晶圓代工產能大客戶包下　IC設計提早12週排隊下單
資料來源:Digitimes (2010/01/22)

由於晶圓代工廠2010年第1季產能利用率維持高檔，加上部分國外IDM大廠及一線IC設計業者紛大手筆直接包下第2季產能情況下，近期台系IC設計業者已接獲晶圓代工廠業務人員通知，未來訂單若沒在12週前下訂，將不保證晶圓產能可充足供應，不少IC設計業者為確保產能供應，紛提前排隊等產能。

台PC相關IC設計業者指出，聯電8吋廠2010年第1季產能利用率仍維持在90%以上，淡季不淡情況便可知道近期晶圓代工產能遭到客戶搶訂盛況，面對第1季向來是晶圓代工廠傳統營運淡季，第2季後將進入年度預建庫存熱潮下，近期晶圓代工廠業績強勁走勢，無異已預告2010年上半晶圓代工產能會很吃緊，增加投片量已是唯一途徑。

值得注意的是，由於不少國外IDM大廠不願輕易擴充產能，寧可先採取外包策略，以規避景氣波動風險，使得國外IDM大廠2010年第1、2季陸續下大單，有效拉升晶圓代工廠淡季產能利用率，加上國外一線IC設計大廠2009年市佔率取得成長，2010年更積極搶食全球市佔率，近期紛擴大產能需求，使得晶圓代工廠大單滿手，進而愈來愈難顧及小客戶訂單。

近期晶圓代工廠業務人員已告知IC設計業者，若未來在晶圓交期12週以前未下訂，將不保證有效足夠供應，迫使台IC設計業者紛提前排隊等產能，類比IC一線大廠便指出，情況真的已不同，現階段就只能先排隊搶產能，屆時再視情況拉長時間來消化庫存。
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