全球150個晶圓廠於2010_2011年持續投資 總支出金額達830億美元
設備支出急增 裝機產能看俏
資料來源：SEMI產業研究中心/ Christian Gregor Dieseldorff (2010/9/1)

根據SEMI World Fab Forecast最新研究，今年半導體廠前段設備支出將大幅增加133%，而明年也會有18%左右的成長。2010年全球裝機產能（不含離散元件）可望成長7%，明年略升8%。今年建廠與廠務支出大幅上揚125%，而在2011年時仍有22%的成長率。

SEMI自1992起即追蹤調查各大半導體廠資本支出，數據顯示在2010_2011年間，將有超過150個各種半導體廠擴產計畫，總金額達830億美元，投資範圍從新廠擴建、以及設備支出(包含量產機台、MEMS、離散元件，以及LED Fab等。)

新廠擴建急速增長
擴建新廠才能確保未來產能。World Fab Forecast調查到今年有54件建廠案，總計費用支出達45億美元；其中約半數是在LED領域（多在中國），14件為晶圓代工廠，另有6件為記憶體晶圓廠。今年以內會破土的新廠建案有 22件。預計2011動工的建廠計畫可能有28件，將再貢獻55億美元。

從產業區塊來看新建案，晶圓代工可望拔得頭籌，今年將花費超過20億美元，記憶體廠緊追在後。但是到了2011年，情形將反過來， 記憶體廠將會投資超過30億美元擴建新廠。今年建廠與廠務支出較去年大幅上揚125%，不過值得注意的是，去年僅有45億的建廠花費是自2003年以來的低點，但是預估2011年55億的支出還達不到2004年至2007年的水準。圖一顯示歷年來建廠案件和花費的消長情形。附帶說明，2011年時，少數幾個大廠將貢獻主要的建案。

圖一

設備支出成長迅速
今年半導體廠設備支出將大幅增加133%，成長創歷史紀錄，而總價值約有340億美元（如圖二）。不過，相較於2008年，成長只有27%；如果是和2007的情形相比，甚至還下降了11%。World Fab Forecast預測2011年仍有18%的成長，或總值390億，總算回到2007年的水準，還小小超過。所以，前後需要三年才能走出2008年金融風暴的陰霾。

圖二

全球設備支出項目包括離散元件（如LED和MEMS）、試產線以及研發設施。LED廠所占比率不高－2010年時約14億美元，但是成長率卻是今年最高的。記憶體晶圓廠今年投資設備最多，晶圓代工居次，然後是微處理器和邏輯晶片等；展望2011年相對情況將維持不變。

新廠開出新產能
SEMI World Fab Forecast同時預估了今明兩年間新廠的營運狀況。2010年結束以前，應有22處新建廠房會開始運作，其中半數是LED，6處晶圓代工，還有3處類比和2處邏輯產品。今年不會有新的記憶體廠開始營運；但是明年，預計會有28處廠房設施開始營運，其中包含了4座記憶體廠。

全球裝機產能（不含離散元件）可望成長7%，而達到總產能相當於每個月1440萬片八吋晶圓；明年略升至8%，相當於單月1580萬片八吋晶圓（圖三）。

圖三

由於2009年間，半導體公司關廠、破產時有所聞，今年的裝機產能只會緩步回復健康機能，回到2008年的水準。至於2011年，基本上是持平發展。記憶體廠在今明兩年的貢獻都有41%，晶圓代工的比率則是從2009年的24%小幅上升到2011年的26%。

過去兩年，全球企業都是勒緊褲帶來過日子，2009年下半景氣露出一絲曙光，並延續到2010年，預期至2011年，市場將從反彈邁入穩健。SEMI World Fab Database報告，將持續追蹤並更新晶圓廠的最新近況，若您想要獲得更多相關報告資訊，請參訪：www.semi.org/fabs.