組裝/包裝 - SEMI

組裝/封裝

現今很多消費性電子產品都因為組裝和封裝的科技越來越進步，得以不斷進步與創新。 SEMI在這個產業分層中持續地協助產業連結新的科技和解決方案，透過產業標準和統計數據幫助廠商做商業規畫並減低成本，並經由其他的專案和服務幫助會員增加獲利。

SEMI 國際標準

SEMI的國際標準計畫是SEMI所提供之多元服務中非常關鍵的一項，可以為全球的半導體、PV和平面顯示器產業帶來很大的好處。標準提供了讓產業增加效率並行銷全球的商業機會。本計畫在北美地區於26年前啟動，並在1985年時擴展到歐洲及日本。


市場研究與統計

SEMI 統計研究資料含蓋了全球的半導體組裝及封裝設備及原料市場的市場情報。 如須更多資料，請瀏覽Market Information.


公共政策

如須更多資料 請連絡: Info@semi.org