半導體新聞 - SEMI

半導體新聞

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Dec 20 2011	顧能：今年全球半導體營收估微增0.9% [精實新聞]
Dec 20 2011	黃金回跌15%，IC封裝、載板廠毛利率壓力減 [精實新聞]
Dec 20 2011	蘋果告贏宏達電　惟侵權範圍小於預期　業界評估宏達電將以迴避設計取代和解 [電子時報]
Dec 20 2011	威剛看DRAM 「明年比今年好」 [蘋果日報]
Dec 19 2011	Gartner預估2012年半導體資本設備支出衰退19.5% [電子工程專輯]
Dec 19 2011	65、40奈米供過於求成熟製程開打低價戰 [經濟日報]
Dec 19 2011	工研院與美商合作3D封裝技術 [中央社]
Dec 19 2011	GF擬買力晶廠尬雙雄 [工商時報]
Dec 16 2011	大陸景氣現警訊　IC設計憂遭拖累 [電子時報]
Dec 16 2011	半導體、太陽能成長動能衰退　設備業整併賽提前鳴槍 [電子時報]
Dec 16 2011	IC設計技術朝向SoC、SiP並用與系統協同開發發展　次世代生態體系將更重視跨業合作 [電子時報]
Dec 16 2011	Globalfoundries宣佈完成20nm設計定案 [電子工程專輯]
Dec 16 2011	淡季不順晶圓雙雄下季倒退嚕 [蘋果日報]
Dec 15 2011	台積電擬獨自發展3D IC技術 [電子工程專輯]
Dec 15 2011	DRAM廠搶救現貨價　報價勁揚、急單湧現 [電子時報]
Dec 14 2011	花旗：台積電下季仍淡但手機/平板有大急單 [精實新聞]
Dec 14 2011	12月上旬DDR3 4GB合約價續跌6%，2Gb顆粒價格跌破0.9美元 [TrendForce]
Dec 14 2011	日月光進行組織改造　重部署兩岸人事　有利未來集團接單 [電子時報]
Dec 13 2011	18吋晶圓產業未到位效益要等等 [經濟日報]
Dec 13 2011	兩岸晶片商偃旗息鼓的下一步？[電子時報]
Dec 13 2011	三星權五鉉：2012上半年半導體市況仍困難 [電子時報]
Dec 13 2011	淡出記憶體市場　日月光完成收購日月鴻 [電子時報]
Dec 12 2011	IC設計明年恢復成長可期 [工商時報]
Dec 12 2011	智慧電視前景俏 IC廠搶商機 [中央社]
Dec 12 2011	台積電根留台灣　國科會：中科將全力配合要求 [電子時報]
Dec 9 2011	瑞銀證：半導體明年看好代工成長率達8-9% [精實新聞]
Dec 9 2011	Gartner：智慧型手機、平板與SSD為未來半導體商機所在 [鉅亨網]
Dec 9 2011	美光看好SSD 來台找供應商 [蘋果日報]
Dec 9 2011	設備廠11月表現好壞有別　今年業績可望保持水準 [電子時報]
Dec 8 2011	MIC：明年半導體業競爭激烈 [中央社]
Dec 8 2011	創意/智原11月營收下滑5%及2.4% [精實新聞]
Dec 8 2011	衝刺固態硬碟威騰3,000萬設研發中心 [經濟日報]
Dec 7 2011	我薄膜電晶體技術國際矚目 [中國時報]
Dec 7 2011	英特爾/工研院研發新記憶體 5年投1500萬美元 [精實新聞]
Dec 7 2011	台積中科廠可望提前完工 [蘋果日報]
Dec 7 2011	三星砸35億美元赴陸蓋半導體廠 [工商時報]
Dec 7 2011	封測廠11月營收小降溫 [蘋果日報]
Dec 6 2011	全球半導體銷售達3,000億美元 [電子時報]
