3D IC市場起飛  記憶體搶先機

力成科技專注本業、策略聯盟  站穩腳步蓄勢待發

在智慧型手機及平板電腦的推波助瀾下，採多晶片堆疊的SIP與3D封測成為最受矚目的技術，但為了因應輕薄短小、省電等需求，廠商們仍有一段漫長的研發之路要走，到底目前3D IC的技術發展走向如何? 而全球第五大封測廠—力成科技，如何創造競爭優勢? SEMI特別專訪力成科技工程、行銷、業務執行長 - Scott Jewler (Chief Engineering, Sales, and Marketing Officer of Powertech Technology Inc.)，以下為專訪紀要：

Q: 力成科技自1997年成立、2003年上市，至今已成為全球第五大OSATS公司，更是記憶體市場中的第一大封測公司。您可否談談力成科技的成功關鍵為何?

S: 簡單來說，力成科技三個主要的成功關鍵包括：專注(Focus)、優異的工程和製造技術(Engineering & Manufacturing Technology)，以及合作夥伴(Partnership)。力成科技的領導者總是相當謹慎地挑選對的策略並專注地投入。一般認為，委外封測市場的利潤相當有限，但是，力成科技透過提升製造技術，將上述挑戰扭轉成優勢，並在出貨量大的記憶體市場中打出一片天。此外，我們也和市場上的領導者建立緊密的夥伴關係，致力於幫助客戶和伙伴成功，這也讓我們成功的關鍵之一。

例如，力成科技日前和Elpida及UMC簽屬合作協定，共同發展3D IC TSV的技術。隨著智慧型手機和平板電腦等手持裝置外型越來越精巧，卻希望增加頻寬和功能時，就會需要增加記憶體。因此，我認為未來3D IC的市場將由記憶體應用來驅動。以前，只能用封裝的方式將記憶體和邏輯整合，而3D IC則是將記憶體和邏輯在晶片層就整合在一起，做成單一的系統銷售給終端客戶。力成科技擁有許多記憶體客戶，包括Elpida，而透過和UMC的合作，我們將記憶體(memory)和邏輯(logic)技術整合在同一個晶片上，這也讓力成科技站上優勢地位。另一方面，和全球記憶體產品領導廠商金士頓(Kingston)的緊密關係，更讓我們無須擔心產品的銷售。我想，除了專注於技術發展來區隔我們和競爭對手之外，和Elpida、UMC及Kingston的緊密夥伴關係，更將是我們勝出市場的關鍵。

Q: ASE和SPIL也積極都投入TSV和3D IC的技術發展。力成科技要如何和他們競爭?

S: 我相信全球前五大封測廠一定都有投入3D IC和TSV技術的開發，但沒有任何一家像力成科技投入這麼多的成本和人力，更沒有人像力成科技一樣到達這麼接近量產的階段。我們今年已經投入5,000萬美金和許多工程師作為TSV和3D IC的技術研發。我們在新竹科學園區中設立了一個實驗室，產能達每月20,000~30,000片晶圓，共有兩條產線，一條是TSV，另一條則是3D IC晶片堆疊製程。而另一個新的廠區則將於2012年第二季開始營運。

Q: 您認為在發展3D IC方面，目前產業所面臨的最大挑戰為何? 何時市場將起飛?

S: 我想最主要的挑戰會是異質整合，尤其是邏輯和記憶體的溝通。而力成科技和Elpida及UMC的合作讓我們得以克服這困難。市場是受應用驅動的。有些應用，尤其是純記憶體堆疊，會在今年被開始運用在裝置當中，預估約2012年開始量產。潛在市場包括一個匯流排結構的行動記憶體，這通常會需要多一點頻寬。另一個潛在市場則是筆記型電腦中使用的DDR，目前在單一裝置中的DRAM基本規格已經從2GB提升到4GB。現在看到的輕薄型筆電多是將記憶體直接附加在主機板上，但這種作法會受限，因此，當日後當裝置的記憶體需求提高時，就是一個TSV的潛在市場。

採訪整理：羅凱琳 / SEMI 採訪編輯