來自全球各地的產業分析師們飛來參加SEMICON West 2010盛會，分享他們對於最近晶片銷售和資本支出強勁反彈的看法。去年市場受總體經濟因素影響，嚴重縮水，跌到史無前例的低點；眼前市場的反彈，對於產業各個區塊的影響，差異仍然很大。

今年一月，八位重量級的市場分析師預測2010年的IC營收將成長有平均14.9%。現在，任何一位分析師都會告訴你，產業成長幅度將在28.4%到31%之間，平均值28.7%，是歷史上預期營收最高的年份之列。根據最新的SIA報告，IC單位出貨量在2010年5月間達到了破紀錄的247億美元。

市場復甦成長是因為匯集了各種趨動力。根據Gartner市場研究公司，2010年PC單位生產量將成長22%，手機成長14%。不同於以往的是，目前全球晶片需求主要來自亞洲形形色色的消費性電子產品，尤其是中國和印度。根據IDC的研究，到了2014年，亞太地區會占全球半導體總營收超過45%。

資本支出疾速追趕
根據SEMI Capital Equipment Forecast的年中預測，2010年半導體設備銷售總額可達到325億美元。在2009年市場經歷了-46%的無情慘跌以後，這份研究預測2010年設備市場將出現高達104%的翻倍成長，並可望延續動能至2011年，依舊有9%的成長。

晶圓製造設備向來是貢獻最多的區塊，自然也是翻倍成長，預測2010年成長107%，總金額達244.6億美元。封裝設備成長百分比稍微領先，為109%，總金額29.5億美元。半導體測試設備也是百分百以上的成長，總金額有32.3億美元。

2010年，預測全球各地區設備資本支出皆呈現成長，以設備支出之總金額論，台灣理所當然地是最大市場，南韓緊追在後，北美居第三。不過，中國和其他地區在2010年同樣也有超過100%的成長。

Equipment Type

2009

2010 Forecast

% Chng

2011 Forecast

% Chng

Wafer Processing

$11.84

$24.46

107%

$27.29

12%

Test

1.55

3.23

108%

3.44

7%

Assembly and Packaging

1.41

2.95

109%

2.81

-5%

Other*

1.11

1.85

67%

1.99

8%

Total

$15.92

$32.50

104%

$35.53

9%

2009

2010 Forecast

% Chng

2011 Forecast

% Chng

North America

$3.39

$4.57

35%

$4.94

8%

Japan

2.23

4.08

83%

4.70

15%

Taiwan

4.35

9.18

111%

9.28

1%

Europe

0.97

1.92

98%

2.10

9%

South Korea

2.60

7.49

188%

8.08

8%

China

0.94

2.24

138%

2.64

18%

Rest of World

1.44

3.01

109%

3.80

26%

Total

$15.92

$32.50

104%

$35.53

9%

* 市場規模以10億美元為單位，成長百分比為相對於前一年的成長值。金額和百分比經四捨五入計算。

Gartner的Bob Johnson向SEMICON West市場趨勢研討會的聽眾指出，目前的資本支出主要是為了技術研發，今年成長上看83.5%，主要投入4x和3x奈米領域。他認為，到了2011年，資本支出還會更多！2010年，邏輯和混合信號類別的資本支出超過記憶體，這兩類也會在2011年繼續成長到250億美元。Gartner預測2010年總設備支出有354億美元，較去年成長113%，也因此將在2011年達到477億，而在2012年仍有404億。

Gartner的Dean Freeman把注意力放在未來兩年，TSMC和IBM Common Platform技術的世紀爭霸。Freeman指出，晶圓代工市場表現明顯優於半導體平均，預測2009至2016年的年複合成長率(CAGR)高達16%，將會占有整體IC市場的35%。目前，TSMC主宰了12吋產能，在2009年Q4期間月產150,000片(WSPM)，幾乎是GLOBALFOUNDIRES (GF)和UMC的三倍。不過，在45/40奈米，Chartered和GF去年Q4的產能超越了TSMC。競賽是在比客戶、比產能，Freeman預言到了2011年Q4，TSMC將重新在45/40奈米取得上風。屆時，兩家企業在此技術節點也都能夠有超過100,000片的 12吋 WSPM產能。

僅管資本支出回復迅速、力道兇猛，IC Insights的Bill McClean卻看到，設備支出占整體IC銷售仍然不足。在2003到2008年間，資本支出占銷售額平均有20%，2009年掉到11%，今年則有15%。這樣會維持住價格，也有助於產業有效運用資本。McClean預測半導體廠今年的產能利用率超過96%。

TechSearch International的E. Jan Vardaman觀察到外包半導體封測廠商的「大規模擴張」資本支出現象，ASE、SPIL、STATS ChipPAC、Unisem和UTAC的計畫費用都達2009年的2.7倍。封測領域正在從金導線轉向銅導線技術（2010年已有超過5,000台打線機的訂單），而12吋晶圓凸塊和晶圓級封裝產能略顯不足。晶圓級封裝的主要驅動力來自手機應用，因此預計能在2012年出貨180億組，也會在2009至2012年間，交出11.5%年複合成長率的漂亮成績單。此外，3D封裝、堆疊、矽中介層(silicon interposer)，以及針對矽穿孔(TSV)技術的微凸塊(micro bump)相關設備市場等也值得保持關注。.

材料方面，SEMI Forecast預估半導體材料營收2010年成長17%，2011年成長6%。日本為最大的半導體材料市場，今年花費預計有88.9億美元；台灣居次，有81.7億；再來是東南亞的67.8億和韓國的57.4億。Techcet International的John Housley指出，193奈米微影技術所需的ArF光阻劑與interconnect相關材料 (CMP, metals, dielectrics) 是兩大重點。Housley預估光阻劑市場，今年將從2009年的9.50億美元一舉上攻12億，並在2012年達到15.3億的規模。

2010年的半導體市場反彈力道強勁，絕對是半導體營收和單位出貨量創新紀錄的一年，帶動設備、材料資本支出的成長；從現在到2011年，半導體市場的成長將逐步趨向穩健。