Dec 6 2011	台積中科廠拚20奈米 [經濟日報]
Dec 6 2011	力晶轉型代工，90奈米驅動IC高壓製程量產 [時報資訊]
Dec 6 2011	Novellus看好明年NAND市況美光、三星稱SSD需求增 [精實新聞]
Dec 5 2011	NAND需求熱威剛創見來電 [經濟日報]
Dec 5 2011	DRAM需求沒起色 11月營收再探底 [蘋果日報]
Dec 5 2011	3D IC全新架構　晶圓代工、IDM及封裝廠如何創造新關係是關鍵 [電子時報]
Oct 21 2011	Semico：目前的半導體產業衰退僅會是短暫現象 [電子工程專輯]
Oct 21 2011	全球市況轉趨保守　封測業第4季最多持平　2012年上半景氣恐仍持續低迷 [電子時報]
Sep 22 2011	聯發科客戶搶補庫存　3G手機晶片喊缺貨 [電子時報]
Sep 21 2011	DRAM現貨價暴漲 [中時電子報]
Sep 21 2011	新台幣回貶　台積電3Q財報添動能 [電子時報]
Sep 21 2011	傳台積電大降明年資本支出19% 主用於擴建28奈米產能 [鉅亨網]
Sep 21 2011	Gartner：半導體庫存水位Q3續攀年底將展開修正 [鉅亨網]
Sep 21 2011	日月光上海總部21日動土新封測投資案動向受矚 [電子時報]
Sep 21 2011	第二季全球PC市場恢復成長　聯想表現亮眼 [EETimes]
Aug 31 2011	聯電eEEPROM技術突破 0.35/0.25微米已量產 [精實新聞]
Aug 30 2011	日IDM擴大委外台積日月光補 [經濟日報]
Aug 30 2011	GaAs元件市場規模2015年可達3.2億美元 [電子工程專輯]
Aug 30 2011	日月光：未來4年半導體業平均產值成長率約7% [電子時報]
Aug 29 2011	本季營收微增日月光：Q4更好 [蘋果日報]
Aug 29 2011	黃金飆天價　封測業長線看去金化 [電子時報]
Aug 26 2011	集邦：DRAM明年Q2才看到春燕低潮期正是廠商整併好時機 [鉅亨網]
Aug 26 2011	著眼大陸商機　台系中小型封測廠啟動在地購併 [電子時報]
Aug 26 2011	矽品力拼三星　爭取蘋果處理器封測訂單 [電子時報]
Aug 26 2011	博通擬擴充智慧型手機客戶　抗衡高通 [電子時報]
Aug 25 2011	IHS iSuppli：12吋晶圓產量將出現新一輪快速成長 [電子工程專輯]
Aug 25 2011	PC市場東風壓西風 [工商時報]
Aug 25 2011	瑞薩電子發展規劃:持續擴大委外晶圓代工比重 [賽迪網]
Aug 25 2011	國際金價不斷上漲　鈀包銅線需求逆勢上揚 [電子時報]
Aug 24 2011	訂單回流台積Q4樂觀 [工商時報]
Aug 24 2011	聯發科新晶片訂單激增　緊急追加投片　醞釀降價搶市 [電子時報]
Aug 23 2011	台積電、力晶受惠多 [工商時報]
Aug 23 2011	可攜式裝置需求持續走揚　Mobile RAM前景仍佳 [電子時報]
Aug 22 2011	iSuppli資深分析師稱12英寸晶圓生產將進入快速增長的新階段 [Len Jelinek/IHS iSuppli]
Aug 22 2011	大陸加單、新品上市　IC設計8月業績伺機衝　客戶端庫存早已降低　旺季火把隨時點燃 [電子時報]
Aug 22 2011	英特爾調整晶片策略3年內跨向14nm [EEWorld]
Aug 19 2011	返校需求落空　PC晶片商寄望十一長假買氣 [電子時報]
Aug 19 2011	智慧型手機廠輕踩剎車　蘋果、宏達電4Q訂單恐下彎　晶片商上緊發條 [電子時報]
