力成跨入邏輯IC封測新技術有成 明年下半大舉投資
力成跨入邏輯IC封測新技術有成 明年下半大舉投資
新聞來源: 電子時報 (2011.12.28)
為了多元化產品線，分散過於集中的風險，力成科技3年前便投入邏輯IC封測業務，董事長蔡篤恭表示，該公司將降低DRAM營收比重，重心放在Flash和邏輯IC，而力成在邏輯IC的定位，將朝高階晶圓級封裝、銅柱凸塊、矽穿孔(TSV)等新技術邁進，粗估已投資新台幣10多億元，已小有成果，其中銅柱凸塊開始交貨給手機廠，TSV與3~4家客戶合作，預計2013年即可量產。
力成董事長蔡篤恭表示，該公司在邏輯IC的定位將朝往高階技術發展，包括晶圓級封裝、銅柱凸塊、TSV等新技術，其中在銅柱凸塊方面，蔡篤恭認為，金凸塊和錫鉛凸塊會被銅柱凸塊取代，因此該公司在4年前便向IBM取得銅柱凸塊相關專利。
蔡篤恭說，3年共投資10餘億元用於建立實驗室，如今已小有成果。新技術中，晶圓重布線(RDL)已進行第1批量產，銅柱凸塊也開始交貨給手機廠，晶圓級封裝已開發完成，就等待開發主要客戶。TSV也與3~4家客戶合作，預計2013年即可量產，主要用於記憶體、微處理器(CPU)等晶片堆疊。
