Semiconductor_archives - SEMI

半導體新聞集錦

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Mar 29 2011	華爾街：震災對半導體影響僅是暫時性
Mar 29 2011	宏碁降財測 IC設計業：早預期不會同步下修
Mar 29 2011	蘋果將晶片和觸控螢幕面板供應地轉向台灣
Mar 29 2011	TI去年模擬IC營收62億美元領先地位牢不可破
Mar 28 2011	日廠轉單慢又小台積電評估日本地震影響輕
Mar 28 2011	台積電計劃將上海8英寸工廠的產能提升到每月11萬片
Mar 28 2011	英特爾進軍智慧型手機市場勝算有多少年底見分曉
Mar 28 2011	甲骨文放棄支持安騰後收購晶片商Calxeda
Mar 28 2011	後段製程材料5月後緊俏半導體供應鏈危機未除
Mar 25 2011	日本晶片製造商逐漸恢復生產
Mar 25 2011	IC設計第1季營運未止跌業者猛推庫藏股
Mar 25 2011	TSMC帶領供貨商夥伴共同完成台灣首例「半導體供應鏈產品碳足跡」查證
Mar 25 2011	4Gb手機RAM晶片出貨手機速度或提升
Mar 24 2011	東日本大地震對我國半導體產業之影響評估
Feb 8 2011	MoS2材料異軍突起或成為新一代半導體材料
Feb 8 2011	三星電子與IBM宣布交叉授權
Feb 8 2011	世界先進毛利率回升首季獲利看增4_5成
Feb 8 2011	英特爾2月中旬將推出新Sandy Bridge晶片組
Feb 7 2011	智慧型手機拉抬　砷化鎵產值2014年上探61億美元
Feb 7 2011	封測廠耕耘IDM客戶成顯學
Feb 7 2011	近8成半導體業者看好今年營收
Feb 7 2011	爾必達5季以來首度含淚
Feb 7 2011	資本支出持續衝鋒　半導體設備廠前景看佳
Jan 31 2011	GlobalFoundries公司的20nm技術：將與臺積電同樣採用後柵極方式
Jan 31 2011	爾必達欲收購臺灣力晶DRAM業務
Jan 31 2011	TV、平板電腦需求好驅動IC業積極投產
Jan 31 2011	記憶體廠搶大餅世界先進：有信心持續領先
Jan 30 2011	大陸手機拉貨無力聯發科1Q很難熬淡季效應發威、業績反彈待2Q
Jan 27 2011	TSMC more upbeat on sales, chip market outlook for 2011
Jan 27 2011	大中華IC市場揮別10年高速成長回歸小幅優於全球穩定成長表現
Jan 27 2011	張忠謀預估：台積電今年業績成長2成
Jan 27 2011	台積電資本支出再飆達78億美元
Jan 26 2011	擴充先進製程　聯電今年資本支出18億美元
Jan 26 2011	美、印、大陸景氣帶動　矽品林文伯：封測業成長7_13%
Jan 26 2011	晶圓代工醞釀漲價 IC設計毛利率變色
Jan 26 2011	研究顯示2011年底22奈米製程以下晶圓代工廠只剩3家
Jan 26 2011	瑞薩及TSMC高層在「世界半導體峰會」發表戰略演講
Jan 25 2011	3D IC訂單明年大爆發
Jan 25 2011	2011年半導體業者製程能力評比日商最落後
Jan 25 2011	產業整合 2011年僅剩三家主力代工廠
Jan 25 2011	景氣回春重整奏效意法半導體4Q虧轉盈
Jan 25 2011	東芝計劃讓GlobalFoundries加工先進晶片三星電子或也分得一杯羹
Jan 24 2011	分析師預測2011年半導體產業十大主題趨勢
Jan 24 2011	再建晶圓廠？三星晶片製造將有新行動
Jan 24 2011	冬雪未消掩蓋急單 IC設計業績反彈有限
Jan 24 2011	英特爾：將開發出平板電腦專用晶片
Jan 24 2011	傳東芝擬外包全球晶圓代工系統晶片
Jan 23 2011	2011年半導體製造商資本支出將超過590.7億美元 Intel增幅最大
Jan 23 2011	Gartner公布全球前10大晶片採購商晶片消費量達34.7%
Jan 23 2011	2011年熱門與冷門的IC市場
Jan 23 2011	全球晶片代工台積電仍居首中芯國際升至第四位
Jan 23 2011	打入日廠供應鏈奕力T-con產品下月出貨
Jan 20 2011	手機半導體營收三年將增12% Wi-Fi晶片達14億美元
Jan 20 2011	瑞薩通過標準CMOS實現28nm DRAM混載技術
Jan 20 2011	華東于鴻祺：記憶體封測全年先蹲後跳
Jan 19 2011	歐半導體業者 4Q營收樂觀
Jan 19 2011	生產壓力增日半導體廠後段生產移台成趨勢
Jan 19 2011	瑞薩明年海外採購比重大增　兩岸晶圓代工與封測廠受惠
Jan 19 2011	2011年英特爾-ARM 移動處理器市場大戰晶片製造巨人未必打贏晶片架構天才
Jan 19 2011	GlobalFoundries宣布其28奈米製程服務已準備就緒
Jan 18 2011	王芹生:：實施大品牌戰略打造中國千億IC設計產業
Jan 18 2011	台積電2010年研發支出規模擠進全球前十大
Jan 18 2011	電子產業鏈喊漲台IC設計卻陷殺價風暴
Jan 18 2011	美國倫斯勒理工學院開發新式液體鏡頭有可能幫助改進浸沒式光刻設備
Jan 17 2011	高通、博通、聯發科跨入低價智慧手機
Jan 17 2011	iSuppli：2011年智慧型手機與平板電腦將拯救DRAM
Jan 17 2011	封測廠1Q法說會來臨匯率波動成業者頭痛問題
Jan 17 2011	日月光海峽兩岸工廠同時擴產 2011年資本支出高達9億美元
Jan 16 2011	晶圓代工法說會來臨景氣風向樂觀可期
Jan 16 2011	中低階手機冷清產業鏈退避三舍晶片需求續轉弱 IC設計紛趨保守
Jan 16 2011	Windows8整合ARM挑戰極大預計2013年完成
Jan 16 2011	中芯國際獲得大量訂單透露發展計劃
Jan 16 2011	傳蘋果iPhone 5將採用A8處理器高通晶片組
Jan 13 2011	Micron總裁：晶片製造商與設備製造商的未來將是“榮辱與共、一損俱損”
Jan 13 2011	傳英特爾將斥資7.7億美元收購英國晶片廠商IQE
Jan 13 2011	客戶降價預期心理發酵聯發科看淡1月營收
Jan 12 2011	IC Insights對2011年IC市場前景的五項預測
Jan 12 2011	加速擴產台積電斥資29億元買下力晶廠房
Jan 12 2011	廠商競投資晶圓代工產能恐陷過剩危機？
Jan 12 2011	強化與IBM合作三星晶圓代工進展遇瓶頸?
Jan 12 2011	安謀執行長：晶片設計以節能功效為重
Jan 11 2011	日本半導體矽晶片大廠SUMCO向臺灣轉移12吋設備計劃擴大一倍產能
Jan 11 2011	CEO離職表明AMD正加速轉型
Jan 11 2011	DRAM價格再次跌破臺灣製造商成本傳阪本幸雄二度來臺撮合聯臺抗韓