohm產品線所需封裝技術以多晶片封裝(MCP)為主，台系中小型封裝廠商MCP技術水準普遍有待加強，因此，Rohm釋出後段訂單數量很有限。
此外，Lapis為Rohm合併OKI後的新公司，產品線以中高腳數微控制器為主，這次除尋求日本廠房支援外，亦來台尋找委外代工廠。南茂集團董事長鄭世杰日前表示，該公司10月有很多急單，原因之一便是來自於Lapis在日本與泰國廠轉單效應，推升10月營收來到全年高點，且不看淡第4季營運。
