<SEMI新聞稿>
2011年10月12日 

SEMI：2011年矽晶圓出貨量持平 未來兩年將穩健成長 

根據SEMI最新公佈的年度半導體矽晶圓出貨預測報告，2011年矽晶圓總出貨量預計將相當於2010年，而2012及2013年則將持續穩健成長。 2011年全球拋光矽晶圓(polished silicon wafers)和磊晶圓(epitaxial silicon wafers)出貨將維持在9,131百萬平方英寸的水準，2012年上升至9,929百萬平方英寸，2013年更將成長到9,995百萬平方英寸。(見下表)

SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示：「受惠於2011年上半年的強勁出貨動能，儘管2011年下半年市場需求呈現短暫疲軟，2011年整體出貨量仍可維持在2010年的歷史高點。待2012年市場回到常軌後，未來兩年的晶圓出貨量也將有正向成長。」 

2011年矽晶圓出貨量預測

電子級矽片總量 - 不含非拋光矽晶圓 (百萬平方英寸)

資料來源: SEMI, 10月

本報告統計包括拋光矽晶圓(polished silicon wafers)、初試晶圓(virgin test wafers)，以及晶圓製造商出貨給中端使用者的磊晶圓(epitaxial silicon wafers)。

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