《SEMI 2011會員日》 聯發科、台積電、矽品暢談趨勢佈局

台積電450mm藍圖: 業界攜手邁入18吋晶圓世代，2年後95%設備商就定位

為感謝會員一年來的支持，並協助會員穩健佈局2012，SEMI特地在聖誕前夕的12月22日舉行了「2011會員暨產業菁英年度聚會」，邀請到來自聯發科、台積電與矽品精密分別以創新技術、450mm超大晶圓生產，以及創新合作為題，為會員揭示最新的半導體產業趨勢與觀點。

當中最引人關注的就是晶圓龍頭業者台積電450mm計畫資深經理張永政首次代表台積電暢談該公司18吋晶圓的生產計劃。張永政表示，台積電在今年正式成立450mm部門，這是攸關半導體產業持續發展的重大計畫，而且投資龐大，不是單一家業者可以獨力完成的，必須透過業界合作，才有可能成功。

他解釋說，從1993至2000年，半導體產業在製程微縮、生產力提升、以及晶圓尺寸變大等三大因素的推動下，享有-29%的晶圓成本年複合成長率(CAGR)，並激勵了全球半導體市場的蓬勃發展。但隨著製程複雜度與設備成本的增加，從2000年起晶圓成本的CAGR已提高至-26%。若以此趨勢發展，到2018年，會讓晶圓成本提高到原本-29%的1.9倍。

張永政指出，若比較業者當初從6吋逐步移轉至8吋、12吋的發展歷程來看，在全球有33%的產能為6吋晶圓時，業者便開始投入8吋製程移轉，而在8吋晶圓佔45%產能時，便開始朝12吋移轉。但現在，全球已有超過50%的產能為12吋晶圓，但18吋晶圓的進展卻非常有限，就可知道整個產業的技術進展速度已經減緩，若此時再不投入18吋晶圓開發，未來消費者將無法再享有製程微縮帶來的成本效益，自然也會衝擊整體產業的發展。

2017年18吋晶圓設備市場規模將達到450億美元

儘管18吋晶圓研發投資看似龐大，但張永政表示，以12吋晶圓移轉的慘痛經驗為師，以及透過業者間的共同合作，將能夠更妥善地控制投資金額，發揮效益。他解釋說，業界朝12吋晶圓移轉期間，剛好歷經2000年的網路興起與泡沫年代，當時業者的資金充裕，預估總投資額高達116億美元。然而，現在整體經濟環境已大不相同，台積電預估，業界對18吋晶圓廠的投資約為50億美元，仍屬合理範圍。

張永政指出，台積電、三星、英特爾、IBM和Global Foundries等五家業者，在紐約州政府出資協助下，已成立Global 450 Consortium計畫(G450C)，將共同開發18吋晶圓技術，並結合IC業者與設備供應商的力量，加速推動超大晶圓生產技術的進展。而台積電，也將從20奈米至14奈米間，選擇一製程節點投入18吋晶圓生產。

他表示，預估有超過95%的18吋晶圓試產設備將於2014年就緒，並將於2017年起正式進入量產。目前，已經有業者開始採購18吋晶圓設備，同時，根據市場研究預估，到2017年18吋晶圓設備市場規模將達到450億美元。台積電將秉持著企業公民的精神，持續推動此重要技術的進展。

Mid-Tech為台灣帶來新商機

聯發科電路技術工程處資深技術處長童耿直(Tom Gregorich) 提出「中科技」(Mid-Tech)產品的概念，亦即消費者希望以低科技的價格，取得具有高科技的效能。這類產品唯有價格下跌，才能廣泛受到消費者的採用。他認為，以台灣的技術與製造優勢，「中科技」產品市場將可為台灣業者帶來絕佳商機。因此，建立如何封裝與電路板級的整合技術，以提升製造生產力，並更快達到經濟規模，是值得業者重視的發展方向。

另一方面，童耿直也指出運用創新IC封裝與PCB技術，為客戶提升價值的重要性。他表示，過去半導體業者在提升晶圓級製造生產力方面的表現非常傑出，回顧30年來半導體產業在摩爾定律的推動下，已為消費者創造出極大的價值，現在一顆僅180美元的3TB硬碟，若在1981年可能要價高達10億美元。

然而，他也表示在產品製造效率的提升方面，仍有許多努力的空間。他以瑞士的鐘錶工業為例，強調透過建立完整的Eco-system，為基本功能開發標準化且可重複使用的模組，將能夠顯著提升產品製造的生產力。童耿直表示，不同的市場都有不同的技術挑戰，很多是跨越功能性的，例如智慧型手必須同時提升高速記憶體系統效能和改善熱管理性能。而透過產業的Eco-system的協力合作將比單一公司更容易克服這些技術難題。

合作創新、共創新局

矽品精密副總經理馬光華博士則以「創新合作、共創新局」為題，再次呼應半導體業者應透過各種的業內或業外結盟，以因應激烈產業競爭的思維觀點。

馬光華表示，半導體已是一個分工細密、各種合作模式成熟運作的產業，但是，異業間的合作卻較為少見。隨著產業型態的不斷改變，新的營運模式也逐漸浮現。透過跨產業合作，業者才有可能帶入新的思維，推動破壞式創新。

他以石油業者為發展生質燃料與玉米農作業者合作為例，每個產業發展到某個階段，就會發生轉變，業者必須能有因應變局的前瞻洞見。而半導體業者投入太陽光電、LED等產業，也可望將更先進的技術帶到這些新興領域中。像是太陽能業者SunPower日前宣佈採用WLP封裝技術就是一例。馬光華強調，2012仍是充滿挑戰的一年，但透過創新合作模式，業者仍有機會突破困難，開創新局。