SEMI - 研究報告 | SEMI TAIWAN

SEMI - 研究報告

	MOCVD機台充足 LED Q1’10產能看俏受惠於有機金屬化學氣相沉積(MOCVD)機台供應充足，增加了12%，今年第一季LED產能擴充力道十分強勁，全球有超過100家LED廠商都得到成長。至2009年底，已有超過1,400台MOCVD上線；今年首季會再增加171台，貢獻產能增加12%。
	半導體廠重返光榮戰場 2010年晶圓廠支出翻倍成長117% 半導體廠今年的支出毫無疑問地肯定翻倍。回顧2009年6月間，SEMI World Fab Forecast即大膽預測2010年將成長約60%；最近的報告更表示今年的成長可能高達117%，甚至直到本文出版時，各種進一步的預測仍然不斷。然而，仍有一些隱憂不可忽視…
	能源儲存市場衝向440億美元電動腳踏車與摩托車為電池最大的成長動力全球主要車廠都在計畫推出電動車，各國政府也投入數十億美元開發智慧型電網技術；Lux Research一份最新報告給出了預估數字：電池、超電容和運輸及電網用燃料電池將從2010年的214億美元翻倍成長至2015年的444億。
	英國4/1起新太陽能發電補貼方案上路補貼費率具國際競爭力英國政府宣布綠色能源現金回饋方案(Clean Energy Cashback Initiative)，目標是在2020年以前，將再生能源所占比例從目前的5%提高到15%。根據政府消息來源，獎勵辦法將針對中、小型系統，補貼對象鎖定規模小於5MW（百萬瓦）的小型太陽能發電系統家庭用戶。
	HB LED產業耀眼設備大廠創新研發製造搶佔商機半導體設備製造商與元件製造商正積極設法將半導體製造的量產經驗，包括從線上製程控制、缺陷分析一直到模型化的溫度控制，帶進LED的專案研發，估計可以在基本周期時間、良率和成本方面達成30%到50%的重大改進。
	MEMS展現新姿代工商機浮現 iSuppli預測MEMS應用將以消費性電子為主，特別是在電訊和生醫（診斷及生活照護應用）領域；至2013年的複合年成長率將高達19%。iSuppli指出，高利潤的商機會是在高端陀螺儀、微測輻射熱計、專業印表機…
	【NIKKEI文章】太陽能電池蓄勢待發陽能電池終於可以離開「溫室」保護的日子近了，它將如野火燎原。再生能源採購系統的普及以及大規模的優惠獎勵措施，使得太陽能電池的舞台不僅限於家庭和大樓，同時也在辦公室和工廠等等。
	實現創新技術推升太陽光電產業持續成長本文羅列各種除了政府補貼辦法以外，能夠促進太陽能產業蓬勃發展的各種材料與技術性因子，期望從製程與材料成本上來提昇太陽光電產業之競爭力。
	LED產業 2010起飛！ LED新廠正如雨後春筍一般地冒出來，即使在2009年不景氣當中，也有七座新廠建成。2010年至少還會有五座，預測2011年會再出現六座LED光電廠；其中，中國和台灣是建設新廠最積極的兩個地區，其他則包含日本、印度、俄羅斯等地。
	【技術文章】CMP拋光墊和修整器之研究化學機械研磨(CMP)常用拋光墊分為硬式和軟式兩種。硬拋光墊設計的抗磨損性較大，因此壽命較長，但沒有軟拋光墊的缺陷管理性能。拋光墊壽命定義為下述兩種情況中較短者…
	【技術文章】電子接枝(Electrografting)製程實現高深寬比矽穿孔 3D-IC設計人員希望有能力製做出高深寬比(HAR > 10:1)的矽穿孔(TSV)設計，減小TSV穿孔群在矽片上的佔用空間，從而大幅改善信號的完整性。事實上，目前傳統的TSV生產供應鏈已較ITRS技術藍圖落後。
	2015年中國取代歐洲成為太陽能產業中心 2010年，來自亞洲和美國需求的強勁反彈，全球市場可望擴張至9.3GW，達到390億美元；樂觀預期至2015年，將成長到26.4GW達到770億市值，屆時中國即將成為全球最大的市場。
