SEMI Book-to-Bill報告是針對以北美為基地的半導體設備製造廠每月所發佈的預收訂單與真正出貨金額的資訊。這些每三個月平均的全球訂單與真正出貨金額對世界半導體工業是很重要的數據指標。 SEMI根據美國商業部的規定以每三個月平均值為基礎出版我們的數據，藉以平衡持續變動的訂單金額。 此報告在每月結算後的第三個星期公佈。

報告所包含的內容包括前端設備(晶圓製程/光罩/reticle/晶圓生產/晶圓廠生產裝置)和末端的製造設備 (組裝/封裝/測試)。

參考Book-to-Bill歷史數據

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SEMI B/B Ratio 小辭典
SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 所公佈的半導體設備訂單出貨比(B/B Ratio)是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值，採用三個月平均金額能更清楚的呈現市場趨勢，並減少因單一月份金額的大幅起落，所可能產生的誤解。訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)等於1.20，代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元，接獲120美元的訂單。

一般常將B/B 值是否大於1，作為判斷半導體設備產業景氣的先行指標。若比值大於1，表示半導體設備業者接單狀況良好，也反映半導體製造商持續投資資本設備。然而，更重要的是追蹤B/B 值背後的訂單與出貨金額，才能了解市場真正的景氣狀況。舉例而言，儘管B/B值大於1，但訂單與出貨金額與往年相比，是在相對低點，只能表示半導體製造商正逐步增加設備投資，並不能解讀為半導體(設備)市場已全然復甦。

SEMI Book-To-Bill 報告2011年出版日期
註: 出版時間有可能變動;報告通常在太平洋時間下午三點出刊

除了SEMI Book-to-Bill報告，其他兩個組織也提供Book-to-Bill趨勢的資料。茲說明如下:

日本半導體設備協會Book-to-Bill
日本半導體設備協會 (SEAJ)是一個在日本針對半導體、液晶顯示器和相關生產設備製造商的組織。 SEAJ的報告針對以日本為基地的半導體設備製造廠每月發佈過去平均三個月的預收訂單與真正出貨金額的資訊。 SEAJ Book-to-Bill報告與 SEMI的Book-to-Bill報告同時出刊或是比SEMI稍晚出刊。SEAJ報告包含的內容包括前端設備(晶圓製程/光罩和reticle/晶圓生產/晶圓廠生產裝置)和末端的製造設備(組裝/封裝/測試)。請到www.seaj.or.jp索取 SEAJ Book-to-Bill報告。

VLSI研究Book-to-Bill
VLSI研究報告每月會整合OEM廠商的調查和營運模式，而發表一個世界訂單與出貨比例的資料。 VLSI研究的Book-to-Bill報告可顯示每月真正的訂單與實際的出貨量，而不是每三個月的平均值。 VLSI的資料包括生產積體電路的系統、薄模頭、液晶顯示器和微電機系統(MEMS)，還有備有零件及服務等。如須更多VLSI 研究的統計和資料收集方式，請參閱 www.vlsiresearch.com的網站。

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