Aug 18 2011	DIGITIMES Research專欄：近3年半三星半導體獲利逾百億美元　蘋果為影響未來營運關鍵之一 [電子時報]
Aug 18 2011	大陸急單湧現　晶片廠提前備貨衝刺 [電子時報]
Aug 18 2011	半導體、LCD價格下滑　韓廠展開供應鏈管理革新 [電子時報]
Aug 17 2011	觸底反彈　第二季台灣IC產業產值季增4.5% [電子工程專輯]
Aug 17 2011	PC仍為DRAM最大需求來源　但成長動能趨緩 [電子工程專輯]
Aug 17 2011	Google收購摩托羅拉行動　國內外手機晶片廠額手稱慶 [電子時報]
Aug 16 2011	東芝強推功率半導體登頂世界第一寶座 [電子工程專輯]
Aug 16 2011	日電子元件廠搶攻市場　提升高需求產品產能 [電子時報]
Aug 16 2011	DIGITIMES Research專欄：非PC應用強勁　2011年下半全球DRAM市場需求成長越過4成 [電子時報]
Aug 15 2011	金價飆新高　封測雙雄續擴銅製程降成本 [電子時報]
Aug 15 2011	晶片巨頭瑞薩聯姻奧克斯，全球晶片飛入尋常百姓家 [網易數碼]
Aug 15 2011	新興國家及大陸內需漸強　聯發科、晨星下半年硬挺 [電子時報]
Aug 15 2011	輕薄筆電效益英特爾看長期 [中央社]
Aug 12 2011	急單湧進　台IC設計8月業績衝鋒　旺季尾聲有效益　白牌、商用NB、平板、智慧型手機需求強 [電子時報]
Aug 12 2011	全球手機銷量上季增16% [經濟日報]
Aug 12 2011	張忠謀榮獲IEEE榮譽獎章 [電子時報]
Aug 11 2011	集邦：2011年第二季全球DRAM產業營收約81億美元 [電子工程專輯]
Aug 11 2011	Gartner列出2011年六大電子類新技術 [EEWORLD]
Aug 11 2011	台積電7月合併營收354億優於預期 [工商時報]
Aug 11 2011	中美晶海外併購躍全球第 6大[中央社]
Aug 10 2011	客戶調整庫存近尾聲　IC設計抓緊旺季尾巴 [電子時報]
Aug 10 2011	台積擬發債350億九年首見 [經濟日報]
Aug 10 2011	三星海力士記憶體市占逾6成 [工商時報]
Aug 9 2011	新興市場智慧型手機需求現　聯發科3Q營收超標有望 [電子時報]
Aug 9 2011	創意：今年40nm量產　28nm約明後年 [電子時報]
Aug 8 2011	晶圓代工、封測守穩資本支出動能 [電子時報]
Aug 8 2011	封測7月營收不同調邏輯上 DRAM下 [鉅亨網]
Aug 5 2011	IC Insights報告稱上半年前20大晶片廠商營收同比增長8% [IC Insights]
Aug 5 2011	第二季營收小成長　台積電：客戶需求受保守景氣影響 [電子工程專輯]
Aug 5 2011	封測業3Q成長性優於晶圓代工　4大廠上演搶攻市佔率大戰 [電子時報]
Aug 3 2011	因應夏季限電　日半導體廠各出奇招 [電子時報]
Aug 2 2011	封測廠加碼3D IC布局 [工商時報]
Aug 2 2011	全球半導體6月銷售額月減1.5% 今年有望達成長目標 [精實新聞]
Aug 2 2011	前景光明　日廠鎖定智慧型手機連接器市場大餅 [電子時報]
Aug 1 2011	終端設備小型化趨勢不變　連接器亦步亦趨 [電子時報]
Aug 1 2011	光電業、半導體業須設空氣監測站 [工商時報]
Aug 1 2011	記憶體產業變動劇烈　後段封測廠難招架　慎選客戶為上　策略聯盟成趨勢 [電子時報]
