IC設計技術朝向SoC、SiP並用與系統協同開發發展　次世代生態體系將更重視跨業合作

新聞來源: 電子時報 (2011.12.16)

晶片設計專案成本主要可區分為晶片設計、光罩費用、嵌入軟體、良率提升等4大類別，個別類別成本分別受到包括製程技術、晶片整合、應用平台、產業生態等在內的特定因子影響。不過，晶片設計複雜程度的持續攀升、先進製程光罩費用的大幅增加、複數平台的嵌入軟體開發設計、確保晶片良率的委託製造服務(Turnkey Service)則推動晶片設計專案整體成本大幅攀升。

觀察製程技術演進時程與晶片設計專案數量關係，可發現2004~2007年期間晶片設計專案數量雖仍維持在3,000~4,000件／年水準，不過，基於晶片設計專案成本隨製程技術演進而大幅上揚，2008~2011年期間已降至2,000~2,500件／年，以往透過密集製程微縮降低成本的營運模式不再普遍適用，預期兼顧晶片成本、即時上市(Time to Market；TTM)且在量產化具備高命中率(Hit Rate)優勢的晶片設計技術將躍居主流。

基於系統單晶片(System-on-Chip；SoC)設計具備晶片成本較低優勢，而系統級封裝(System-in-Package；SiP)設計則有開發成本較低、開發時程較短等特質，預期擷取兩者之長的SoC、SiP並用設計將成為未來技術主流，藉以提升晶片設計專案報酬。終端產品業者亦展開與IC設計業者的合作關係，基於終端產品設計時程提前開始，加以對晶片功能甚至封裝規格已詳細定義，因此，即便不縮減晶片開發流程前提，亦能達成即時上市要求。(更完整分析請見DIGITIMES Research IC設計服務「IC設計技術朝向SoC、SiP並用與系統協同開發發展　次世代生態體系將更重視跨業合作」研究報告)