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SEMI : 6月北美半導體設備B/B值為1.19
根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會)的最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2010年6月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為16.8億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為1.19。
該報告指出,北美半導體設備廠商6月份的三個月平均全球訂單預估金額為16.8億美元,較5月最終的15.3億美元成長10.5%,更比去年同期的3.517億美元躍升379.0%。而在出貨表現部分,6月份的三個月平均出貨金額也提高到14.2億美元,較5月份最終的13.4億美元成長5.7%,也比去年同期的4.405億美元成長222.7 %。訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)為1.19,代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元,接獲119美元的訂單。
全球半導體廠商對於40奈米與45奈米設備的需求大增、英特爾3x奈米技術在NAND型快閃記憶體上的應用,以及DRAM市場從DDR2轉移至DDR3等需求,讓半導體晶圓廠和DRAM廠都積極提高資本支出。根據SEMI的資本支出(SEMI Capital Equipment Forecast)年中預測報告,2010年半導體設備營收可望達到325億美元,成長率高達104%,且成長力道將持續到明年,預估2011年將持續有9%的成長。
SEMI總裁暨執行長Stanley Myers指出:「隨著晶圓代工廠調高資本支出,讓6月份的半導體設備訂單金額達到2006年8月以來的最高水準。而這也已經是連續第12個月B/B值大於1.0,持續強勁的客戶需求讓SEMI的會員公司現在都努力趕工出貨。」
SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設備出貨金額,所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表:(單位:百萬美元)
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出貨量
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訂單量
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B/B Ratio |
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2010年1月 |
957.6 |
1,178.4 |
1.23 |
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2010年2月 |
1,016.2 |
1,251.2 |
1.23 |
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2010年3月 |
1,100.8 |
1,332.6 |
1.21 |
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2010年4月 |
1,279.4 |
1,442.5 |
1.13 |
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2010年5月 (最終) |
1,344.8 |
1,525.0 |
1.13 |
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2010年6月 (預估) |
1,421.4 |
1,684.7 |
1.19 |
本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製,其中採用的數據是由會員直接提供,SEMI與David Powell, Inc. 對於資料的準確性,無保證責任。
B/B Ratio 小辭典
SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 所公佈的半導體設備訂單出貨比(B/B Ratio)是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設備出貨金額,所得出的比值,採用三個月平均金額能更清楚的呈現市場趨勢,並減少因單一月份金額的大幅起落,所可能產生的誤解。訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)等於1.20,代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元,接獲120美元的訂單。
一般常將B/B 值是否大於1,作為判斷半導體設備產業景氣的先行指標。若比值大於1,表示半導體設備業者接單狀況良好,也反映半導體製造商持續投資資本設備。然而,更重要的是追蹤B/B 值背後的訂單與出貨金額,才能了解市場真正的景氣狀況。舉例而言,儘管B/B值大於1,但訂單與出貨金額與往年相比,是在相對低點,只能表示半導體製造商正逐步增加設備投資,並不能解讀為半導體(設備)市場已全然復甦。
SEMI 每月公佈北美半導體設備訂單出貨報告,每季則發佈全球半導體設備材料報告(WWSEMS)。
關於SEMI (國際半導體設備材料產業協會)
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