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SEMI 焦點報導   

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Title

May 10 2013

2013 年第一季矽晶圓出貨量微幅下降 仍高於去年同期

May 2 2013

邁向橋接異質整合的最後一哩 ─ 3D IC發展下內埋式元件基板技術將扮要角    

Apr 19 2013

SEMI : 2013年3月北美半導體設備B/B值1.14

Apr 9 2013

SEMI : 2012年全球半導體材料市場471億美元   台灣蟬聯第一

2013

美環 曾衍彰副總、綠源 壽明驊董事長 出任SEMI台灣高聚光型太陽光電委員會共同主席

Feb 22 2013

SEMI : 2013年1月北美半導體設備B/B值1.14   創兩年新高 

Jan 28 2013

SEMI : 2012年12月北美半導體設備B/B值攀升為0.92

Dec 19 2012

SEMI : 2012年11月北美半導體設備B/B值為0.79

Dec 11 2012

SEMI: 2012年Q3全球半導體設備出貨金額達90.6億美元

Dec 5 2012

SEMI: 2012年全球半導體設備市場達382億美元

Oct 11 2012

SEMI: 2012年矽晶圓出貨量持平    2013和2014年將穩健成長

Sep 7 2012

Freescale, InvenSense, STMicroelectronics等國際大廠 揭示消費性裝置及創新應用 推動MEMS市場持續成長

Sep 7 2012

日月光、矽品、Xilinx、聯電等大廠齊聚一堂 共同探討3D IC供應鏈的完整性與成熟度

Sep 7 2012

賀! 全球第一電子紙顯示器量測規格標準 SEMI、工研院、元太科技、友達光電全力推動 建立電子紙相關國際產業技術標準

Sep 6 2012

台灣之光! 為平面顯示器產業標準向國際發聲 工研院林增耀博士榮獲「Karel Urbanek」卓越貢獻獎

Sep 6 2012

台灣半導體產業基石穩固  2012年各領域表現領先全球

Sep 6 2012

SEMI通過第一項3D IC國際產業技術標準

Sep 6 2012

擁抱變革 開創新局 SEMICON Taiwan 2012半導體領袖高峰論壇

Sep 6 2012

SEMICON Taiwan「IC設計產業論壇」率先登場

高通(Qualcomm)、聯發(Mediatek)、安謀(ARM)、新思(Synopsys) 國際大廠共同揭示行動科技大未來

Sep 5 2012

SEMI: 2012台灣蟬聯全球最大半導體材料市場 半導體設備資本支出全球第二 2013年達467億美元

台積電、日月光、華亞科技、安謀國際、意法半導體等國際大廠樂觀展望

Sep 5 2012

SEMI:晶圓與封測廠積極擴建投資  2012~2013台灣投資動能持續

Sep 5 2012

國際半導體展 SEMICON Taiwan 2012今日盛大開展

Sep 5 2012

500位產業高階齊聚 SEMI 2012科技菁英領袖晚宴 總統馬英九親臨肯定產業領袖

Aug 20 2012

450mm 話題發燒! SEMICON Taiwan 450mm 供應鏈論壇 台積電、全球 450mm 聯盟、Applied Materials、KLA-Tencor、LAM Research 與 Tokyo Electron 揭示先進製程發展藍圖

Aug 13 2012

美光執行長 Mark Durcan、安謀營運長 Graham Budd、台積電共同營運長劉德音、康寧技術長 Peter Bocko、麥肯錫董事 Bill Wiseman 齊聚 SEMICON 2012   暢談台灣半導體大未來

 

Aug 7 2012

MEMS 市場穩健成長 Freescale、InvenSense、意法半導體、亞太優勢等產業菁英 齊聚 SEMICON Taiwan

 

Jul 30 2012

SEMICON Taiwan 2012 國際半導體展 9 月 5 - 7 日移師南港展覽館 8/10 前預先報名抽東京來回機票

July 10 2012

SEMI : 2012 年全球半導體設備營收可達 424 億美元,2013 年預估成長至 467 億

June 6 2012

SEMI : 2013 年晶圓廠設備支出將成長 17%  463 億美元創新高

June 6 2012

茂迪執行長張秉衡出任 SEMI 台灣太陽光電委員會主席

June 6 2012

茂迪: 雙反效應是短暫利多,創新競爭策略才是長期發展之道

May 25 2012

以創新策略與應用技術突破競爭重圍

May 23 2012

SEMI : 2012 年 4 月北美半導體設備 B/B 值為 1.1 連 3 月超越 1

May 8 2012

SEMI 國際技術標準制訂與全球 3D IC 技術標準研討會

Apr 24 2012

SEMI : 2012 年 3 月北美半導體設備 B/B 值為 1.13  訂單成長 10.7%

Apr 10 2012

SEMI : 2011 年全球半導體材料市場 478.6 億美元創新紀錄,台灣佔 100.4 億美元

Mar 27 2012

「打造綠色 MIT」─ SEMI 高科技產業綠色論壇  DAS、友達、台積電、安全衛生技術中心、光磊科技、晶電共同探討製程節能實務

Mar 23 2012

SEMI : 2012 年 2 月北美半導體設備 B/B 值為 1.01  17 個月來首度站上 1  訂單量攀 6 個月來新高

Feb 24 2012

SEMI : 2012 年 1 月北美半導體設備 B/B 值為 0.95  創 8 個月新高

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人物專訪

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Sep 6 2012

SEMICON Taiwan 2012「綠色製程技術趨勢論壇」 專訪台積電、聯電、先進科材、安全衛生技術中心

Sep 6 2012

微機電領域無限寬廣  亞太優勢扮演最佳後盾

Sep 27 2011

韓國發展 DRAM 產業帶來的啟示 - SEMI 全球副總裁、中國區總裁 陸郝安

Sep 8 2011

3D IC 市場起飛  記憶體搶先機,力成科技專注本業、策略聯盟  站穩腳步蓄勢待發

Sep 7 2011

製造業吹起綠色旋風  DAS 勾勒環保藍圖,專訪 DAS 台灣區總經理沈森永

Sep 7 2011

SEMI 人物 : 京元電子總經理梁明成,MEMS、3D IC 市場起飛   如何堆疊將是封測技術的重要關鍵

Sep 7 2011

ATMI 落實綠化學 12 準則  半導體製造生產效益和環保兼顧

Sep 7 2011

AIXTRON 加碼投資 積極擴展大中華市場

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