	【NIKKEI技術分享】太陽能模組高分子材料的耐候方案在第一代太陽能電池（如Si）主要以EVA膜封裝，應用於大型電廠。之後，第二代薄膜太陽能電池（如α-Si、CIGS）更適合有透光需求的建築集成光伏（BIPV, building integrated PV），使用廣泛在安全玻璃應用的PVB膜封裝…
	【NIKKEI技術分享】太陽能應用的模組化電池系統不管是用於收音機的小型可充電鎳氫電池，還是用於船舶的深度循環電瓶（deep-cycle marine battery），其基本原理和電路都是相同的。一般的做法是將一組太陽能電池通過整流二極體與充電電池相連。
	全球景氣阻礙 18吋晶圓路迢迢五年前，半導體著名企業的執行長們預見了研發資金的缺口，半導體產業可能因此無法再循摩爾定律的軌跡持續地快速成長。SEMI也在2005年十月針對此逐漸浮現的問題發表白皮書…
	中國政府太陽光電市場推動概況中國太陽能公司十分倚賴國際市場，在2008年底時，就因為海外訂單突然銳減，而遭受到很大的打擊。中國政府因此視振興內需市場為扶植太陽能產業的要務，於2009年三月間，提出了一套全國性的補貼計畫，固定每瓦補貼15-20元人民幣…
	2010年全球晶圓廠支出年增88% 根據SEMI全球晶圓廠預測報告，前段晶圓廠在建廠、前段製程設備方面，包括最前端的研發與量產產能，2010年的總支出金額可望達到300億美元，較2009年大幅增加88%。

>> 2008_2009年文章

	SEMI：2009年全球矽晶圓出貨面積減少18% 根據SEMI SMG的年終分析報告指出，2009年全球矽晶圓出貨面積較2008年減少18%，晶圓銷售收入減少幅度達到41%。
	在壓力下成長的封裝材料市場塑料封裝材料（包括熱介面材料）預計將達到158億美元，較2008年的172億美元下降8%。由於材料消耗量的增加，該市場有望在2010年達到176億美元，到2013年達到201億美元。
	中國大陸封裝產業持續推升中國大陸欣欣向榮發展的封測產業將有助於供給前段的晶圓生產，以及快速成長的國內電子產品市場極大的推進助力，尤其是在手機、個人電腦與其他消費電子產品上。
	聚光追日型太陽能技術成本居高不下和轉換效率徘徊不前是目前太陽能電池發展的最大障礙。聚光追日型太陽能技術憑借其獨特的設計，以及在成本和應用方面的優勢，正逐步為人們所重視。
	SEMICON Korea：韓國半導體設備市場2010年銷售目標44.5億美元韓國2009年設備銷售數字29.5億美元，根據SEMI預估，今年可望開步走向44.5億美元。此外，來自亞太地區成長動力強，推估至2011年將消費全球70%的晶片產出。
	簡報資料：SEMICON Korea 2010 – Semiconductor Equipment and Materials Outlook(Dan Tracy – SEMI U.S.)
	報告：最新出版之光罩報告根據統計，2011年的光罩市場將達市值30億美金。這股成長的驅動力乃來自於在先進製成在產品的縮小(小於65奈米)以及亞洲地區的經濟動能。
	SEMI：中國積極投資晶圓廠力圖縮短在IC消耗與製造間的鴻溝自1997年中國半導體市場超過美國與日本之後，中國的政策制訂者開始極力強調要縮小供需之間的鴻溝。2008年中國消費了全球晶片的1/4，但是中國在IC晶片製造的產值僅達56億美元，僅相當於中國國內需求的8%而已。
	簡報資料： Strategic Materials Conference (SMC) 2010 – Semiconductor Materials Outlook(Dan Tracy – SEMI U.S.)
