SEMI：日本晶圓廠2011年12吋產能成長13% 相關資本支出近65億美元
資料來源：Dan Tracy, SEMI產業研究中心 (2010/11)

半導體產業在過去十年來，經歷了不少大風大浪，尤其是金融危機的出現更催促業者加快變革的步伐。日本仍然是全球最大的半導體生產基地，再加上擁有先進封裝技術，因此也成為最大的半導體材料消費市場。儘管不景氣當中有業者宣告退出，不過大型廠商如Toshiba、Flash Alliance、Elpida、Fujitsu等等，在大力擴充產能的同時，依舊持續投資研發尖端技術。

如果合計今、明兩年的投資項目，日本300mm晶圓產能將在今年成長9%，而且可以在2011年再成長13%。預測明年各種建廠、產線、設備支出將會高達60億到65億美元。

2011年萬眾矚目的投資案當屬Toshiba與Sandisk合資建立總經費超過30億美元的聯盟新廠(Flash Alliance and Flash Partners)。其中，大部份是用在原Fab 4擴建以及Fab 5的最後完工、裝機上線。另外，Toshiba本身準備有5億美元可以用在大分市(Oita) 300mm廠的擴充、升級，或者包括北上市(Kitakami) 200mm廠。

Elpida預計將花費7億美元來升級、擴建它在廣島的E300廠。Fujitsu持續加碼12吋產能與技術，而Panasonic的八吋晶圓廠產能也逐步在提高。Renesas Electronics、Sharp和Sony在明年也都計劃有晶圓廠投資項目。最後，Nichia將要投資2.5億美元在LED生產。Toyoda Gosei和Sharp兩大企業正積極佈署，拉高LED產能；另外有一些日本公司也考慮投入LED磊晶/晶片製造事業。

過去十年來，日本半導體廠商已經在設備和材料上投資了超過1500億美元，其中400億以上是在封裝測試領域。展望明年，日本元件大廠仍然會投資開發先進技術、繼續擴充產能。