SEMI台灣封裝測試委員會隆重巨獻

2011年9月7-9日．台北國際會議中心

隨著消費者對於產品輕薄和功能的要求越來越高，半導體封測產業近年來積極發展SoC和SiP技術，來滿足消費者的需求。未來，特別是在手持式行動裝置中，透過SiP的方式來做到異質整合，以加速在晶片中整合更多功能，將是業者要持續努力的課題。  

描繪封測技術發展藍圖在歷年的SEMICON Taiwan國際論壇中都扮演相當重要的角色，每年都吸引近600位業界研發主管、工程師參加，並在現場引起討論熱烈。有鑑於封測技術在產業鏈中的角色日趨重要，在SEMI 台灣封裝測試委員會的指導與努力，以及ASE、IMEC、ITRI、KYEC、SPIL和許多國際級研究單位和領導企業的支持下，SEMI將於SEMICON Taiwan 2011期間，隆重推出第一屆「SiP Global Summit—系統級封測國際高峰論壇」。

為期三天的「2011系統級封測國際高峰論壇」包含3場論壇: 3D IC技術趨勢論壇、3D IC測試技術論壇、內埋式基板技術論壇，從3D IC技術發展的挑戰與機會，以及3D IC測試技術、內埋式基板技術的經驗剖析，邀集全球超過25位CTO和產業領導公司的代表，分享他們在3D IC、TSV，以及在使用矽插技術(silicon interposer)和內埋式基板的2.5 D IC方面之相關經驗和技術觀點。

就像論壇視覺所象徵的多功整合，我們期待在這短短的三天中，能夠透過系統式的課程安排和頂尖CTO們的分享，讓你快速充電、功力倍增!

主辦單位:

技術贊助:

贊助商: