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封裝材料市場資訊

我們的材料資訊收集專案,包括以運送至北美、日本、歐洲、韓國、台灣、中國與其他世界各地,六種不同材料分類的收益數據。不但如此,SEMI也與其他組織合作,以涵概其他的半導體材料市場數據。這是唯一針對不同的區域材料數據所提供的資訊。包括全球各公司的晶圓廠材料、與封裝材料之季報。

全球半導體封裝材料展望
全球半導體封裝材料展望是一份廣泛且充份的市場研究報告,它檢視半導體封裝技術趨勢,與此技術對超過一百六十億美元封裝材料市場的衝擊及影響。封裝材料市場的大量化,讓新的市場契機顯現,本預測展望預測市場資訊至2011年。

文章 & 發表會

Member Only Content 2008策略材料研討會 – 封裝材料預測
Dan Tracy 在策略材料研討會中提供封裝材料預測,於2008年1月18日在Half Moon Bay, 加州(CA)

Member Only Content 封裝材料:市場挑戰與機會
材料內容在高階封裝工業中,正不斷的精進。因為電子封裝對成果效率與可靠性要求,材料便成為履行此需求的關鍵性角色。