July 29 2011	半導體業下半年先蹲後跳 [中央社]
July 29 2011	林文伯鐵嘴預測：半導體景氣9月回升景氣在7月、8月探底整體Q3可望小幅成長矽品Q3營收看增6％ [中時新聞]
July 29 2011	大陸電子元件百強出爐　收益較去年成長51% [電子時報]
July 29 2011	金融時報：電子產業鏈庫存出現過剩 [電子時報]
July 27 2011	亞馬遜平板訂單敲定　台系IC設計業者通包　3Q中開始鋪貨 [電子時報]
July 26 2011	2011年全球晶片市場營收規模3,030億美元 [電子工程專輯]
July 26 2011	蘋果轉單台半導體廠最補台積日月光力成景碩明年營收貢獻大增 [蘋果日報]
July 26 2011	代工業者助攻　台IC設計分食iPad 3晶片訂單 [電子時報]
July 26 2011	日半導體設備廠今年將推動設備規格統一化 [電子時報]
July 25 2011	DIGITIMES Research：2H2011全球晶圓代工產業產值年成長12.3% [電子工程專輯]
July 25 2011	半導體法說聚焦庫存調整台積電資本支出聯發科新產品貢獻度法人關注 [蘋果日報]
July 25 2011	中低階智慧型手機竄起　IC設計衝鋒　力拼殺手級產品商機 [電子時報]
July 22 2011	Gartner：DRAM價Q3止穩明年廠商營收年增9% [鉅亨網]
July 22 2011	庫存去化疑慮未除　封測雙雄3Q季增估最高5% [電子時報]
July 22 2011	英特爾提高資本支出　為7nm節點做準備 [電子工程專輯]
June 24 2011	訂單很強台積電：成長20%不變 [聯合理財網]
June 24 2011	研調：晶圓代工產值Q3成長下修至低於10% [精實新聞]
June 24 2011	科技新品汰換速度飛快，IC設計待加把勁 [精實新聞]
June 24 2011	聯發科2.5G戰場扭轉頹勢　升級低階手機　拋開競爭對手 [電子時報]
June 23 2011	Gartner：2011年全球半導體產業成長5.1% [電子工程專輯]
June 23 2011	台積電營收目標增20%　殺價取量將成唯一出路　總經局勢不利　第3、4季營收成長趨緩 [電子時報]
June 22 2011	客戶盤點　6月最後一週訂單順延　IC設計營收6下7上　盼旺季效應加持 [電子時報]
June 22 2011	Gartner下修今年全球半導體產業成長幅度預估為5.1% [鉅亨網]
June 22 2011	晶圓雙雄恐下修資本支出 [蘋果日報]
June 21 2011	聯發科吸納宏達電研發團隊　平板電腦晶片3Q席捲市場 [電子時報]
June 21 2011	英國晶片製造商CSR將以4.84億美元收購Zoran [新浪科技]
June 20 2011	旺季效應將發酵　IC設計6月營收有保佑 [電子時報]
June 20 2011	Panasonic調整大型IC業務策略　更倚賴晶圓代 [電子時報]
June 20 2011	高效能IC封裝技術興起　日月光、矽品、力成掌先機 [電子時報]
June 20 2011	籌資能力有限　大陸政府將持續提高對晶圓代工領先業者持股比重 [電子時報]
June 17 2011	Gartner估計2011年全球半導體資本設備支出成長10.2%
June 16 2011	全球半導體設備支出今年可望增一成 [聯合理財網]
June 16 2011	日商擴大代工比例 Sony彩電委外代工達75% [新華網]
June 16 2011	聯電：下半年景氣波動大 [蘋果日報]
June 16 2011	聯發科蔡明介：下半年科技業需求強勁不易　惟季節性需求仍可期 [電子時報]
