<新聞稿> 2009年6月19日
SEMI : 五月北美半導體設備B/B值為0.74 訂單金額較上月成長16%
根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 的最新Book-to-Bill訂單出貨報告， 2009年五月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為2.885億美元，B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.74。
該報告指出，北美半導體設備廠商五月份的三個月平均全球訂單預估金額為2.885億美元，較四月的2.49億美元回升16 %，但比2008年同期的10.3億美元衰退72%。而在出貨表現部分，五月份的三個月平均出貨金額為3.919億美元，較四月的3.857億美元小幅成長，比去年同期的13.1億美元減少72 %。
SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「儘管半導體產業大幅度下挫的趨勢已經趨緩，北美半導體設備市場的訂單量仍然接近歷史低點。但隨著近來半導體元件的銷售量已經有回升的現象，產業正在等待更強勁的復甦信號，來恢復投資信心。」昨日台積電董事長張忠謀在一場會議中指出景氣最壞的時候已經過了，明年就會進入復甦階段。曹世綸對此表示：「台積電近日來連續調高資本支出金額，並決定將2009年的資本支出提高到19億美元，即和去年一樣的水準，來提升產能和製程技術，這將是半導體設備產業回春的重要信號之一。」
SEMI 所公佈的B/B Ratio是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
|
出貨量 (三月平均) |
訂單量 (三月平均) |
B/B Ratio |
2008年十二月 |
672.4 |
579.1 |
0.86 |
2009年一月 |
584.2 |
277.2 |
0.47 |
2009年二月 |
525.5 |
258.4 |
0.49 |
20089年三月 |
438.3 |
245.6 |
0.56 |
2009年四月 (最終) |
385.7 |
249.0 |
0.65 |
2009年 五月 (初估) |
391.9 |
288.5 |
0.74 |
(單位：百萬美元)
本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc. 對於資料的準確性，無保證責任。
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