	HB-LED封裝：後段設備材料供應商三十億美元的商機來了！什麼樣的新興市場會在2010年帶給後段設備材料供應商高達數十億美元的商機？根據法國市調公司Yole Développement研究，高亮度(HB) LED的封裝將是未來年成長率上看25%的大商機；並且，HB-LED封裝市場將在2015年突破三十億美元。
	太陽能光電市場Q3’09強勁反彈 2010年系統安裝將躍升51% 許多分析師預期從十二月到2010年三月的淡季疲弱也不復存在，價格下跌趨緩，毛利可望增加；預測2010年系統安裝將躍升51%，太陽能股價也從谷底翻揚。
	日本企業持續主導封裝材料市場韓系供應商及積極擴充市場、中國大陸業者則正崛起根據2009年塑料封裝材料市場規模約158億美元估計，其中來自日本供應商的整體市場佔有率高達65%。
	奈米矽材料與奈米結構創造產業新商機當今許多奈米材料已被視為可以解決當今許多半導體產業所面臨的問題或創造新市場之商機。市調公司NanoMarkets 認為，由於奈米級矽晶正是與當今電子產業所用的基本材料相同，因此未來將具有相當可觀的潛在投資報酬。
	從Balance of system著手邁向太陽能與市電同價目標太陽能產業的成長一向看重電池和模組，光電系統總成本(Balance of System, BOS)下的組件和裝置甚少受到注意，其對於使模組有效產生電力並送上電網，佔了重要的角色。這部分的成本包括三大類…
	Presentation:SEMICON Japan 2009 – Market Briefing: Semiconductor Equipment and Materials Outlook
	2010年半導體廠支出加速成長65% 然新廠建案仍暫緩 2010年將是半導體產業春燕回歸的一年，明年半導體廠支出可望有高達65%的成長；但各主要公司對新廠建案仍持審慎的態度，所以我們只能企盼這保守以對的作為能夠趕得上市場預期的成長！
	太陽能關鍵材料動態與技術挑戰太陽能電池依據太陽能電池之基板不同，可作以下之材料分類：(1)以矽晶圓為基板之單晶或多晶矽電池材料 (2)玻璃或高分子板為基板之非結晶形矽薄膜(Amorphous (a-Si))、堆疊型a-Si/微晶矽薄膜、CIS/CIGS、CdTe等II-VI族材料(3)有機電池:染料敏化之電解質材料、有機薄膜材料(4)以III-V族晶圓為基板之GaInP2/ GaAs、InGaP/InGaAs/Ge等材料等。
	<新聞稿> SEMI : 全球半導體設備市場觸底大反攻 2010年成長53% SEMI今日公佈了最新半導體設備資本支出報告，估計2009年全球新添購之半導體設備市場將達160億美元，同時預估半導體設備市場將於2010與2011年分別成長53%與28%，顯示半導體產業景氣已確定從谷底走揚。
	半導體封裝材料市場 2013年達201億美金 2009_2013年複合成長率超過12% 2009年包括熱介面材料在內的全球半導體封裝材料市場總值將達158億美元，2013年將進一步增長至201億美元。其中層壓基板(Laminate Substrates)仍佔最大比例，2009年總額預計為68億美元，以單位數量來看，未來五年的年複合成長率將超過12%。
	產業明日之星 -- 印刷電子 2014年市值突破60億美元今年的印刷或軟性電子產業，分析師看好將有五到六億美元的市場，並且預期一旦解決了某些技術問題，市場規模將在數年內上看數十億美元。最近SEMI在加州聖荷西舉辦的FlexTech Alliance研討會指出了印刷電子成功商業化的關鍵點。