June 15 2011	IC設計業掛保證　破除3Q旺季疑慮　營收增長20%起跳 [電子時報]
June 15 2011	智慧型手機高速成長　日廠轉進相關零組件動作頻 [電子時報]
June 14 2011	WSTS更新半導體市場預測 2011年全球上調日本下調 [BP日經]
June 14 2011	半導體廠擴大採購生產設備　南科園區3~4月進口值創新高 [電子時報]
June 14 2011	IBM宣佈以碳化矽晶圓片製作出石墨烯混頻器IC [電子工程專輯]
June 13 2011	英特爾擬斥資48億美元升級以色列工廠
June 13 2011	大陸需求醞釀反彈　聯發科展開反攻 [電子時報]
June 7 2011	台晶片廠醞釀反攻手機、平板戰場採龜兔賽跑策略下半年外商暫領先
June 7 2011	晶片解決方案走向平台風週邊晶片反客為主合併動作一波波大廠鯨吞、小廠站邊看
June 7 2011	晶片製程邁向28奈米封裝技術大戰再起
May 26 2011	大陸打擊山寨機晶片供應商老神在在 2Q財測目標沒問題聯發科、晨星同時點頭 [電子時報]
May 26 2011	台積、聯電 Q2產能續增 [聯合理財網]
May 26 2011	日震影響半導體廠擴產腳步應材示警本季業績未如預期 [電子時報]
May 26 2011	蘋果越來越不牢靠三星晶圓代工積極拓展新客源 [國際電子商情]
May 26 2011	厚翼、工研院合作3D IC設計 [中時電子報]
May 26 2011	NI：摩爾定律推動自動化測試應用進展 [電子工程專輯]
May 25 2011	台積電12吋80奈米高壓製程首獲訂單 [中時新聞網]
May 25 2011	高通取代英特爾成為iPhone5晶片供應商？ [IT商業新聞網]
May 24 2011	日月光交大合作3D IC研發 [中央社]
May 24 2011	iPad廠爆炸炸出供應問題 [中央社]
May 24 2011	本支出概念發酵創意、思源營運看俏 [電子時報]
May 23 2011	五窮六絕如期發酵台系IC設計樂觀期待下半年失之東隅、收之桑榆旺季需求第3季爆發
May 23 2011	爾必達投資800億日元應對DRAM 50％/年的需求增長 [日經BP社]
May 9 2011	長華：半導體材料 Q2喊漲1至2成 [蘋果日報]
April 27 2011	坐收漁翁之利美林：台積電吃下蘋果訂單
April 27 2011	受日本震災後續等不確定因素影響 IC市場前景不明
April 26 2011	張忠謀：看好薄膜太陽能發展
April 26 2011	新興市場加持美半導體業者保持樂觀
April 25 2011	我IC業3年內登2兆元產業
April 25 2011	通訊晶片廠投片量減台積電2Q產能利用率下滑
April 25 2011	穩懋自行撤銷上市申請
April 25 2011	泰林轉投資大陸封裝廠跨足封裝業
April 7 2011	穩守第二大晶圓代工廠位置聯電擴12寸產能
April 7 2011	聯電5.61億買下宏寶機器設備內化3D IC技術團隊
April 7 2011	謝清江：聯發科3Q營收才會明顯反彈
April 7 2011	遨睿收購國巨台被動元件業恐掀起新浪潮
April 7 2011	台積電首推智慧型機/平板電腦晶片新技術
April 7 2011	大陸晶圓代工市場重啟產能競賽
April 6 2011	2011年2月半導體產值達252億美元
April 6 2011	德州儀器65億美元收購國家半導體
April 6 2011	德儀掀起新淘汰賽台類比IC業難置身事外
April 6 2011	分析稱半導體營收經歷兩年內的首次下降