半導體製程技術邁入3D 2013年可視為量產元年
半導體製程技術邁入3D 2013年可視為量產元年
新聞來源: 電子時報 (2011.12.27)
時序即將進入2012年，半導體產業技術持續進行變革，其中3D IC便為未來晶片發展趨勢，將促使供應鏈加速投入3D IC研發，其中英特爾(Intel)在認為製程技術將邁入3D下，勢必激勵其本身的製程創新。另外在半導體業者預期3D IC有機會於2013年出現大量生產的情況下，預估2013年也可視為是3D IC量產元年。
3D IC為未來晶片發展趨勢，其全新架構帶來極大改變，英特爾即認為，製程技術將邁入3D，未來勢必激勵技術創新。英特爾實驗室日前便宣布與工研院合作，共同合作開發3D IC架構且具低功耗特性的記憶體技術，此一技術未來將應用在Ultrabook、平板電腦、智慧型手機等行動裝置，以及百萬兆級(Exascale)與超大雲端資料中心(Cloud Mega-Data Centers)。
工研院認為，英特爾擁有多項技術專利，與工研院3D IC研發基礎相互結合，應可使台灣產業關鍵自主技術，進一步帶動相關產業鏈發展。
封測業界認為，近期半導體供應鏈在投入3D IC研發方面有加速的現象，很多廠商都加入研發的供應鏈中，包括晶圓廠、封測廠等，在3D IC的研發費用比2010年增加許多，這對發展3D產業是好事，預測3D IC應可望於2013年出現大量生產的情況，應可視為3D IC的量產元年。