	太陽能光電生產設備今年營收跌幅45% 2010年市場需求回溫 2013年達倍數成長根據法國市場研究顧問機構Yole Développement預測，太陽能光電產業生產設備營收在2009年將暴跌45%，剩下只有十五億歐元左右的規模。不過，往後四年將是年年大幅成長，而在2013年達到三十億歐元的市場規模。
	日本半導體產業帶領區域市場邁向2010年根據最新的全球晶圓廠預測報告顯示，日本晶圓廠2009年的總體產能(包括分離式元件產能)占全球晶圓產能仍約25%左右，相當於一個月380_390萬片8吋晶圓。
	SEMI : 2009 年Q3全球矽晶圓出貨量較Q2成長17 % 根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會)最新公佈的SMG (Silicon manufacturers Group)矽晶圓出貨報告，2009年第三季全球晶圓出貨量較第二季的16.86億平方英吋明顯成長17%，達到19.72億平方英吋，但較去年同期少13%。
	太陽能光電供應鏈風向球：第二季營收觸底反彈，利潤持續走跌；第三季積極期待中國廠商太陽能光電供應商整體營收自2008年第三季一路下滑至2009年第一季後，在2009年第二季出現反彈。展望2009年第三季，力道可期，成本和售價也將持續降低，但個別公司的收益仍依屬性區塊和地區別而有所差異。
	SEMI：預估全球矽晶圓出貨量2010年成長23% 本報告顯示2009年的矽晶圓出貨量為6,331百萬平方英吋，較2008年下跌20%。然而，2010年與2011年市場則穩定成長，分別可達23%及10%的年成長率。
	2009 SEMI PV International Standards Workshop SEMI太陽光電國際產業標準研討會(2009/10/9) 精采簡報內容下載
	政府電力收購制度(Feed-in Tariff, FIT)一舉數得全世界重視太陽能的國家、每個國家的立法機關都應該正視FIT這簡單而巧妙的設計，它能夠創造一連串利益，不僅帶來就業機會，有效刺激經濟，更是因應全球氣候變遷的諸多對策中最明智的具體行動。
	SEMI：2009年Q2全球半導體設備出貨量達26.9億美元 SEMI今日公佈2009年第二季全球半導體設備業出貨量，達26.9億美元，本出貨值較2009年第一季低13%，較2008年同期減少66%。
	半導體業持續加碼資本支出全面迎戰2010 根據SEMI最新發佈的全球晶圓廠報告，預估2010年全球晶圓廠資本支出將達到240億美元，較今年成長64%。其中約有140億美元來自於台積電(TSMC)、GlobalFoundries、東芝(Toshiba)、三星(Samsung)、英特爾(Intel)和華亞(Inotera)等六家公司所宣佈的令人驚艷的投資數字。
	MEMS-based市場至2012年，創造全供應鏈商機達130億美元 2008年，MEMS-base之系統市值為460億美元，雖然面臨全球經濟衰退，至2012年仍然有高達12%年複合成長率，市值將來到830億美元。
	亞太晶圓代工廠2009年下半年扮演資本支出復甦推手，記憶體晶圓廠、後段封測則跟進數據顯示2009年第一季的資本支出便較2008年第四季下滑26%至32億美元。然而,資本支出在2009年第二季便已經呈現落底的跡象，同時，目前在整個產業供應鏈也已經看到穩定回升的訊號。
	SEMI全球晶圓廠預測報告： 2009年下半年晶圓廠建廠與設備支出逐季回升根據最新的SEMI全球晶圓廠預測報告，2009年下半年晶圓廠建廠與設備支出將呈現逐季回升的狀態，此情形也將延續到2010年，估計2010年建廠支出可能倍增，而設備方面的支出則可成長約90%。
