我們的材料資訊收集專案，包括以運送至北美、日本、歐洲、韓國、台灣、中國與其他世界各地，六種不同材料分類的收益數據。不但如此，SEMI也與其他組織合作，以涵概其他的半導體材料市場數據。這是唯一針對不同的區域材料數據所提供的資訊。包括全球各公司的晶圓廠材料、與封裝材料之季報。

全球半導體封裝材料展望
全球半導體封裝材料展望是一份廣泛且充份的市場研究報告，它檢視半導體封裝技術趨勢，與此技術對超過一百六十億美元封裝材料市場的衝擊及影響。封裝材料市場的大量化，讓新的市場契機顯現，本預測展望預測市場資訊至2011年。