預估韓國2012年半導體設備、材料支出突破150億美元
資料來源：SEMI產業研究中心 資深總監 / Dan Tracy (2010/12)

近十年來，韓國的半導體投資一直呈現穩定成長的趨勢，尤其在Samsung與Hynix在記憶體領域的強勢領導下。韓國12吋晶圓的產能從2002年起迅速成長，2011年預估將會有9%的成長率，而2012年更可以會有10%以上的成長。8吋晶圓方面，由於記憶體製造廠商（不限韓國）在2008與2009兩年間調降產能，因此略有負成長。

資料來源：SEMI, World Fab Forecast - Dec 2010

估計韓國今年設備與材料總支出（前、後段製程合計）可達145億美元，明年將微幅成長至147億美元，而在2012年預計將會超過150億美元。其中，12吋晶圓廠的前段製程設備是主要的資本支出項目。

此外，後段製程相關的投資也不容小覷，因為記憶體在先進封測的需求，以及韓國封測業務承包廠商的湧現，預測2011年後段封裝設備總金額支出將有10億美元，而封裝材料包括基板、導線架、封膠等等在韓國就有24億美元的市場。

資料來源：SEMI, Equipment Market Data Subscription - Dec 2010

資料來源：SEMI, Materials Market Data Subscription - Dec 2010

另外，由於LED相關應用的強勁需求，估計2011年韓國在LED前段磊晶、晶粒製造的投資金額將達5.5億到6億美元之間。在主要的領導廠商持續投入之下，韓國日後依舊是全球半導體設備以及材料的主要市場。

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