半導體產業季度趨勢解讀
資料來源：SEMI產業研究中心/資深總監Daniel Tracy (2010/10)

今年市場強勁的反彈力道，使2010年晶片銷售與單位出貨量攀上歷史新高，資本支出的反彈更是迅又猛，晶圓廠也紛紛啟動擴廠計畫。預估裝機產能今年增加7%，同時至八月底結算，累計半導體設備支出已經超過2009年全年的40%，金額在159億美元以上。今年還有四個月，因此今年的設備市場毫無疑問地將會豐收慶耶誕。

至於最後一季和2011年初表現又將如何，半導體產業一向有固定的季度趨勢，部份產業區塊第四季和來年初期的表現都會稍弱，尤其是這次是在2009年市場暴跌之後。

從下面的圖表，可以清楚見到台灣四家大廠從2003年1月到2010年8月每三個月的平均營收。

總銷售額的歷史數據顯示，成長會在每年下半年放緩，並且持續到來年的第一季。過去八年來，產業皆依循著這個循環，而且也可以在其他產業中發現類似的循環，像是晶片銷售、矽材和導線架等的出貨。SEMI北美訂單出貨比(B/B值)過去的紀錄也顯示，每年設備訂單的起落大多符合這個趨勢。

2010年轉眼又要結束，迎接另一個新年到來，半導體製造商也會審慎地評估2011年經濟趨勢，作好投資準備。SEMI會在十月下旬，出版2011-2012年的矽晶圓出貨展望報告；在十二月初，將會公佈半導體設備產業預測，敬請期待。
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