	面對經濟不確定新加坡分散壓寶卡位太陽能加強現有半導體產業投資儘管經濟不景氣，東南亞國家摩拳擦掌預備等待下一波經濟復甦。以新加坡為例，尤其著重於於聚焦半導體與太陽能產業這兩大領域。
	半導體產業復甦信號—導線架出貨量反彈由於全球經濟問題，半導體產業在2008年第四季度遭遇了嚴重衰退，但產業研究人員發現，產業已經出現了一些信號說明最壞的時刻已經過去。由近期來自半導體晶圓和代工業巨頭消息顯示其業績有所好轉。
	不景氣微處理器遂為晶圓投資主流晶圓多項投資水準創下十年新低：預估2009年晶圓廠的建設支出金額將低於20億(美)元—這是自1999年以來的最低水準；2009年在前端設備(晶圓廠、先導試產及研發)預估將低於120億(美)元，下滑55%。
	半導體產業復甦在即明年下半年有望觸底反彈在SEMICON Japan 2009展會期間舉行的市場論壇上，來自IC Insights、iSuppli、WSTS等研究機構以及SEMI市場研究專家匯聚一堂，大家一致認為半導體産業有望在明年下半年復甦，2010年將有大幅增長。
	南韓：景氣回溫的第一個受惠者? 過去五年南韓在半導體設備市場經歷了令人驚艷的成長，但是受到全球經濟景氣環境的衝擊，南韓半導體業者的資本支出也因而減緩。不過當景氣回溫之際，南韓預料也將是第一個重新加碼投資資本支出的區域。
	SEMICON Japan 08 – 半導體設備/材料總覽
	半導體材料—産業低迷期的一線曙光當設備業受到市場低迷影響之時，半導體材料市場正悄悄地自2004年以來屢創銷售新高，預計今年半導體材料市場規模將比設備市場規模大126億美元，並且在未來的幾年內都將超過半導體設備市場。
	日本半導體材料支出超越設備投資當前全球經濟烏雲密布；這片烏雲也同樣壟罩在半導體設備產業。2007年是日本半導體設備市場的成長年，總花費高達93億美元；然而，2008年預估日本將僅支出77億美元在設備上，衰退幅度高達17%。
	2009年晶圓廠設備之資本支出預估下滑15%_20% 受到全球的經濟情勢的影響，半導體產業的發展也受到波及。早在2007年10月， World Fab Forecast在其他單位尚未預料到2008的市場狀況時，即預測2008年的晶圓廠設備支出有10%的跌幅。
	晶圓廠投資與資本支出的變化當前經濟衝擊產業發展根據2008年10月World Fab Forecast分析報告顯示，受到全球經濟波動的影響，部分公司被迫將新廠投資計畫與目前的專案延宕至2009年年底或2010年，或甚至暫緩部分計畫，預估2009年晶圓廠設備支出將呈現下滑的走勢。
	SEMICON Europa 08 – 半導體設備/材料總覽
	2009年設備支出情況目前的全球金融危機將對晶片的銷售有負面影響
	乾旱已结束？ 2009年Capex支出增加…更多300 mm專案
	SEMICON Taiwan 08 – 半導體設備/材料總覽
	儘管幽暗不明，2009年台灣仍見逆轉今年台灣預測經歷了37%的巨大跌幅,然而在2009年,我們看到台灣將會有強力的反彈.
	半導體材料: 在艱困時期的一線署光在消費性應用商品的刺激下,驅動著半導體產業的成長,同時也為半導體材料供應商創造許多機會.
	SEMICON West 08 – 半導體設備/材料
	光罩市場—預估至2010年達26%的成長光罩市場,是繼矽市場後之第二大的晶圓積體電路製造材料市場.
	SEMICON Singapore 08-半導體設備/材料總覽您可發現各企業在哪投資其資本,在哪建造大型廠房
	再生晶圓市場預估至2010年成長27% 全球再生晶圓市場於2007年達6.79億,並預估於2010年達到8.59億.其主要之成長動能乃來自於每英吋平均售價最高的12吋晶圓